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NVIDIA、新AIソフトウェア「ALCHEMI NIMマイクロサービス」で化学・材料科学の発見を大幅加速
NVIDIA News アメリカ 概要 NVIDIAは、ALCHEMI NIMマイクロサービスを含む新AIソフトウェアを発表し、化学および材料科学における発見プロセスを大幅に加速します。ALCHEMIは、バッチ幾何学的緩和と分子動力学に特化しており、研究者が数百万の分子や材料... -
Lumentum、AI光需要の急増で5年間受注残を確保、NVIDIA戦略投資が供給を強化
HyperAI アメリカ 概要 Lumentum Holdingsは、AIデータセンターインフラからの需要急増を受け、5年間の受注残を確保するという目覚ましい成果を達成しました。GPU接続における銅から光ソリューションへの移行（800Gbpsおよび1.6Tbps）がこの需要を牽引して... -
Lumentum、AI光需要急増で株価上昇、McKinsey予測の800G・1.6Tトランシーバー供給不足が利益を後押し
Intellectia AI アメリカ 概要 Lumentumは、AI光コンポーネントの需要が今後2年間で9倍に増加するという予測に牽引され、光ネットワーキングコンポーネントへの強い需要を経験し、株価が上昇しています。McKinseyの予測によると、800 Gbpsおよび1.6 Tbps光... -
Ciena、NVIDIAのAIプラットフォーム向けに3.2 Tbps光ネットワーク技術を開発、商用化を加速
The Elec 韓国 概要 Cienaは、AIインフラ拡張によって加速するデータセンター間接続の帯域幅要件に対応するため、次世代3.2 Tbpsコヒーレント光ネットワーク技術を開発しています。同社は2kmの距離で3.2 Tbpsコヒーレント光伝送のデモンストレーションを成... -
Ayar Labs、NVIDIA NVLink Fusionエコシステムに参画しCo-Packaged OpticsをAIラック規模インフラへ導入
Forge Global アメリカ 概要 光I/OデータプラットフォームのAyar Labsは、2026年6月にNVIDIAのNVLink Fusionエコシステムに参加し、Co-Packaged Optics（CPO）技術をAIラック規模インフラに導入することを発表しました。同社は、シリコン処理技術を用いて... -
Quandela、NVIDIA NVQLinkでフォトニックQPUとGPUインフラの超低遅延統合を実証
Quantum Computing Report フランス 概要 Quandelaは、NVIDIAのNVQLinkインフラストラクチャを用いて、同社のフォトニック量子処理ユニット（QPU）とGPUクラスターの超低遅延統合を検証しました。これにより、量子プロセッサがGPUの密接なハードウェアアク... -
CoherentとNVIDIA、テキサス工場拡張でInPウェハー生産能力を4倍に、AI向け光インターコネクト供給を確保
[News/Blog] アメリカ 概要 Coherentは、NVIDIAから20億ドルの大規模な投資を受け、テキサス州シャーマンのリン化インジウム（InP）ウェハー製造施設を拡張しています。この投資は、ウェハー生産能力を4倍に高め、AIインフラ向け光インターコネクトの供給... -
NVIDIAが光インターコネクトに40億ドル投資、米国の量子ファウンドリが新たなTSMCを目指す
The Futurum Group アメリカ 概要 米国商務省は2026年5月21日、9つの量子企業に20億ドルをコミットし、そのうち18億ドルが量子ファウンドリ構築企業または提携企業に割り当てられました。これは、米国が量子技術における自立とリーダーシップを目指す動き... -
TSMC、高度パッケージング戦略を加速：CoWoS容量不足に対応しAIアクセラレータ需要を牽引
Umbrex 台湾 概要 TSMCの戦略は、高度なプロセス技術、製造歩留まり、信頼性の高い実行、および幅広い設計エコシステムに基づいています。チップアーキテクチャがチップレットや3D集積へと移行する中で、高度なパッケージングがより重要な差別化要因となっ... -
シリコンフォトニクス業界がM&Aと投資で150億ドル超を動かす、AI需要で急成長
The OPTIM Update 不明 概要 シリコンフォトニクスは、AIクラスターの拡大に伴う銅製インターコネクトの限界を克服するために不可欠な戦略的技術となっています。2025年末から2026年中旬にかけて、NVIDIAによるCoherentとLumentumへの40億ドル投資、Marvel... -
SK hynix、AIとHBMへの早期戦略的投資が市場価値でSamsungを上回る要因に：NVIDIA需要に対応し生産能力を拡大
Reuters 韓国 概要 SK hynixは、競合するSamsung Electronicsとの差別化を図るため、HBM（高帯域幅メモリ）技術への早期かつ積極的な投資を強化し、NVIDIAからの将来の需要を見越して生産能力を大幅に拡大しました。この戦略が奏功し、同社は2023年に記録... -
TSMC CoWoS生産能力が大幅に拡大、NVIDIA B300サーバーの供給制約を解消、リードタイムも8〜16週間に短縮
Contrary Research 台湾 概要 TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージング生産能力が大幅に拡大したことで、2025年に6ヶ月以上を要していたGPUの調達における主要な制約が解消されました。この改善により、新しいNVIDIA B300サーバーは、現... -
ASE Technology Holding、AIチップ需要急増に対応し15の新拠点を含む大規模なパッケージング能力拡張計画、2026年LEAP収益目標を35億ドル以上に上方修正
Crypto Briefing 台湾 概要 ASE Technology Holdingは、AIチップ需要の急増に応えるため、世界中で15の新規拠点を含む大規模な先端パッケージング能力拡張計画を進めています。同社は、独自のLEAP（Low-cost, Efficient, Advanced Packaging）プラットフォ... -
半導体スタートアップ投資、AIアクセラレーターからインターコネクト・パッケージング等へ多様化、TSMC CoWoS生産能力は2026年末に4倍増へ
New Market Pitch グローバル 概要 2026年第1四半期の半導体スタートアップへの資金調達は総額84億ドルに達し、累計で約107億ドルとなりました。特筆すべきは、投資がAIアクセラレーターに留まらず、インターコネクト、光I/O、メモリ、パッケージング、EDA... -
Imec、チップレットベース設計への移行を推進：モノリシックASICからAI・HPC向け高帯域幅・低エネルギーを実現
imec ベルギー 概要 Imecは、AI、HPC、データセンターアプリケーション向けに、モノリシックASICからチップレットベースの設計への移行が経済的・技術的に有利になるタイミングを分析した記事を公開しました。シリコン面積がレチクルサイズ限界に近づく中... -
韓国HBM4E競争のボトルネックはTSMCのCoWoSパッケージング能力、SK hynixとSamsungが出荷開始
Aju Press 韓国 概要 SK hynixとSamsung Electronicsは、Nvidiaなどの主要顧客向けに12層HBM4Eチップのサンプル出荷を開始しましたが、HBM4E時代における真のボトルネックはTSMCのCoWoS先進パッケージング能力であることが指摘されています。CoWoSはメモリ... -
Samsung、HBM4E向けハイブリッド銅ボンディング技術で熱管理の明確な優位性を実証
ET News (via IEEE paper) 韓国 概要 Samsungは、HBM4Eパッケージングにおいて、従来の熱圧縮ボンディング（TCB）と比較して、ハイブリッド銅ボンディング（HCB）が熱管理において明確な優位性を持つことを示す研究をIEEEで発表しました。HCBは、ホットス... -
モルガン・スタンレー、TSMCのAI関連収益が2027年までに218%増の863億ドルに達すると予測、CoWoS能力は依然ボトルネック
HTX Insights (Morgan Stanleyレポート引用) 国際 概要 モルガン・スタンレーの最新レポートによると、TSMCのAI関連収益は驚異的な成長を見せ、2027年までに863億ドルに達する見込みで、これは2026年の271億ドルから218%の増加となります。しかしながら、... -
ASEテクノロジーホールディング、AI需要急増で2026年設備投資を85億ドルに上方修正、台湾・マレーシアで15の生産能力拡張プロジェクト推進
SemiMedia 台湾 概要 世界最大のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）プロバイダーであるASE Technology Holdingは、AIサーバー、HPC（高性能コンピューティング）、先進パッケージングからの強い需要を受け、2026年の設備投資計画を従来の... -
TSMC、AIチップ向けCoWoS生産能力を増強、2026年末までに供給ギャップを20%から10%へ縮小。次世代CoPoSも2027年にNVIDIA「Feynman」でパイロット生産開始へ
Futuretech Components / Daily Beirut 台湾 概要 TSMCは、AIアクセラレータおよびHPC（高性能コンピューティング）アプリケーションからの需要増大に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージングの生産能力を大幅に拡大していま...
