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AIデータセンターは高発熱GPUと大電力消費に対応するため、従来の1.5倍となる5.5〜9メートルの床高を要求
Kim Kang-han (翻訳: Upstage Solar AI) 韓国 概要 AIデータセンターは、超高性能GPUが発する強烈な熱と大量の電力消費に対応するため、既存のデータセンターを大幅に上回る床高と設計が不可欠です。従来のオフィスビルが3.5〜4メートルの床高であるのに対... -
Iceotope、AIインフラ向け精密液冷技術で高密度GPU/CPUサーバーの計算能力を最大6倍に向上
Iceotope イギリス 概要 Iceotopeは、現代のAIインフラの高密度、電力プロファイル、および運用要求に対応するため、精密浸漬冷却技術を提供しています。この液冷技術は、高密度GPU/CPUサーバーの安定したスループットと信頼性を確保し、ファン空間と空気... -
Lightmatter、NVIDIA NVLink Fusionエコシステムに参画し、16波長双方向DWDMリンクでAIデータセンターの光接続を8倍強化
Lightmatter (Official Website) アメリカ 概要 フォトニックコンピューティング企業Lightmatterは、AIデータセンター向けフォトニックコンピューティングおよび相互接続技術を進化させ、NVIDIA NVLink Fusionエコシステムに参画しました。同社は世界初の1... -
Marvell Technology、Tower Semiconductor製フォトニック集積回路500万個超を出荷、AIデータセンター配備を加速
simplywall.st (NasdaqGS:MRVL) アメリカ 概要 Tower Semiconductorは、Marvell Technologyのグローバル顧客向けに500万個以上のコヒーレントフォトニック集積回路（PIC）を出荷したことを発表しました。この出荷マイルストーンは、MarvellがAIに特化した... -
CoWoSはAI GPU出荷のボトルネック、HBM不足とは異なる本質的な制約
BiyaPay Blog 国際 概要 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、GPU、HBM、チップレットを統合する先進パッケージング技術であり、その限られた生産能力がAI GPU出荷の製造統合ボトルネックとなっています。HBM不足がメモリ自体を指すのに対し、CoWoS不... -
NVIDIAのAIチップ供給ボトルネックはTSMCのCoWoS製造能力、Intel EMIBが代替候補に
BingX 国際 概要 TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング容量は2026年まで完全に予約済みで、リードタイムが52～78週間に達し、NVIDIAにとって深刻な供給ボトルネックとなっています。NVIDIAがCoWoS容量の約60%を占める一方、AMDは... -
NVIDIAの2027年CoWoS供給110万インターポーザーへ69%増、AMDは50%超成長へ：KeyBancがアジアサプライチェーンから予測
TipRanks アメリカ 概要 KeyBancのアナリストJohn Vinh氏によるアジアサプライチェーン調査で、半導体エコシステム全体で強い需要が確認されました。NVIDIAの2027年CoWoS供給予測はルビンおよびルビンウルトラ向けに110万インターポーザーと、69%上方修正... -
AI駆動で先進パッケージング受注が急増、ABFキャリア基板の需給ギャップ拡大、産業チェーンは量と価格の両面で恩恵
AlphaWire 国際 概要 野村證券のレポートによると、半導体パッケージング基板産業はAI需要に牽引され力強い回復を見せており、2026年6月にはグローバル出荷量が前年比36%増加しました。この成長は主にAI GPU、ASIC、HBM向けのABF（Ajinomoto Build-up Film... -
TSMCのN3ノードとCoWoS容量がNvidiaの未来を確固たるものに：HBM4の供給リスクも低減へ
Seeking Alpha アメリカ 概要 TSMCとASMLが業績見通しを上方修正したことで、AIインフラ需要が依然として供給制約を受けていることが確認されました。NvidiaのRubin GPUに利用されるTSMCのN3ノードは完全に予約済みであり、CoWoS先進パッケージング容量も... -
AI時代の真のボトルネックはDRAMではなくABF基板か？高性能コンピューティングの鍵を握る
Industry Analysis 国際 概要 AIサプライチェーンにおいて、DRAM自体よりもABF（Ajinomoto Build-up Film）基板がより深刻なボトルネックとして浮上しています。IbidenとUnimicronは、サーバーおよびAIアクセラレータのパッケージング需要増加に直接的に恩... -
AI需要の急増でABF基板の供給不足が2028年まで継続、ハイエンドチップ生産に影響
DigiTimes 台湾 概要 AIハードウェアの需要が急増している影響で、ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板のグローバル市場は2028年まで供給不足が続くと予測されています。この不足は、CPU、GPU、AIアクセラレータなどのハイエンドプロセッサの生産に直接的... -
Envirotech Vehicles、Azio AIとの合併を前倒し完了、2026年4870億ドルのAIインフラ市場へ本格参入
Fidelity Investments (via GlobeNewswire) アメリカ 概要 Envirotech Vehicles, Inc.は、Azio AI Corporationとの合併を2026年7月2日に予定より早く完了し、AIデータセンタープロバイダーへの戦略的転換を加速させました。IDCの予測では、世界のAIインフ... -
NVIDIAがPC向けAIチップ「RTX Spark」発表、IntelはCore Ultra Series 3で産業エッジAI強化、AMDもNPU搭載Ryzenで市場席巻へ
AI Chips News アメリカ 概要 NVIDIAは2026年7月4日、PC向けAIチップ「RTX Spark」を発表し、レノボ、HP、デル、Microsoft Surface、ASUSなどの新Windows PCに搭載され秋に発売される。Intelは新Core Ultra Series 3プロセッサにNPUを統合し、産業用エッジ... -
Marvell、Celestial AIを32.5億ドルで買収しフォトニックファブリック技術を獲得、AI収益見通しを引き上げNVIDIAに次ぐ存在へ
24/7 Wall St. アメリカ 概要 Marvell Technologyは2026年2月にCelestial AIを32.5億ドルで買収し、その先進的なフォトニックファブリック技術を獲得しました。この戦略的な買収は、AIエコシステムの進化方向とMarvellの製品ポートフォリオを合致させるも... -
Market Intelo、AIモデルの複雑化を背景に「フォトンAIインターコネクトファブリック市場」の成長を予測
Market Intelo アメリカ 概要 本記事はMarket Inteloが発行した市場調査レポートの概要紹介です。このレポートは、フォトンAIインターコネクトファブリック市場の現状と将来の成長を分析しています。AIモデルの複雑性の増大、GPUクラスターにおける帯域幅... -
AIデータセンターと高速ネットワーキングが牽引しフォトニックIC市場が急成長、主要企業が新技術を投入
openPR.com アメリカ 概要 AIデータセンターと高速ネットワーキングの需要拡大を背景に、フォトニック集積回路（IC）市場が急速に成長しています。InfineraはInPベースのフォトニックIC設計で主導的な役割を果たしており、Intelは次世代シリコンフォトニッ... -
HBMとABFの供給不足がAIチップサプライチェーンの主要ボトルネックに、味の素は2027年に20%超のABF供給ギャップを予測
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 AIチップ生産の主要なボトルネックは、Nvidia、AMD、GoogleなどのGPU/XPUに不可欠なHBM（高帯域幅メモリ）とその複雑なパッケージング能力、そしてすべてのファウンドリが依存する味の素ビルドアップフィルム（AB... -
Overview.ai、軍事・防衛製造向けAIビジョン検査でITAR準拠のゼロ欠陥基準を実現
Overview.ai アメリカ 概要 Overview.aiは、軍事・防衛製造分野向けに高精度AIビジョン検査ソリューションを提供し、ゼロ欠陥基準と厳格なデータ保護を実現しています。このシステムは、組み込み型NVIDIA GPUを利用したエッジAIアーキテクチャを採用してお... -
OpenAIがBroadcomとカスタムAI推論チップ「Jalapeño」開発、Apple型垂直統合戦略でNvidia依存を低減へ
TechRadar アメリカ 概要 OpenAIは、Broadcomと共同開発したカスタムAI推論プロセッサ「Jalapeño」の詳細を公開し、Appleに似た垂直統合戦略を採用していることを明らかにしました。この動きは、AIハードウェアにおけるNvidiaへの過度な依存を低減するため... -
韓国がAI半導体HBM工場に2,520億ドル投資発表、MetaとxAIは計算資源の相互貸与を開始
Let's Data Science 韓国、アメリカ 概要 韓国政府は、AIコンピューティング能力不足が深刻化する中、SamsungとSK Hynixに対し、HBMパッケージング工場建設に総額約2,520億ドルの投資を支援すると発表しました。同時に、MetaがAI計算資源の再販を開始し、x...
