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概要 IntelとGoogleは、人工知能（AI）に特化したCPUの利用を促進し、カスタムインフラストラクチャプロセッシングユニット（IPU）を開発するため、複数年にわたるパートナーシップの拡大を発表した。この協業は、エージェントAIシステムの複雑化に伴うCPU...

概要 2026年には、Google、AWS、Metaを含む世界の主要クラウドサービスプロバイダー（CSP）上位8社の設備投資総額が7100億ドルを超え、前年比61%増という驚異的な伸びが予測されている（TrendForceレポート）。この前例のない投資は、AIアプリケーションの...

概要 AI半導体の性能を左右する後工程・メモリ分野において、SamsungとAMDが次世代高帯域幅メモリ「HBM4」に関する戦略的提携を結びました。この提携により、SamsungはAMDの次世代GPU「AMD Instinct MI455X」向けにHBM4を供給するMOUを締結。Samsungの最新...

概要 SK Hynixは、次世代HBM4メモリ向けの独自システムレベルテスト（SLT）装置を開発しました。これにより、以前はファウンドリが担当していたテスト能力を自社で持ち、顧客向けにカスタマイズされたHBMスタックの歩留まりと統合を向上させます。 詳細 背...