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POET Technologiesの光インターポーザー：AI半導体の1460億ドル市場機会
The Motley Fool アメリカ 概要 POET Technologiesの光インターポーザーは、シリコンベースのプラットフォームで、フォトニックコンポーネントを電子回路とウェハレベルで直接統合し、GPUクラスタ向けに帯域幅を拡大しつつ遅延と消費電力を削減することを... -
AIデータセンター向け光相互接続市場の急成長
openPR.com アメリカ 概要 AIデータセンター向け光相互接続市場は、GPU集積度の高いAIクラスタにおける超高速光リンクへの不可欠な需要により急成長しています。この市場では、帯域幅がAIモデルのトレーニング効率に直接影響を与えるため、その重要性が増... -
NVIDIAの40億ドル光戦略：Co-Packaged Optics（CPO）がAIネットワーキングをいかに変革するか
Medium (I/O Fund) アメリカ 概要 NVIDIAは、CoherentとLumentumという光部品サプライヤーに総額20億ドルの株式投資を行うなど、Co-Packaged Optics（CPO）技術に巨額の投資を行っています。これは、AIネットワーキングにおけるCPOが理論段階から実用段階... -
AIデータセンター向けCo-Packaged Optics (CPO)の包括的解説
Fibermart 国際 概要 AIデータセンターにおいて、Co-Packaged Optics (CPO)は革新的な技術として注目されており、低消費電力、高帯域幅密度、低遅延を実現するために光コンポーネントとコンピューティングチップを高度なパッケージングで統合します。2026... -
SKハイニックス、清州にHBMパッケージングハブを建設しAIメモリ能力を拡大
専門メディア 韓国 概要 SKハイニックスは、清州テクノポリスに大規模な先進パッケージング施設を着工した。これは、AI半導体市場の競争が、従来のウェーハ製造から、性能を左右する後工程へとシフトしていることを明確に示している。この新たなハブは、急... -
MarvellによるCelestial AI買収が示す、フォトニクスがAIデータセンターの未来を形作る戦略的価値
IDTechEx アメリカ 概要 2025年12月、MarvellはCelestial AIを32.5億ドルで買収しました。この動きは、NVIDIAがCoherentとLumentumにそれぞれ20億ドルを投資するなど、フォトニクス分野における活発な動きの一環です。AIデータセンターは膨大な量のデータ... -
AIクラスター向け構造化ファイバーケーブルの需要増：DAC/AOCの限界を超える
FS アメリカ 概要 AIクラスターの拡大と800G/1.6Tの高速化に伴い、短距離に限られるDAC（Direct Attach Cable）やAOC（Active Optical Cable）では対応が難しくなり、構造化された光ファイバーケーブルが不可欠となっています。光ファイバーケーブルは、複... -
AIネットワーキングがデータセンターのボトルネックに：光インターコネクトによる解決
Datacenters.com アメリカ 概要 現代のAI環境では、コンピューティング能力よりもネットワーキングがボトルネックになりつつあります。AIワークロードはGPU間で膨大なデータを常に交換するため、データセンター内での東西トラフィックが集中し、超低遅延、... -
Optech Technology、NVIDIA AIデータセンター向けに1.6Tおよび800G OSFP224光トランシーバーを発表
Optech Technology Co., Ltd. その他 概要 Optech Technologyは、次世代AIデータセンター、InfiniBand XDR、Ethernetネットワーク向けに設計された先進的な1.6Tおよび800G OSFP224光トランシーバーを発表しました。これらの製品はNVIDIAのQuantum-X800シス... -
NVIDIAの40億ドル光戦略：CPOがAIデータセンターの接続を根本的に変革
IO Fund アメリカ 概要 NVIDIAはAIデータセンターのネットワーキングにおいて、Co-Packaged Optics (CPO) への移行を加速しており、CoherentとLumentumにそれぞれ20億ドルを投資し、光学部品サプライチェーンを確保しています。CPOは電力効率と帯域幅の点... -
台湾Foxconn、光電融合をコア技術とする次世代AIサーバー開発に参入
CNA (中央通訊社) 台湾 概要 台湾の電子機器受託製造大手であるFoxconn（鴻海精密工業）が、光電融合技術を中核とする次世代サーバーの開発に本格的に参入したと報じられました。これは、AIおよびHPCワークロードの爆発的な増加に対応するため、サーバー内... -
日本企業がデータセンター向け800G光トランシーバーの顧客導入を発表、1.6Tへの道筋も
日経XTECH 日本 概要 日本の主要な光デバイスメーカーが、データセンター向け800G光トランシーバーの顧客導入が始まったことを発表しました。この800Gトランシーバーは、OSFPおよびQSFP-DDフォームファクタに対応し、PAM4変調方式を採用することで、高速か... -
ファーウェイ、光電融合技術でAIデータセンターの省エネ化を加速、CPOが鍵に
ASCII.jp 日本 概要 Huaweiは、AIデータセンターの電力消費課題に対処するため、光電融合技術を活用した省エネソリューションを推進しています。特に、Co-Packaged Optics (CPO) の開発に注力しており、スイッチASICと光エンジンを同一パッケージに統合す... -
NTT、IOWN DCI Rackソリューションを国内展開：AIデータセンターの電力・熱・遅延課題を光技術で解決
PR TIMES 日本 概要 伊藤忠テクノソリューションズ (CTC)、APRESIA Systems、Edgecore Networks Corporationの3社は、NTTのIOWN構想に基づく「IOWN DCI Rackソリューション」の国内展開に向けた協業を開始しました。このソリューションは、従来の電気信号... -
Broadcom、AI向け「VMware Cloud Foundation 9.1」を発表しプライベートクラウドのコスト効率とセキュリティを強化
Storage Newsletter アメリカ 概要 Broadcomは、本番環境のAIワークロード向けに設計された安全で費用対効果の高いインフラプラットフォーム「VMware Cloud Foundation (VCF) 9.1」を発表しました。VCF 9.1は、AMD、Intel、NVIDIAの異なるハードウェアをサ... -
xAIのColossus 1スーパーコンピューター、非効率性でAnthropicの推論用に転用、Blackwell採用のColossus 2を計画
Tom's Hardware アメリカ 概要 xAIのColossus 1スーパーコンピューターは、NVIDIAの異種GPU混在アーキテクチャがGrokのトレーニングに不向きで、GPU利用率が11%と低迷しました。このため、イーロン・マスク氏はColossus 1をAnthropicにリースし、Claudeの... -
DDR6メモリ開発、Samsung、SK Hynix、Micronが2028年出荷を目指す
概要 Samsung、SK Hynix、Micronの主要3社がDDR6メモリの開発を本格化させており、2028年までの商業出荷を目指しています。この次世代DRAMは、AIプラットフォームや高性能コンピューティングの要求に応える上で不可欠であり、より高い帯域幅と低遅延が特徴... -
AI需要がHBM市場を牽引、メモリメーカーの収益は記録的なスーパーサイクルへ
概要 AI推論需要の急増が、高帯域幅メモリ（HBM）の深刻な供給不足を引き起こし、Samsung Electronics、SK Hynix、Micron Technologyといった主要メモリメーカーを記録的な利益のスーパーサイクルへと押し上げています。NVIDIAのGPUに不可欠なHBMへの集中... -
Applied Materials、先進パッケージングポートフォリオを強化するためNEXXを買収
概要 半導体製造装置大手Applied Materialsは、大面積先進パッケージング向け成膜装置の主要プロバイダーであるNEXXの買収を発表しました。この戦略的買収は、Applied Materialsのパネルレベル先進パッケージング技術ポートフォリオを大きく拡大することを... -
NVIDIAとCorningが提携し、米国でのAIデータセンター向け光接続製品の生産を大幅に強化
概要 NVIDIAとCorningは2026年5月6日、次世代AIインフラ構築に不可欠な光接続製品の米国での生産を大幅に拡大するため、複数年にわたる商業的・技術的提携を発表しました。この合意に基づき、Corningは米国内での光接続製品の製造能力を10倍に、光ファイバ...
