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Adani EnterprisesとJabilがインドのAIデータセンターインフラ構築で戦略的提携、3兆ドル超の世界市場に対応
Business Wire インド 概要 Adani EnterprisesとJabilは、インドにおけるAIデータセンターインフラプラットフォームの構築を目指す戦略的提携を発表しました。この協力は、次世代液冷AIラック、サーバー、ストレージ、ネットワーキングシステムの製造と統... -
TSMC、AIチップ需要に対応しCoWoS生産能力を2026年末までに10倍の月間13万枚超に拡大、ガラス基板技術CoPoSも開発加速
Tom's Hardware アメリカ 概要 TSMCは、AIアクセラレータの爆発的な需要に対応するため、CoWoSおよびSoICといった先端パッケージング技術の生産能力を大幅に拡大しています。2026年末までにCoWoSの生産能力を2023年末比で10倍以上の月間12万～13万枚に増強... -
Data Gravity分析：AI時代のインターコネクトは銅線から光へ、NVIDIAはCPO搭載Spectrum-Xで主導
Data Gravity アメリカ 概要 Data Gravityの分析によると、フロンティアAIの性能制約はアクセラレータ供給からインターコネクトへと移行し、チップ間、GPU間、ラック間の接続課題が顕在化しています。NVIDIAは、光サプライヤーへの大規模投資とコパッケー... -
Cignal AI、コヒーレントプラガブル光市場予測を発表、800ZR+がAIデータセンターで「スケールアクロス」用途を牽引
Cignal AI アメリカ 概要 Cignal AIは、AIデータセンター相互接続の需要に牽引され、コヒーレントプラガブル光が展開帯域幅でテレコム市場をリードしているとする新しいプラガブルアプリケーション予測を発表しました。特に800ZR+光技術は、マルチサイトGP... -
NVIDIAがAIデータセンター向け光サプライチェーンに総額45億ドル投資、CPO普及率35%へ
BingX シンガポール 概要 NVIDIAは、次世代シリコンフォトニクスレーザーの供給確保と光接続製造能力の拡大のため、LumentumとCoherentに総額40億ドル、Corningに5億ドルを投資しました。この巨額投資は、AIデータセンターの電力消費削減と回復力向上を目... -
Oriole Networks、AMDと協業し、AIデータセンター向け初の商用フォトニックネットワークを英国で展開、消費電力81%削減
SiliconANGLE Media Inc. アメリカ 概要 Oriole NetworksはAMDとの協業により、世界初の大規模AIシステムを純粋なフォトニックネットワーク上で商用展開しました。このシステムは英国のARIA Scaling Inference Labに導入され、OrioleのPRISMネットワーキン... -
NVIDIAが2027年度第1四半期で収益816億ドルを達成し前年比85%成長を加速、GPU市場を超えてサーバープロセッサーへ拡大
The Motley Fool アメリカ 概要 NVIDIAは、2027会計年度第1四半期に816億ドルの収益を達成し、前年比で85%という驚異的な成長加速を記録しました。現在の四半期予測ではさらに95%増の910億ドルを見込んでおり、AIデータセンターへの大規模な投資から多大な... -
Marvell、業界初の102.4 Tbps AIスイッチを発表：AIデータセンターネットワークの帯域幅を倍増
Advanced Packaging News アメリカ 概要 Marvellは、業界初の102.4 Tbps AIスイッチを発表し、AIデータセンターにおけるネットワーク帯域幅の新たな基準を確立しました。この革新的なスイッチは、AI/MLワークロードの爆発的な増加に対応するため、現在の最... -
Lumentum、AIデータセンターのCPO需要とInP供給制約により、2026年年初来135%のリターンを達成
Let's Data Science (via Seeking Alpha) アメリカ 概要 Lumentum Holdings Inc.は、光トランシーバーへの予想を上回る需要、リン化インジウム（InP）の供給制約、およびNVIDIAのデータセンター需要に牽引されたコパッケージド・オプティクス（CPO）の機会... -
Coherent、AIインフラの需要急増でフォトニクスがビットあたり低消費電力、高帯域幅密度を実現すると強調
Coherent / Photonics Spectra アメリカ 概要 CoherentのSanjai Parthasarathiは、AIの急成長とデータセンターの需要増大により、先進レーザーとフォトニクス技術がAIシステムの拡張性、効率性、信頼性の中心になると強調しています。フォトニクスは、AIク... -
PandailyがCPOを次世代AIデータセンターの「究極の目標」と評価、2026-27年にNPOの爆発的採用を予測
Pandaily 中国 概要 Pandailyは、コパッケージドオプティクス（CPO）が次世代AIデータセンターの中核ソリューションとして、GPU通信のボトルネックに対処すると報じています。記事は光電統合の3段階ロードマップを提示し、プラガブル光モジュール、2026年... -
Wiwynn、Computex 2026でAyar Labs、GUCと協力しハイパースケールAIデータセンター向けCPO相互接続技術をデモ
PR Newswire アメリカ 概要 WiwynnはComputex 2026にて、Ayar LabsおよびGUCを含むエコシステムパートナーと協力し、コパッケージドオプティクス（CPO）相互接続技術のデモンストレーションを実施します。この取り組みは、ハイパースケールAIデータセンタ... -
Optica Online、AI・データコム向けフォトニックパッケージング技術を議論する業界会議を2026年6月に開催
Optica Online アメリカ 概要 Optica Onlineは、AIインフラ、データコム、センシング、量子技術におけるフォトニックシステムの量産移行を加速させるため、先進的なフォトニックパッケージングに焦点を当てた業界会議を2026年6月に開催します。この会議で... -
Google AI Edge、LiteRT GPUアクセラレータでSamsung Galaxy S24上のオンデバイスAIを19.6msの低遅延で実現
Google AI Edge アメリカ 概要 Google AI Edgeは、LiteRT GPUアクセラレータの新たな進展を発表しました。これはまだオープンソース化されていないものの、KotlinおよびC++ SDKユーザー向けにプレビルド版として利用可能です。Samsung Galaxy S24デバイス... -
東京エレクトロンとSamsung、ハイブリッドボンディング装置への設備投資を大幅増強
Mordor Intelligence 日本, 韓国 概要 半導体業界が先端パッケージングへと移行する中、東京エレクトロンとSamsungは、ハイブリッドボンディングおよび一般的なボンディング装置への設備投資を大幅に増やしています。この投資は、GPUおよびAIアクセラレー... -
NVIDIAのCoWoSパッケージングボトルネック緩和も、HBM供給が新たな主要制約に浮上
24/7 Wall St. アメリカ 概要 AIアクセラレータの長年の生産ボトルネックであったTSMCのCoWoS先端パッケージング能力は拡大し、供給逼迫が緩和されつつあります。しかし、今や高帯域幅メモリ（HBM）の供給が新たな主要な制約として浮上しています。TSMCは2... -
データセンター深掘り：AIファクトリーの電力消費が送電網の計算を変える
Computer Weekly イギリス 概要 AIファクトリーの爆発的な増加は、データセンターの電力消費量を前例のないレベルに押し上げ、既存の送電網に深刻な課題を突きつけています。特に、AI処理を担うGPUは高密度化と発熱量の増大により、ダイレクトチップ液冷と... -
2026年5月時点のカスタムAI ASICの現状：Broadcom、Google TPU、Meta MTIAなど
Tom's Hardware アメリカ 概要 2026年5月現在、カスタムAI ASIC市場は、NVIDIAの優位性に対抗すべく、主要企業が自社開発を進めることで活況を呈しています。Broadcomの3.5D XDSiPプラットフォーム、GoogleのTPU、MetaのMTIAなどがその代表例です。しかし... -
#13 Arctic、低熱抵抗を実現した高性能熱パッド「TP-4」シリーズを発表
TechPowerUp スイス 概要 Arcticは、効率的な熱伝達と信頼性の高いコンポーネント保護のために設計された高性能熱パッドの新ライン「TP-4」シリーズを発表しました。この製品は、RAM、チップセット、IC、グラフィックカード、ノートPC、ゲーム機など、幅広... -
Optech、NVIDIA GB300 / DGX向け200G AI光モジュール：1.6Tおよび800G OSFP224トランシーバーを発表
Optech (歐普科技股份有限公司) 台湾 概要 Optechは、次世代AIデータセンター、特にNVIDIAのGB300 / DGXプラットフォーム向けに、1.6T OSFP224および800G OSFP224トランシーバーを提供しています。これらのAI光モジュールは、レーンあたり200Gをサポートし...
