GPU– tag –
-
AMDのスーパーコンピューティング進展とInstinct GPU、Metaの6ギガワット展開でAIデータセンター成長を加速
Yahoo Finance アメリカ 概要 AMDのスーパーコンピューティング分野での成長と、Instinct GPUによるAIデータセンターの拡大が、同社の次のAI主導型成長段階を支えています。AMD EPYC CPUとInstinct GPUは、世界の最速スーパーコンピューターの10台中4台、... -
AIデータセンター建設コスト、従来の2倍以上のメガワットあたり2000万ドル超に高騰、冷却・電力インフラが主要要因
Giga Energy アメリカ 概要 AIデータセンターの建設コストは、GPUクラスターが従来のコンピューティングより大幅に多くの熱を発生するため、メガワットあたり2000万ドルを超え、従来のデータセンターと比較して著しく高騰しています。このコスト増は、高度... -
Teslaがモジュール式AIデータセンターハードウェア「Megapod」を販売計画、Nvidiaが支配するAI市場に参入
Electrek アメリカ 概要 Teslaが、モジュール式のAIデータセンターハードウェア「Megapod」の販売を計画していることが、新しい商標出願から明らかになりました。Megapodは、AIワークロードに特化した自己完結型コンピューティングシステムであり、コンピ... -
2026年AIチップ市場、クラウドプロバイダーのカスタムASIC出荷量が44.6%増とNVIDIAのGPU独占に挑戦
AIMultiple 国際 概要 2026年のAIチップ市場では、NVIDIAのGPUが引き続き主要な役割を果たすものの、クラウドプロバイダーによるカスタムASICの出荷量が前年比44.6%増と大幅に増加し、市場構造に変化をもたらしています。AIMultipleの分析によると、Google... -
Micron、2026年までのHBM生産能力を完売、NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」に採用決定
Investing.com アメリカ 概要 Micron Technologyは、2026年までの高帯域幅メモリ（HBM）生産能力を全て完売し、長期契約を締結したと発表しました。これは、AI向けHBMに対する圧倒的な需要を反映しています。特にNVIDIAは、Micronを次世代AIプラットフォー... -
AIインフラ需要がメモリ不足を深刻化、TSMC CoWoS制約とベトナム労働力不足が複合的課題に
Sourceability アメリカ 概要 AIインフラ需要の増加は、半導体サプライチェーン全体で新たな課題を生み出しており、メモリ不足もその一つである。TSMCのCoWoSパッケージングの制約はAIブームとともに続くと見られている。また、ベトナムでの労働力不足がチ... -
TSMC、CoWoS向けガラス基板のサプライチェーン強化、反り指標16%削減で高性能AI GPUに最適化
Wccftech アメリカ 概要 TSMCは、CoWoSパッケージング技術の高度なバージョン向けにガラス基板のサプライチェーンを拡大しており、InnoluxおよびIbidenと協力している。ガラス基板は、パッケージの反り指標を16%削減し、熱膨張、抵抗、インダクタンスも改... -
AIアクセラレータの鍵「ABF基板」がボトルネックに、Nvidia H100は12層以上必要、ガラス基板が次世代解決策か
Data Gravity アメリカ 概要 ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板は、AIアクセラレータ、HBMメモリ、チップレットベース設計において不可欠なコンポーネントであり、半導体パッケージングのボトルネックとなっている。NvidiaのH100 GPUは12層以上のABFが必... -
Scintil Photonics、AIデータセンターにおけるCPOへの移行を主導：銅の限界を突破
Telborg イギリス 概要 Scintil PhotonicsのCEOであるMatt Crowley氏は、AIデータセンターにおいて高帯域幅で長距離の相互接続における銅の物理的限界から、コパッケージド・オプティクス（CPO）が不可欠になっていると主張しました。CPOはAIクラスターの... -
BriefGlance、AIが1兆ドル規模のシフトを迎えGPUから光コンピューティングへの移行が始まる可能性を分析
BriefGlance アメリカ 概要 BriefGlanceは、人工知能（AI）が1兆ドル規模の経済的シフトを経験し、その基盤がGPU中心のコンピューティングから光コンピューティングへと移行する可能性を分析しました。この転換は、AIワークロードの拡大に伴う消費電力とデ... -
Barclaysが1兆ドル規模のAIインフラ構築に向けたトップネットワーキング株を特定、光通信関連企業が注目を集める
Investing.com (Barclays Report) アメリカ 概要 Barclaysのアナリストは、1兆ドル規模に達すると予測されるAIインフラ構築に向け、投資家が注目すべきトップネットワーキング株を特定しました。この分析では、特にAIデータセンターの高速・高容量相互接続... -
Goldman Sachs、AIインフラ投資の次なる大きな波は光通信であると予測（Motley Fool報道）
The Motley Fool アメリカ 概要 Goldman Sachsは、AIインフラストラクチャへの巨額な投資の中で、次なる大きな成長分野は光通信であるとの見解を発表しました（The Motley Foolが報道）。生成AIモデルの複雑化とデータ量の爆発的な増加に伴い、データセン... -
Zhaolong Cable、1.6T相互接続時代に突入する大規模AIクラスター向け最適な高速ケーブル選定を提唱
Zhaolong Cable 中国 概要 Zhaolong Cableは、1.6T相互接続時代に突入する大規模AIクラスターにおいて、最適な高速ケーブルを選定することの重要性を強調しました。AIワークロードの増加に伴い、データセンターでは従来の銅線ケーブルの限界に直面しており... -
GF Securities、AIインフラにおけるボトルネックがGPUからCPOを含む光相互接続へと移行していると指摘
Futunn News (GF Securities Report) 中国 概要 GF Securitiesは、AIインフラにおける性能ボトルネックが、従来のGPUコンピューティング能力から、コパッケージドオプティクス（CPO）を含む光相互接続へと徐々に移行していると指摘する分析レポートを発表... -
Arista NetworksがAIファブリック向け1.6Tネットワーキングプラットフォームを発表、データセンター帯域幅を倍増
DCNN Magazine アメリカ 概要 Arista Networksは、AIファブリック向けに設計された新しい1.6Tネットワーキングプラットフォームのポートフォリオを発表しました。これらのプラットフォームは、AIワークロードの爆発的な成長に対応するために必要な帯域幅と... -
SuperXがInterop Tokyo 2026でAIデータセンター向け1.6T光モジュールを発表、高速接続の新標準を確立
The Datacenter Engineer アメリカ 概要 SuperXは、Interop Tokyo 2026でAIデータセンター向けの最新1.6T光モジュールを初公開しました。この革新的なモジュールは、AIワークロードが要求する超高速データ転送と低遅延接続を実現するために設計されており... -
PhotonCapがAI時代の光相互接続技術DSP、LPO、NPO、CPOの特性とデータセンターへの影響を解説
PhotonCap アメリカ 概要 PhotonCapは、AIデータセンターの進化を支える主要な光相互接続技術であるDSP（Digital Signal Processor）、LPO（Linear Pluggable Optics）、NPO（Near-Package Optics）、CPO（Co-Packaged Optics）について解説記事を公開しま... -
ASHRAE、AIデータセンターの効率最適化に向けた新フレームワークを発表、液冷技術を推奨
ASHRAE アメリカ 概要 ASHRAE（アメリカ暖房冷凍空調学会）は、AIデータセンターの運用効率を最適化するための新しいフレームワークを発表しました。このフレームワークは、AI時代における最も重要な課題の一つである冷却効率に特化し、先進的な空冷、ダイ... -
VultrがHPEとNVIDIAを選定、クラウドスケールデータセンター向け次世代AIインフラを構築
Business Wire アメリカ 概要 Vultrは、クラウドスケールデータセンター向けの次世代AIインフラプロバイダーとしてHPEとNVIDIAを選定したと発表しました。この戦略的提携は、NVIDIAのアクセラレーテッドコンピューティングおよび高性能ネットワーキング技... -
Oracle、AI需要の急増に対応するためデータセンター拡張に700億ドル投資へ
Bis Research アメリカ 概要 Oracleは、AIワークロードの次なる波をサポートするため、今後1年間でデータセンターの拡張に約700億ドルを費やす計画を明らかにしました。この巨額の投資は、企業、ハイパースケーラー、AI企業が高性能コンピューティング能力...
