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Broadcom、OFC 2026で業界初400G/レーン光DSP「Taurus」発表、費用対効果の高い1.6Tトランシーバーで200T AI時代を牽引
Broadcom Inc. アメリカ 概要 BroadcomはOFC 2026で、AIインフラストラクチャのスケーリングに向けた最先端ソリューションを発表し、業界初の400G/レーン光DSP「Taurus」を披露しました。この革新的なDSPは、同社の高性能400G EML（Electro-absorption Mod... -
Marvell TechnologyがS&P 500に採用、2026年に株価3倍増、データセンター事業が売上の76%を占めAI光モジュールと51.2Tイーサネットスイッチが牽引
Investing.com AU オーストラリア 概要 Marvell TechnologyがS&P 500指数に組み入れられ、2026年には株価が約3倍に上昇するなど、AIインフラ投資の波に乗り急成長を遂げています。同社の2027年度第1四半期の売上高の76%はデータセンター事業によるもの... -
CoreWeaveが2028年までにインドネシアに3基のAIデータセンターを建設、APAC市場へ進出しAIストレージ需要に拍車
Converge Digest アメリカ 概要 データセンター運営企業CoreWeaveが、2028年までにインドネシアに3つのAIデータセンター施設を建設する計画を発表し、アジア太平洋地域への初の進出を果たします。これにより合計360MWのIT負荷容量が追加され、AIクラウドサ... -
NTTが2026年第1四半期に過去最高収益を計上、IOWNの世界展開をチリ・インド・日本で加速
Investing.com 日本 概要 NTTは2026年度第1四半期に過去最高の収益を報告し、革新的なIOWN（Innovative Optical and Wireless Network）技術のグローバル展開を加速させています。チリでは銅鉱業向けにオールフォトニクスネットワーク（APN）を導入し遠隔... -
TrendForce、TSMCがNVIDIA ASIC需要増に対応するためCoWoS前工程の一部をOSATに委託拡大と報道
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、TSMCがNVIDIAのASIC（特定用途向け集積回路）需要の急増に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）前工程における一部の主要プロセスをOSAT（受託半導体組み立て・テストサービス提供業者）に委託拡大して... -
OpenAIとAWSが戦略的パートナーシップを強化し、高性能AIインフラとスケーラビリティを確保
OpenAI アメリカ 概要 OpenAIはAmazon Web Services (AWS) との戦略的パートナーシップをさらに強化し、大規模AIモデルの開発と展開に必要な高性能コンピューティングインフラとスケーラビリティを確保した。この提携により、OpenAIはAWSの最先端GPUクラス... -
NVIDIAとSKグループ、5000億ドルのAIパートナーシップ締結：2GWデータセンターとHBM供給でAIインフラを加速
MLQ.ai 多国籍 概要 NVIDIAと韓国のSKグループは、5000億ドル規模の戦略的AIパートナーシップを締結した。この提携は、2GW（ギガワット）規模の次世代AIデータセンターの共同開発と、NVIDIAへの長期的な高帯域幅メモリ（HBM）供給を柱とする。これにより、... -
NVIDIAのAI分野における資金調達戦略が加速、投資家の信頼を獲得し成長モメンタムを維持
Kalkine Media アメリカ 概要 NVIDIAは、AI技術の最前線におけるリーダーシップを強化するため、戦略的な資金調達活動を加速させている。同社は、GPU技術とCUDAソフトウェアプラットフォームへの継続的な投資を通じて、AI市場での成長モメンタムを維持し、... -
NVIDIA・AMD・IntelのAIチップ競争、2026年には「Blackwell Ultra」とInstinct MI400で熾烈な新局面へ
CryptoBriefing 多国籍 概要 2026年、NVIDIA、AMD、Intel間のAIチップ競争は、NVIDIAの「Blackwell Ultra」やAMDのInstinct MI400シリーズの登場により、新たな熾烈な局面を迎える。各社は、AIワークロードに最適化されたGPUアーキテクチャ、高帯域幅メモ... -
2026年前半のAIチップ市場、Nvidiaが依然75-81%の収益シェアで支配も、AMDとIntelがOpenAI提携や新型GPUで存在感高める
The Motley Fool アメリカ 概要 2026年前半のAIアクセラレーター市場において、Nvidiaは75%から81%の収益シェアを占め、依然として圧倒的な支配力を維持しています。しかし、AMDはOpenAIとの提携を通じてその地位を強化し、IntelもCrescent Island AI GPU... -
モバイルデバイス向けエッジAIが2026年に大幅進化、オンデバイス推論・バッテリー効率・プライバシー保護を強化
The Backend Developers 不明 概要 2026年には、モバイルデバイスにおけるエッジAIが、オンデバイス推論、バッテリー効率、プライバシー保護の観点から飛躍的な進化を遂げています。オペレーターはデバイスのNPUやGPUにクリーンにマッピングされ、メモリ移... -
NVIDIAが次世代AIチッププラットフォーム「Rubin」を2026年に投入、新GPU・CPU・ネットワーキングチップを包括
The Daily Star バングラデシュ 概要 NVIDIAは2026年に次世代AIチッププラットフォーム「Rubin」を市場投入すると発表しました。このプラットフォームは、新しいグラフィックスプロセッシングユニット（GPU）、中央演算処理装置（CPU）、およびネットワー... -
シスコ出資のEliyan、1.45億ドル資金調達で評価額10億ドルに到達：AIチップ間・ラック間通信のボトルネックを電気光インターコネクトで解消へ
Tech Funding News イギリス 概要 シスコとルメンタムからの戦略的投資を含む1億4500万ドルの資金調達により、シリコンバレーの新興企業Eliyanの評価額が10億ドルに達しました。この資金は、AIインフラにおけるチップ間およびラック間通信のボトルネックを... -
AIデータセンター、銅線限界を超えフォトニックインターコネクトへ急加速：800G/1.6TデバイスとOCI MSAが市場を牽引
Tom's Hardware アメリカ 概要 AIデータセンターは、銅線インターコネクトの物理的限界に直面し、フォトニックインターコネクトへの移行を急ピッチで進めています。800Gプラガブルデバイスの出荷が加速する一方、1.6Tモジュールが市場に投入され、さらなる... -
シスコのビル・ガートナー氏、AIデータセンターの光デバイス経済性を語る：1.6Tデバイスがボトルネック解消の鍵
Light Reading アメリカ 概要 シスコのビル・ガートナー氏は、AIデータセンターにおける400G以上の光トランシーバーの経済的重要性について議論しました。AIインフラは、ラック内（スケールアップ）、ラック間（400Gおよび800Gプラガブル）、地理的に分散... -
ルメンタムCEO、AIデータセンターで銅線から光接続への移行を予測、インジウムリン製造能力がボトルネックに
Teahose アメリカ 概要 ルメンタムのマイケル・ハールストンCEOは、AIデータセンターにおいてサーバーラック内の銅線イーサネットケーブルが今後12ヶ月以内に物理的限界から光接続に置き換わり始めると予測しました。同社のインジウムリン（InP）製造能力... -
AIデータセンター、800G/1.6T光インターコネクトへ移行加速、OCI MSAが共通光物理層を定義
MLQ News アメリカ 概要 AIデータセンターでは、銅線インターコネクトの速度限界に直面し、光インターコネクトへの大規模な移行が加速しています。800Gプラガブルトランシーバーの採用が急速に進んでおり、既に1.6T製品が市場に投入され始めています。AMD... -
AIデータセンターの銅線限界を突破する光回路スイッチング、周波数コムと超安定レーザーが次世代フォトニクスを牽引
Photonics Spectra アメリカ 概要 AIワークロードはクラスターネットワークを銅線インターコネクトの物理的限界を超えて推進しており、光回路スイッチングがその解決策として浮上しています。特に576 GPUを超えるドメインでは、ソフトウェア制御の再構成可... -
Ayar Labs、AI/HPC性能を飛躍させる光I/Oチップレットの商業展開を加速：データセンターのボトルネック解消へ
Lightwave Online United States 概要 Ayar Labsは、シリコンフォトニクスベースの光I/Oチップレットの商業展開を加速するための新たなパートナーシップを発表しました。この技術は、CPUやGPUと光インターコネクトを直接統合することで、従来の電気的接続... -
NVIDIA、大規模AIモデル向けGPU間接続に新世代シリコンフォトニクス光インターコネクト技術を導入
HPC Wire United States 概要 NVIDIAは、次期GPUクラスターにおいて、チップ間およびボード間の光接続を強化する新世代光インターコネクト技術の採用を発表しました。この技術は、特に大規模なAIモデルのトレーニングにおいて、GPU間の帯域幅と低遅延を最...
