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Alibaba、270億パラメータのAIモデルをGPU不要で実行可能なRISC-Vチップを開発
Design And Reuse 中国 概要 Alibabaは、GPUを使用せずに270億パラメータのAIモデルを実行できるRISC-Vベースのチップを開発しました。この成果は、AIワークロード向けに特化した代替チップアーキテクチャの著しい進歩を示しており、既存のGPU中心のアプロ... -
Wingspire Equipment Finance、AI高性能コンピューティングインフラ向けに1億4000万ドルを融資
Business Wire アメリカ 概要 Wingspire Equipment Financeは、AIラボや企業にGPUクラウドコンピューティング能力を提供するプライベートエクイティ支援企業に対し、1億4000万ドルの設備資金を提供しました。この資金は、AIワークロード向け高性能クラウド... -
100kW超GPUクラスター向けAIデータセンター設計の青写真公開、液冷が不可欠な時代へ突入
Soeteck アメリカ 概要 100kWを超えるGPUクラスターをサポートするためのAIデータセンター設計の青写真が公開され、従来のデータセンターの前提がもはや通用しないことが強調された。NVIDIA GB300クラスの導入によりラック密度が100kWを超え、液冷、特に液... -
AIデータセンター需要急増で電力・冷却インフラ設備への投資が加速、液冷市場は2035年までに232.3億ドルに拡大
DataM Intelligence インド 概要 AI需要の急増が産業機器サプライチェーンを再編し、データセンターの電力および冷却インフラへの大規模な投資を促進している。高密度AIコンピューティング施設を展開するハイパースケーラーやクラウドプロバイダーのニーズ... -
AIワークロードがデータセンターの電力需要とインフラ計画を根本的に変革、2030年までに消費電力が倍増予測
Data Center Dynamics イギリス 概要 AIワークロードがデータセンターの電力需要とインフラ計画に甚大な影響を与えている。AIトレーニングクラスターは高出力GPUと特殊なシステムを用いるため、ラックあたりの計算、熱、電力負荷が集中し、液冷、大型変電... -
Henkel、高電力AIパッケージ向け8 W/m-K超熱伝導率のLOCTITE ABLESTIK CDF900ダイアタッチフィルムを発表
Henkel ドイツ 概要 ヘンケルは、高電力AIパッケージの熱管理課題に対応するため、LOCTITE ABLESTIK CDF900シリーズ導電性ダイアタッチフィルムを発表しました。この新製品は、独自の熱フィラー技術により、熱伝導率を8 W/m-K以上に大幅に向上させ、高出力... -
TSMCのCoWoS・ABF基板供給がAIチップ生産のボトルネックに、需要は2650億ドル規模
Silicon To Software アメリカ 概要 今日の主要なAIアクセラレータにとって、ウェハー製造能力だけでなく、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先端パッケージングとABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の認定サイクルが、生産量に対する制約として機能し... -
AIインフラブームでABF基板が2026年より不足、台湾・日・韓メーカーは2030年まで受注確保
digitimes 台湾 概要 世界的なAIコンピューティングインフラのブームにより、GPU、CPU、ASICの需要が急増し、ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板業界は2026年に供給不足に陥り、2027年から2028年にかけてさらに不足が拡大すると予測されています。この状... -
Liquid AI、クラウド・GPU不要でRaspberry Piでも動作する高性能AIエージェントモデル「LFM2.5-2.6B」を発表
VentureBeat アメリカ 概要 AIスタートアップLiquid AIは、クラウド推論やGPUを必要とせずにローカルハードウェアで実行できる、エージェントワークロード向けの新言語モデル「LFM2.5-2.6B」を発表しました。このモデルは、スマートフォンからRaspberry Pi... -
AMD、AI推論市場強化のため専門AI推論シリコン企業Taalasを買収
Globe Newswire アメリカ 概要 AMDは、専門的なAI推論シリコンのパイオニアであるTaalasを最終合意により買収すると発表しました。この買収は、AMDのAIロードマップを強化し、急成長するAI推論市場向けコンピューティングソリューションを拡充することを目... -
Microsoft、AIデータセンター投資を数百億ドル規模に拡大も投資家は「成長エンジンか設備投資の罠か」議論
Zacks Equity Research アメリカ 概要 MicrosoftはAIインフラ容量を数百億ドル規模にまで拡大するため、データセンターへの大規模投資を継続しているが、この巨額な支出が持続的な収益力に転換するか、あるいは短期的な収益性を損なう「設備投資の罠」とな... -
Coherent、AI光通信ロードマップで800G/1.6Tを成長基盤に、将来は3.2Tトランシーバーと6.4T CPOへ進化
Dr. Robert Castellano's Semiconductor Deep Dive Newsletter アメリカ 概要 Coherent社は、AIクラスターにおける高帯域幅と低遅延の需要に応えるため、AI光通信のロードマップを公表しました。同社は現在800Gおよび1.6T製品を成長プラットフォームと位置... -
AIデータセンター、銅から光インターコネクトへの移行加速の理由とCPO技術のボトルネックを解説
YouTube (Denver Stock Lab) アメリカ 概要 AIデータセンターにおいて、電力効率と帯域幅の限界に直面する銅配線から光インターコネクトへの移行が加速しており、その主要な理由と現在のボトルネックが解説されました。動画では、Co-Packaged Optics（CPO... -
ResearchAndMarkets.com、Co-Packaged Optics（CPO）の世界市場トレンドと成長予測を発表
ResearchAndMarkets.com / GlobeNewswire アイルランド 概要 ResearchAndMarkets.comが発行した最新レポートによると、Co-Packaged Optics（CPO）は光エンジンをスイッチやアクセラレータのシリコン近くに配置することで、光インターコネクトアーキテクチ... -
2026年のHBM供給危機、AIハードウェア展開の主要ボトルネックとして2027年まで継続予測
EnkiAI アメリカ 概要 AIセクターの爆発的な成長は、構造的なHBM供給危機を引き起こし、2026年を通じてAIハードウェア展開の主要なボトルネックとなっています。市場は供給主導型から極端な需要過多へと移行し、主要メモリメーカーは数年先まで製品が完売... -
2026年のチップ危機がハードウェア業界に警鐘：AI需要が半導体サプライチェーンを再構築
Trax Technologies アメリカ 概要 2026年のチップ危機は、現代のサプライチェーン運営が半導体供給に深く依存している現実を浮き彫りにしました。AIアクセラレータ、倉庫ロボット、自動運転車、IoTセンサーなど、あらゆるハードウェア依存の業務において、... -
TSMCのCoWoS/SoIC技術がAIチップ供給の主要ボトルネック、2027年には世界需要の最大20%が供給不足予測
Exponential Industry 台湾 概要 TSMCのCoWoSおよびSoICパッケージング技術が、AI GPUおよびアクセラレータ生産における主要な物理的制約となっていることが明らかになりました。世界のCoWoS需要は2026年の130万〜140万ウェーハから2027年には250万〜270万... -
AI需要がCoWoSとSoICの供給を逼迫：2027年には世界需要が250万枚超へ倍増し、10-20%の不足予測
Exponential Industry アメリカ 概要 TSMCのCoWoSおよびSoIC先進パッケージング技術は、AI GPUおよびアクセラレータの生産における主要な物理的制約となっています。世界のCoWoS需要は2026年の130万〜140万枚から2027年には250万〜270万枚へと倍増すると予... -
AIアプリケーションを最大1000倍高速化するNvidiaとGroqのAIアクセラレータ、次世代AIモデル開発を加速
Grooper アメリカ 概要 AIアクセラレータは、ニューラルネットワークや機械学習モデルのようなAIアプリケーションの処理速度を劇的に高速化するために設計された、高性能なハードウェアまたはソフトウェアシステムです。NvidiaやGroqのような主要チップメ... -
新型フォトニックAIアクセラレータ、GPU比で消費電力を70%削減しエッジAI性能を飛躍的に向上
YouTube グローバル 概要 新しいフォトニックAIアクセラレータが、光と論理を融合させることで、エッジデバイス上での複雑なシミュレーションを可能にし、消費電力をGPUと比較して約70%削減するブレークスルーを達成しました。この技術はCMOSとナノフォト...
