主要成果
ヘンケルは、高電力AIパッケージにおける熱管理の喫緊の課題に対応するため、LOCTITE ABLESTIK CDF900シリーズ導電性ダイアタッチフィルムを新たに発表しました。この革新的な製品は、独自の熱フィラー技術を採用することにより、熱伝導率を8 W/m-K（ワット/メートル・ケルビン）以上へと大幅に向上させることに成功しました。これにより、高出力部品からの熱を効率的に放熱し、AIプロセッサの安定した性能維持を可能にします。フィルムベースのフォーマットであるため、競合する液体ダイアタッチ接着剤で一般的に見られる材料のにじみ出し（ブリードアウト）や接着層の厚さの不均一といったリスクを排除でき、生産歩留まりと製品信頼性の向上に大きく貢献します。
技術・臨床詳細
高電力AIパッケージでは、チップからヒートシンクへの熱伝達効率が全体の性能と信頼性を左右します。LOCTITE ABLESTIK CDF900シリーズは、熱伝導性の高いフィラーを均一に分散させる独自の技術によって、従来のダイアタッチ材料では達成が困難だった高い熱伝導率を実現しています。8 W/m-Kを超える熱伝導率は、特に局所的なホットスポットが500〜1,000 W/cm²に達するAI GPUの熱設計において極めて重要です。フィルム形式は、精密な層厚制御を可能にし、接着プロセスにおけるボイド（空隙）の発生を最小限に抑えるため、ダイと基板間の熱抵抗を低減します。これにより、チップ内部の温度上昇を抑制し、長期間にわたる性能劣化を防ぐことが期待されます。また、フィルムは自動化されたディスペンスプロセスに適しており、生産効率の向上にも寄与します。
背景・業界文脈
AIコンピューティング、GPU、CPU、高性能プロセッサの急速な発展は、パッケージングにおける熱的課題をますます厳しくしています。現在のパッケージング技術は、ポリマー複合材料や金属/液体金属合金を熱伝導性界面材料（TIMs）として利用していますが、液体金属のポンプアウトやポリマー中のフィラーによる粘度限界など、新たな機械的故障モードが指摘されています。Henkelの新製品は、これらの課題に直接対応し、AIワークロードによって生じる極端な熱流束を管理するためのソリューションを提供します。充填ポリマーは、パッケージが約100Wを放散するのに十分でしたが、先端パッケージが1,000Wに近づくにつれて限界に達している状況です。このような背景から、より高性能で信頼性の高いTIMsの開発が業界全体で強く求められています。
今後の展望
LOCTITE ABLESTIK CDF900シリーズの導入は、AIチップの熱管理技術において重要な進歩をもたらします。この製品は、AIデータセンターの消費電力削減や、より小型で強力なエッジAIデバイスの開発に貢献するでしょう。将来的には、より高集積で高効率なAIシステムが求められる中で、熱伝導性材料の性能と信頼性はさらに重要性を増します。Henkelのような材料メーカーによる継続的なイノベーションは、AI半導体技術のさらなるスケーリングと普及を支える基盤となります。このフィルム技術は、AIだけでなく、自動車、産業用電子機器、高性能コンピューティングなど、熱管理が重要なあらゆる分野で広く採用される可能性を秘めています。
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