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Microsoft Copilot+ PC要件でNPUが最低40 TOPS必須、AI PCの定義を再構築しデバイス上AI処理を加速
Layer3Labs アメリカ 概要 AI PCの定義が進化し、クラウドではなくデバイス上でAIモデルを実行するニューラルプロセッシングユニット（NPU）の搭載が中心要件となっています。MicrosoftのCopilot+ PCは、最低40 TOPS（Tera Operations Per Second）の性能... -
Semtech、AI時代のNPO/CPO向けに224GリニアTIAドライバを発表
Converge Digest アメリカ 概要 Semtechは、AIアプリケーションの需要に応えるため、近接実装光学（NPO）および共同パッケージング光学（CPO）向けに224GリニアTIAドライバの新しいポートフォリオを発表しました。この新製品は、データセンターのインター... -
Newphotonics、AIネットワーク向け6.4Tレーザー集積NPOエンジンを発表
Converge Digest 不明 概要 Newphotonicsは、AIネットワーク向けに6.4Tbpsのデータ伝送速度を誇るレーザー集積近接実装光学（NPO）エンジンを発表しました。この革新的な光エンジンは、次世代AIインフラにおけるデータ処理のボトルネックを解消し、電力効... -
FS、NVIDIA B200/H200 GPUクラスター向け400G AIコンピュートファブリックソリューションを提供
FS Community 不明 概要 AIモデルの複雑化に伴い、GPUクラスターはサーバー間で高帯域幅、低遅延の通信を必要としています。FSは、NVIDIA B200およびH200プラットフォームの潜在能力を最大限に引き出すため、RoCEv2、PFC、ECN、高密度イーサネットスイッチ... -
Lumentum、AIクラスター向け1.6Tトランシーバーと200G/レーン光技術の出荷を加速、2027年に採用本格化
Quartz アメリカ 概要 Lumentumは、ハイパースケーラーによる帯域幅集約型AIクラスター展開を背景に、1.6Tトランシーバーおよび200G/レーン光技術への移行加速から利益を得ています。同社は2026会計年度第4四半期に1.6Tトランシーバーの出荷を開始し、2027... -
FS、AIインフラ向け光接続ポートフォリオを拡張：1.6Tスケールアウトから800Gスケールアクロスまで
Converge Digest 不明 概要 FSは、AIインフラストラクチャ向けの光接続ポートフォリオを拡張し、Scale-Outネットワーク向けに400G、800G、1.6Tの光トランシーバーを提供すると発表しました。さらに、データセンター間接続のScale-Across向けには、400Gおよ... -
AIデータセンター向け1.6T光モジュールとスケールアップネットワークが次世代AIインフラを牽引
aicplight 不明 概要 AIワークロードの拡大に伴い、ネットワーキングはAIシステムの効率とコストの主要な制約となっており、光通信業界はこれに対応しています。1.6T光モジュールの商用導入が進み、2026年からはAIクラスターの規模拡大に伴い広範な展開が... -
NVIDIA、CoWoS生産能力を3.5倍に拡大しHBM4供給体制を強化、2026年末までに月間12万枚超へ
SemiconductorX アメリカ 概要 NVIDIAは、AI GPU需要の急増に対応するため、2026年末までにCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）生産能力を現在の月間約35,000枚から120,000〜130,000枚へと約3.5倍に拡大する計画を発表しました。同社は2026年のTSMCのCoWo... -
ハイエンドABF基板、AIチップの巨大化で供給逼迫：台湾メーカーと装置サプライヤーが競争激化
Medium (by Julien Nauy) 国際 概要 AIチップ向けのハイエンドABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の供給不足が顕著であり、これは従来のABF基板市場とは異なる「製造の難しさの再評価」を示しています。AIチップは従来のチップの2.6倍から3倍の基板面積と... -
Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、AI基板容量を増強：上半期稼働率90%に迫る
TrendForce 台湾 概要 AIデータセンターの台頭により、GPUとHBMを統合する先端基板の需要が逼迫し、価格が大幅に上昇しています。Samsung Electro-Mechanicsのパッケージングソリューション部門は、2026年上半期の売上高が前年比41%増、営業利益が237%増を... -
LumentumがNVIDIAと1.6T光モジュールで数十億ドル契約、Coherentも記録的収益達成—AIデータセンター向け光通信投資が加速、TSMCは1.6nmプロセス量産へ
Troy Technical (note.com) グローバル 概要 2026年8月28日までの週間レポートによると、光通信・フォトニクス業界ではAIデータセンター需要に対応する動きが加速しています。LumentumはNVIDIAと1.6T光モジュールに関する数十億ドル規模の長期契約を締結し... -
Marvell、GoogleとのTPUエコシステム提携、8 Tbps光I/Oチップレット実証、Celestial AI買収でPhotonic Fabricを拡大
FUNDA | Substack アメリカ 概要 GoogleとMarvellは、TPUエコシステムに接続するカスタムシリコンプログラムで戦略的提携を発表し、Marvellは2027年度のスケールアップ光学系の収益見通しを大幅に増加させました。Ayar Labsは8 Tbpsの光I/Oチップレットを... -
TSMC、AIインフラの需要急増でシリコンフォトニクスが2027年までに光トランシーバー市場の過半を占めると予測
IN Electronics & Design 台湾 概要 TSMCは、AIインフラの急速な進展がプロセッサ、スイッチ、データセンターシステム間の光接続導入を加速させ、その結果、シリコンフォトニクスが2027年までに光トランシーバー市場の半分以上を占めるという予測を発表し... -
AIデータセンター需要急増で液冷技術が不可欠に、NVIDIA GB200 NVL72ラック130kW超の電力消費に対応
BIS Research 国際 概要 AIデータセンターの爆発的な増加に伴い、液冷技術の需要が急速に高まっています。NVIDIAのGB200 NVL72ラックが130kWを超える電力を消費するなど、高密度GPUクラスターが膨大な熱を発生させるため、効率的な熱管理が不可欠です。こ... -
IntelがHot Chips 2026でエージェントAI向け次世代プロセッサを発表、「Diamond Rapids」最大256コアCPUと推論特化型GPU「Crescent Island」を披露
TechRadar アメリカ 概要 IntelはHot Chips 2026において、エージェントAIワークロードに最適化された次世代ハードウェアアーキテクチャを発表しました。発表されたラインナップには、クライアントおよびエッジマシン向けSoC「Wildcat Lake Core Series 3... -
CoreWeave、AIクラウドインフラ拡張のため50億ドル調達：GPU加速データセンターを世界展開しAI計算資源不足を解消へ
TechCrunch アメリカ 概要 AIクラウドインフラプロバイダーのCoreWeaveは、ソブリン・ウェルス・ファンドとプライベート・エクイティ企業連合が主導する50億ドルの大規模な資金調達ラウンドを発表しました。この資金は、AIモデル訓練と推論向けの高性能コ... -
Cerebras Systems、ウェハースケールエンジンWSE-3でAI推論のブレークスルーを達成：生成AIモデル向けに超低遅延・高スループットを実現
Cerebras Systems Press Release アメリカ 概要 Cerebras Systemsは、Wafer-Scale Engine 3 (WSE-3)によりAI推論能力における大きな飛躍を発表しました。WSE-3は、大規模生成AIモデル向けに記録的な低遅延と高スループットを実証しています。このプロセッ... -
NVIDIA、FP8性能2倍・HBM4帯域幅16TB/sの「Blackwell Ultra GPU」発表：10万GPU超クラスター対応で兆パラメータAIモデル訓練を加速
NVIDIA Corporate Newsroom アメリカ 概要 NVIDIAは、兆パラメータ規模のAIモデル訓練の極限的な要求に応える「Blackwell Ultra GPU」を発表しました。この新アーキテクチャは、FP8性能が2倍に向上し、HBM4メモリを統合して前例のない16 TB/sの帯域幅を実... -
Hot Chips 2026: 韓国BOS Semiconductors、物理AI・車載AI向け最大2,000 TOPSのAIアクセラレータ「Eagle-N」を発表
The Elec Inc. 韓国 概要 Hot Chips 2026において、韓国のBOS Semiconductorsは、物理AIおよび車載AIアプリケーションに特化したAIアクセラレータ「Eagle-N」を発表しました。この革新的なチップは、データ効率を向上させる独自のアーキテクチャを採用し、... -
Hot Chips 2026: OpenAI、Nvidia Blackwellを30%上回る効率とスループットのAI専用ASIC「Jalapeño」を発表
Tom's Hardware アメリカ 概要 Hot Chips 2026において、OpenAIはAIを用いて開発されたAI専用ASIC「Jalapeño」を発表しました。このアクセラレータは、Nvidiaの高性能GPU「Blackwell」と比較して、効率とスループットにおいて最大30%の向上を実現していま...
