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ハイブリッドボンディング技術、3D集積化の新境地を開く：AIアクセラレーターとチップレット設計を推進
PatSnap イギリス 概要 ハイブリッドボンディングは、金属間（主にCu-Cu）と誘電体間（酸化物-酸化物）のボンディングを単一のインターフェースで組み合わせることで、はんだやマイクロバンプなしで電気的連続性と機械的完全性の両方を提供する革新的な3D... -
AMD、台湾エコシステムに100億ドル超を投資：AIインフラと先進パッケージング製造を強化
Electronics Engineering Herald - EEHerald アメリカ 概要 AMDは、AIインフラと先端パッケージング製造の拡大のため、台湾のエコシステムに100億ドル以上を投資すると発表しました。この巨額投資は、AMDのチップレットアーキテクチャ、高帯域メモリ統合、... -
CEA-Leti、1µmピッチのダイ-トゥ-ウェハーハイブリッドボンディングを実証：AIハードウェアのボトルネック解消へ
Chiplet Marketplace フランス 概要 CEA-Letiは、ECTC 2026で、ピッチが1µmまでのダイ-トゥ-ウェハー（D2W）ハイブリッドボンディングを利用した機能テスト車両を実証し、AIハードウェアのボトルネックを解消する大きな進歩を発表しました。このD2W技術は... -
ImecとEV Group、200nmピッチのウェハー対ウェハーハイブリッドボンディングで世界最高のオーバーレイ精度を達成
PR Newswire ベルギー 概要 ImecとEV Groupは、IEEE ECTC 2026で、200nmのCu相互接続パッドピッチでのウェハー対ウェハーハイブリッドボンディングを実証し、300mmウェハー全体で40ナノメートル未満の銅パッド間ポストボンドオーバーレイベクトルという世... -
Fengling New Materials、電子・医療・光学産業向けUV硬化型接着剤の専門メーカー
YouTube (Fengling New Materials) 中国 概要 Fengling New Materialsは、電子部品、医療機器、光学コンポーネント、自動車産業など、幅広い産業用途向けにUV硬化型接着剤、エポキシ接着剤、および先進的なボンディング材料を専門とするメーカーである。同... -
Huawei、「Logic Folding」と超微細ハイブリッドボンディングで1.4nm相当のチップ密度を目指す「Tao Law」を提案
China as a System 中国 概要 Huaweiは、半導体プロセス開発における新たなアプローチ「Tao Law」を提案しました。これは、「Logic Folding」と呼ばれる手法と超微細ピッチハイブリッドボンディング、TSV技術を組み合わせることで、5年以内に1.4nm相当のチ... -
ヘテロジニアスインテグレーションがハイブリッドボンディングで進化、電力・熱管理の課題に対応
IndexBox グローバル 概要 ヘテロジニアスインテグレーション、特に微細ピッチインターコネクトによるチップの垂直積層は、将来のAI、5G/6Gエレクトロニクスにとって極めて重要であり、データ伝送距離と消費電力を大幅に削減します。ハイブリッドボンディ... -
東京エレクトロンとSamsung、ハイブリッドボンディング装置への設備投資を大幅増強
Mordor Intelligence 日本, 韓国 概要 半導体業界が先端パッケージングへと移行する中、東京エレクトロンとSamsungは、ハイブリッドボンディングおよび一般的なボンディング装置への設備投資を大幅に増やしています。この投資は、GPUおよびAIアクセラレー... -
ImecとEV Group、200nmピッチでウェーハ対ウェーハハイブリッドボンディングを実証、新記録達成
imec ベルギー 概要 ImecとEV Group（EVG）は、ECTC 2026において、300mmウェーハ上で200nmというこれまでにない微細な銅インターコネクトパッドピッチを持つウェーハ対ウェーハハイブリッドボンディングを実証し、新記録を達成しました。この技術は、ポス... -
SK HynixとSamsung、ハイブリッドボンディング採用のHBM4を披露、2026年下半期の量産目標
Techfund 韓国 概要 CES 2026において、SK HynixとSamsungは、2026年下半期の量産開始を目指すHBM4デバイスの試作品を披露しました。SK Hynixは、高度なTSVとハイブリッドボンディングを活用した16層、48GB容量のHBM4を展示し、高密度化を強調しました。一... -
AMD、台湾のAIエコシステムに100億ドル超を投資し先端パッケージングとEFB技術を強化
EE Times 台湾 概要 AMDは、AIインフラストラクチャと先端パッケージング能力を強化するため、台湾の半導体エコシステム全体に100億ドルを超える大規模な投資を行うことを発表しました。この投資は、ASE、SPIL、Powertech Technology（PTI）といった台湾の... -
DymaxがThe Battery Show Europe 2026で最新UV/LED硬化型接着剤技術を展示
PresseBox ドイツ 概要 Dymaxは、The Battery Show Europe 2026で、バッテリーおよびエレクトロニクス製造向けの最新UV/LED硬化型材料および技術革新を展示すると発表しました。展示には、カメラモジュールアセンブリや先進エアモビリティバッテリーボンデ... -
EV GroupがECTC 2026でヘテロジニアス統合と先端パッケージング向け主要技術を発表
EV Group オーストリア 概要 EV Groupは、ECTC 2026において、ヘテロジニアス統合および先端パッケージングを可能にする画期的な技術群を発表しました。特にハイブリッドボンディング、レイヤー転写、マスクレスリソグラフィに焦点を当て、次世代3D NAND、... -
ディスプレイの屋外視認性と耐久性を高める光学ボンディング技術
CHENGHAO Display 中国 概要 光学ボンディング技術は、TFT LCDディスプレイの直射日光下での視認性、耐久性、耐湿性といった産業環境特有の課題を解決する重要なソリューションです。この技術は、ディスプレイセルとカバーガラス間のエアギャップを透明な... -
SKハイニックス、12層ハイブリッドボンディングHBMスタックを検証 − 次世代AIメモリ競争激化
専門メディア 韓国 概要 SKハイニックスは、高帯域幅メモリ（HBM）モジュール向けハイブリッドボンディングパッケージング技術の歩留まり改善を発表し、12層のHBMスタックをハイブリッドボンディングで検証済みであることを明らかにした。同社は量産適用に... -
Samsung Electronics、HBM4向けハイブリッドボンディング導入でリーダーシップ確立へ
専門メディア 韓国 概要 Samsung Electronicsは、自社の国内生産施設に第6世代HBM（HBM4）専用のハイブリッドボンディングラインを段階的に導入している。この戦略的投資は、HBM4製品の競争力強化を目的としており、同社は世界で初めてHBM4の量産出荷に成... -
Hanmi Semiconductor、次世代HBM向け第2世代ハイブリッドボンダーを発表
専門メディア 韓国 概要 Hanmi Semiconductorは、次世代HBM（高帯域幅メモリ）の多層スタック生産に不可欠な第2世代ハイブリッドボンダーのプロトタイプを年内に発表し、顧客との協業を開始すると発表した。同社は仁川市に約1000億ウォンを投じて専用工場... -
TSMC、3Dチップ積層技術SoICのロードマップを更新：2029年には4.5µmピッチ実現へ
概要 TSMCは、先進パッケージングがAIおよび高性能コンピューティング（HPC）設計の性能スケーリングに寄与する中、3Dチップ積層技術であるSoIC（System on Integrated Chips）のロードマップを更新しました。2026年北米技術シンポジウムで発表されたこの... -
SEMI、ドレスデンで3D & Systems Summit開催へ：AI、ハイブリッドボンディング、欧州チップレットエコシステムに焦点
概要 SEMIは、2026年6月17日から19日にドイツのドレスデンで開催される年次「3D & Systems Summit」を発表しました。このサミットは、先進半導体パッケージングと3D統合の世界的専門家を一堂に集め、ヘテロジニアスシステムと欧州の半導体エコシステム... -
H.B.フラー、EVバッテリー設計トレンドにおける接着技術とサステナビリティへの貢献
概要 H.B.フラーのブログ記事は、同社のグローバルなボランティア活動「フラー・インパクト・マンス」を紹介しつつ、接着技術の主要なトレンドにも触れています。特に電気自動車（EV）バッテリー設計、反応性ホットメルト接着剤の革新、そしてEVバッテリー...
