主要成果
Coherentは、ECOC 2026において、AIインフラの性能と効率を大幅に向上させる革新的な光通信ソリューションを発表します。特に注目されるのは、OSFPサイズパッケージにデュアル1.6T光パスを統合したコンパクトな3.2Tプラガブルアーキテクチャと、高密度AIファブリック向けの6.4Tニアパッケージドオプティクス（NPO）のデモンストレーションです。これらの技術は、AIワークロードの急増に伴うデータセンターの相互接続と伝送における課題を解決することを目指しています。
技術・臨床詳細
3.2Tプラガブルアーキテクチャは、業界標準のOSFPフォームファクターに収められながら、425G PAM4ライン側光レーンとCoherent Differential EMLを組み合わせて、高密度と高性能を両立しています。これにより、既存のデータセンターインフラに容易に統合し、帯域幅を飛躍的に向上させることが可能です。一方、6.4T NPOは、光モジュールをプロセッサに近接して配置することで、電気的相互接続のボトルネックを解消し、AIスケールアップおよびスケールアウトファブリックにおける超高密度・低消費電力な光伝送を実現します。さらに、データセンター相互接続および長距離伝送向けに、新しいフルCバンドプラガブル光ラインシステム「LS200」も発表され、幅広いアプリケーションで高性能な光信号増幅と経路を提供します。
背景・業界文脈
生成AIや大規模言語モデルの急速な発展により、データセンター内の相互接続およびデータセンター間の伝送における帯域幅と電力効率の要求はかつてないほど高まっています。従来の電気信号によるデータ伝送では、そのボトルネックが顕在化しており、光通信技術の革新が不可欠となっています。Coherentが提供するこれらのソリューションは、AI時代のデータセンターが直面する課題に対し、より高速で効率的、かつスケーラブルな光接続を提供することで、業界全体の変革を推進します。
今後の展望
これらの技術は、AIインフラの設計と運用に大きな影響を与えることが予想されます。3.2Tプラガブルや6.4T NPOのような高密度・高帯域幅ソリューションは、将来のAIモデルの成長を支える基盤となり、データ転送能力の限界を押し広げます。Coherentは、これらの革新を通じて、次世代のAIデータセンターネットワークの構築を支援し、光通信分野におけるリーダーシップを強化していく方針です。これにより、AI技術のさらなる進化と普及が加速されるでしょう。
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