主要成果
Advanced Photonics Coalition（APC）は、光ネットワーク機器の「大量生産（high volume manufacturing）」を可能にするための一連の標準規格を策定した。これにより、製造、インターフェース、テストにおける共通プラクティスを確立し、市場価値を生まない実装のばらつきや、量産を制限しているサプライチェーンのサイロ化を解消することを目指す。
技術・詳細
今回発表された標準ポートフォリオには、以下の仕様が含まれている。
- Co-Packaged Optics（CPO）のシステムレベルアーキテクチャ概要
- CPOに関する情報提供および推奨プラクティス
- CPO向けシリコンフォトニクスの推奨テストプラクティス
- 4コアマルチコアファイバケーブル、コネクタおよびファイバアレイユニット仕様
- シリコンフォトニクス製造仕様
また、APCはナノ秒レベルの光回路スイッチング（OCS）についても言及している。特定の実装を標準化するのではなく、高速で透過的なOCSがオープンなAIスケールアップファブリックの主要コンポーネントとして動作するための、コントロールプレーン、光インターフェース、および動作フレームワークを定義することが目的である。
背景・業界の文脈
AI業界では、データ転送速度の向上に伴い、銅線では到達距離が短くなり、発熱と消費電力が増大する「銅の壁」に直面している。これに対し、データセンター事業者は、低消費電力かつ低発熱な光通信への移行を急いでいる。Nvidiaのジェンスン・ファンCEOは、GTCにてSpectrum XなどのCPOベースの技術を披露し、PCBを経由せずチップから直接トランシーバーへデータを送る構成の利点を強調した。
しかし、供給面では深刻な課題がある。Lumentum Holdingsは、フォトニクスに不可欠なインジウムリン（InP）コンポーネントが2029年まで完売状態であり、一部製品では2028年まで需要に応えられないとしている。特にインジウムリンの主要生産国である中国との地政学的リスクが、サプライチェーンにさらなるストレスを与えている。
今後の展望
McKinseyは、AIが推論フェーズに移行する中で、帯域密度を高めビットあたりの電力を抑えるためにCPOの導入を推奨しており、コスト低減には「オープンインターコネクト」による量産化が不可欠であると指摘している。APCは、オープンなエコシステムによる標準化がなければ、市場は垂直統合されたプロプライエタリ（独占的）なソリューションに傾き、顧客のロックインリスクが増大し、イノベーションが停滞すると警鐘を鳴らしている。光ドメインでデータを保持するネイティブフォトニクルーティングなどの技術が実用化されれば、光電変換の回数を減らし、ネットワークのエネルギー効率を大幅に向上させることが期待される。
毎週の技術動向レポートを無料でお届け
各分野の分析レポートを読む価値があるかどうか一目で判断できるインフォグラフィックをメールで受け取れます。
📢 メールマガジンに無料登録（週刊・技術動向レポート）
ご登録いただくと、Troy-Technical から週刊で技術動向レポート（メールマガジン）をお届けします。
- 取得したメールアドレス・選択分野は配信目的にのみ使用します。
- 第三者へ提供することはありません。
- 配信はいつでも解除できます（各メール下部のリンクから）。
詳しくはプライバシーポリシーをご覧ください。
登録は1分・いつでも解除できます
