USFPによる帯域幅密度の劇的な向上
NVIDIAとCiscoが2026年10月12日に発表した新規格「USFP」は、1レーンあたり400Gb/秒の電気信号をサポートする初のモジュールとして設計されています。従来のOSFP（Octal Small Form Factor Pluggable）と同じ設置面積を維持しながら、16の全二重レーンを搭載することで、スイッチおよびSuperNICにおいて最大12.8Tb/秒の容量を実現します。これは、従来の1レーンあたり200Gb/秒の光モジュールと比較して、1レーンあたりの帯域幅と搭載レーン数がそれぞれ2倍となり、結果としてフロントパネルの帯域幅密度が4倍に向上することを意味します。また、電力効率についても約1.3倍の向上が図られています。
着脱式を維持するための技術的工夫
USFPの最大の特徴は、高性能化しつつも「プラガブル（着脱式）」という形態を継承している点です。1レーン400Gb/秒という領域では信号減衰や発熱が激しく、一体型実装への移行が検討される傾向にありましたが、USFPは以下の工夫により保守性を確保しています。
- 新コネクタ構造：2次元アレイコネクタと2段階の挿入方式を採用し、接点の摩耗を低減して信号品質を向上させ、挿入力の予測可能性を高めています。
- 放熱設計：専用の冷却回路を別途組み込むことなく、最大100ワットの放熱に対応しています。
- 光学設計：信号処理を簡素化した光学設計により、遅延と消費電力を抑制しています。
AIインフラにおける経済合理性とエコシステム
この高密度化の背景には、AIモデルの巨大化に伴う電力予算の最適化という課題があります。ネットワークの階層追加を避けつつ、より多くの1.6Tb/秒エンドポイントを接続できれば、施設全体の電力予算に占めるネットワークの割合を抑え、限られた電力を演算システムへ優先的に配分できるためです。また、本規格は特定企業の独自仕様ではなく、TE ConnectivityやAmphenolといったコネクタ大手が初期から参画するオープンな業界仕様として策定されており、マルチソースプロジェクトを通じて調達リスクの低減と量産体制の早期確立を狙っています。
今後の展望と産業への影響
今後の注目点は、オープン仕様の策定時期とパートナーの参画規模、および将来的な32全二重レーン以上への拡張ロードマップです。また、USFPは400Gb/秒を見据えた設計であるため、既存の200Gb/秒環境においても性能向上が見込まれます。この規格の定着は、既存設備を全面的に刷新せずに次世代帯域を取り込めるため、ソブリンクラウドなどのAI基盤投資の予見性を高めます。同時に、100ワットの放熱や高速伝送に必要な高精度光学部品、低損失基板材料などの分野で、日本の電子部品・素材メーカーに参画の好機をもたらすと予想されます。
元記事: https://blogs.itmedia.co.jp/business20/2026/10/post_8004.html
毎週の技術動向レポートを無料でお届け
各分野の分析レポートを読む価値があるかどうか一目で判断できるインフォグラフィックをメールで受け取れます。
📢 メールマガジンに無料登録（週刊・技術動向レポート）
ご登録いただくと、Troy-Technical から週刊で技術動向レポート（メールマガジン）をお届けします。
- 取得したメールアドレス・選択分野は配信目的にのみ使用します。
- 第三者へ提供することはありません。
- 配信はいつでも解除できます（各メール下部のリンクから）。
詳しくはプライバシーポリシーをご覧ください。
登録は1分・いつでも解除できます
