市場動向– category –
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ハイブリッドボンディング技術、3D集積化の新境地を開く：AIアクセラレーターとチップレット設計を推進
PatSnap イギリス 概要 ハイブリッドボンディングは、金属間（主にCu-Cu）と誘電体間（酸化物-酸化物）のボンディングを単一のインターフェースで組み合わせることで、はんだやマイクロバンプなしで電気的連続性と機械的完全性の両方を提供する革新的な3D... -
Intel、ファウンドリ事業復活へ大規模な先進パッケージング投資：EMIB能力拡張が鍵
BusinessKorea アメリカ 概要 Intelは、ファウンドリ事業の復活を加速するため、先進半導体パッケージング能力の大規模な拡張にコミットしています。特に同社独自のEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術の能力拡張に焦点を当て、新たなファ... -
GlobalFoundries、CHIPS Act支援でマルタ工場能力を3倍に増強：2028年末までに年間150万ウェハー生産へ
Tom's Hardware アメリカ 概要 GlobalFoundriesは、米国のCHIPS Actからの資金援助を受け、マルタ工場における生産能力を3倍に増強する10年間で160億ドルの米国投資計画を進めています。この計画には、ドレスデン工場での11億ユーロの拡張も含まれ、2028年... -
Amkor Technology、アリゾナ州に67エーカーの土地を追加確保：米国における先進パッケージング能力を拡大
Dataquest Bureau アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアの既存キャンパスに67エーカーの土地を追加で確保し、米国内の先端半導体パッケージングおよびテスト能力を大幅に拡大します。この戦略的な動きは、AI、高性能コンピューティング、... -
AMD、台湾エコシステムに100億ドル超を投資：AIインフラと先進パッケージング製造を強化
Electronics Engineering Herald - EEHerald アメリカ 概要 AMDは、AIインフラと先端パッケージング製造の拡大のため、台湾のエコシステムに100億ドル以上を投資すると発表しました。この巨額投資は、AMDのチップレットアーキテクチャ、高帯域メモリ統合、... -
Samsung Electronics、業界初の12層HBM4Eサンプル出荷開始：HBM4比でエネルギー効率16%、熱抵抗14%改善
Samsung Electronics 韓国 概要 Samsung Electronicsは、業界初の12層HBM4Eサンプルを主要なグローバル顧客に出荷開始しました。このHBM4Eは、HBM4と比較してエネルギー効率を16%、熱抵抗特性を14%以上改善し、スタックあたり最大3.6TB/sのメモリ帯域幅を... -
TSMCのCoWoS容量がAIチップの成長を阻む主要ボトルネックに：2026年末までに月産12万枚へ増強も需要超過が継続
backplane 台湾 概要 TSMCのCoWoSパッケージング容量が、AIチップの進化を阻む最も深刻なボトルネックとして浮上しています。同社は2024年後半の月産約35,000ウェハーから2026年末までに月産120,000～140,000ウェハーへと生産能力を約4倍に拡大しています... -
KLAの先進パッケージング事業が急成長：2026年度収益は13億ドル超、AI向け検査需要で牽引
Bitget アメリカ 概要 KLA Corporationは、半導体プロセス制御および歩留まり管理のグローバルリーダーとして、特にAIチップの複雑化に伴う先進パッケージング事業で急成長を遂げています。同社の先進パッケージング部門からの収益は、2025年の推定9億2500... -
ASMPT、先進パッケージング技術諮問委員会を設立し、AI時代のイノベーション加速へ
ASMPT シンガポール 概要 ASMPTは、次世代コンピューティングおよびAIコンポーネントにおける先進パッケージングの重要性増大に対応するため、Advanced Packaging Technology Advisory Council (TAC)を設立しました。TACは、先進メモリ（HBM & HBF）、... -
AMD、次世代Zen 7 CPU向けにPowertechのFOPLP技術を検討
TechPowerUp アメリカ 概要 AMDは、コードネーム「Grimlock」と呼ばれる次期「Zen 7」アーキテクチャのCPU向けに、Powertech Technologyのファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）ソリューションを含む、様々な先端パッケージング技術を検討して... -
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、台湾のAIサプライチェーンへの年間投資が1,500億ドルに到達する見込みを表明
BigGo Finance 台湾 概要 NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは、同社の台湾AIサプライチェーンへの年間調達・投資額が将来的に1,500億ドルに達する見込みだと発表しました。これは4～5年前の100億～150億ドルから10倍の増加、現在の年間約1,000億ドルからも大... -
NVIDIAのCoWoSパッケージングボトルネック緩和も、HBM供給が新たな主要制約に浮上
24/7 Wall St. アメリカ 概要 AIアクセラレータの長年の生産ボトルネックであったTSMCのCoWoS先端パッケージング能力は拡大し、供給逼迫が緩和されつつあります。しかし、今や高帯域幅メモリ（HBM）の供給が新たな主要な制約として浮上しています。TSMCは2... -
Hanmi Semiconductor、HBM4向けTCボンダーのQ2回復を予測し米国市場拡大を計画
BigGo Finance 韓国 概要 Hanmi Semiconductorは、AI半導体需要の加速に牽引され、2026年第2四半期からHBM4向けTCボンダーの受注が大幅に回復すると予測しています。HBM3EからHBM4への移行期間における受注ギャップにより第1四半期の業績は一時的に低迷し... -
ASE、AIおよびチップレット向けに業界初の自動化された310mmパネルレベルパッケージング生産ラインを発表
AnySilicon 台湾 概要 Advanced Semiconductor Engineering (ASE)は、AIプロセッサやチップレットベースのアーキテクチャ向けに、自動化された310mm x 310mmパネルレベルパッケージング（PLP）生産ラインを開発したことを発表しました。この技術革新は、従... -
マレーシア、先端半導体パッケージング能力開発のため国家コンソーシアムを設立
SME.asia マレーシア 概要 マレーシア政府は、国内の先端半導体パッケージング能力を2年以内に確立するため、マレーシア先端パッケージングコンソーシアム（MAPC）を発足させました。このコンソーシアムは、政府が提供する9,200万リンギットの研究開発助成... -
TSMC、AIアクセラレータ向けCoWoS供給逼迫に対応するため成熟ノード生産能力を再配分
Tom's Hardware 台湾 概要 TSMCは、AIアクセラレータに不可欠なCoWoS先端パッケージングおよびシリコンインターポーザの供給逼迫に対応するため、40～90nmの成熟ノード生産能力をCoWoS製造に再配分しています。この戦略的な動きは、AIチップ需要の爆発的な... -
Camtek、先端パッケージング市場の高精度検査・計測ソリューションで歩留まりと効率を向上
Camtek イスラエル 概要 Camtekは、先端パッケージング市場の急速な成長と多様なパッケージタイプの複雑化に対応するため、高水準の検査・計測ソリューションを提供しています。同社の2Dおよび3D検査・計測プラットフォームは、サブミクロン欠陥検出、CAD... -
Rapidus、AI/HPC向け次世代プロセッサ実現へガラス基板上PLPを検討
Tom's Hardware 日本 概要 日本の半導体企業Rapidusは、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）アクセラレータ向けのハイエンドマルチチップレットプロセッサ製造において、600mm x 600mmの大型ガラスパネルを用いたパネルレベルパッケージング（PLP）の... -
Rapidus、北海道で光電集積先端パッケージングプロジェクトを始動：AIチップの消費電力削減へ
creating nano technologies inc. (via Digitimes) 日本 概要 日本の次世代半導体製造会社Rapidusは、Leading-edge Semiconductor Technology Center (LSTC)およびその他機関と連携し、北海道千歳市のRapidus工場周辺で光電集積に関する先端パッケージング... -
ASE、AIチップ需要に対応し先端パッケージング投資を記録的な85億ドルに増強
digitimes 台湾 概要 世界最大の半導体パッケージング・テスト企業であるASE Technology Holdingは、AIチップ需要の急増に応えるため、2026年の設備投資計画を過去最高の85億ドルに引き上げました。同社は、先端パッケージング売上高が同年に35億ドル以上...
