市場動向– category –
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Amkor Technology、アリゾナ州での先端パッケージング生産能力を大幅に拡張しCHIPS法資金を獲得
Amkor Technology (via Business Wire) アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアにある既存キャンパスに隣接する67エーカーの追加用地を確保し、米国の先端半導体パッケージングおよびテスト能力の拡張を加速しました。この大規模な投資は、... -
SKハイニックス、12層ハイブリッドボンディングHBMスタックを検証 − 次世代AIメモリ競争激化
専門メディア 韓国 概要 SKハイニックスは、高帯域幅メモリ（HBM）モジュール向けハイブリッドボンディングパッケージング技術の歩留まり改善を発表し、12層のHBMスタックをハイブリッドボンディングで検証済みであることを明らかにした。同社は量産適用に... -
Samsung Electronics、HBM4向けハイブリッドボンディング導入でリーダーシップ確立へ
専門メディア 韓国 概要 Samsung Electronicsは、自社の国内生産施設に第6世代HBM（HBM4）専用のハイブリッドボンディングラインを段階的に導入している。この戦略的投資は、HBM4製品の競争力強化を目的としており、同社は世界で初めてHBM4の量産出荷に成... -
SKハイニックス、清州にHBMパッケージングハブを建設しAIメモリ能力を拡大
専門メディア 韓国 概要 SKハイニックスは、清州テクノポリスに大規模な先進パッケージング施設を着工した。これは、AI半導体市場の競争が、従来のウェーハ製造から、性能を左右する後工程へとシフトしていることを明確に示している。この新たなハブは、急... -
AIハードウェアの隠れたボトルネック：ABF基板市場の現状と味の素の戦略
専門メディア (分析) 台湾 概要 AIハードウェアエコシステムにおける予期せぬボトルネックとして、高性能基板に不可欠な絶縁誘電体フィルムであるABF（Ajinomoto Build-up Film）が浮上している。このABFはほぼ味の素ファインテクノが独占的に生産しており... -
TSMC、次世代パッケージング技術CoPoSで独占的サプライチェーン構築を推進
専門メディア 台湾 概要 TSMCは、CoWoSの生産能力拡張を加速する傍ら、さらに先進的なパネルレベルパッケージング技術であるCoPoS（Chip on Panel on Substrate）の推進に注力し、AI半導体市場での技術的優位性を確立しようとしている。業界情報筋によると... -
TSMCのCoWoS能力不足、Google自社製AIチップTPUの量産を2027年まで遅延させる可能性
専門メディア 台湾 概要 TSMCのCoWoSパッケージング能力の慢性的な不足が、Googleの自社開発AIチップであるTPUの量産開始を2027年まで遅延させる可能性が高いと報じられている。TSMCはCoWoSの能力増強を急ピッチで進めており、2026年末までに月産12万枚、2... -
TSMC、AI需要に対応しCoWoSおよびSoICの生産能力を拡大
専門メディア 台湾 概要 TSMCは、人工知能（AI）チップ需要の急増に応えるため、先進パッケージング技術であるCoWoSおよびSoICの生産能力を大幅に拡張している。2026年のテクノロジーシンポジウムでは、先端プロセスノード、3DFabricパッケージング、グロ... -
TSMC、グローバル展開を加速：9つの新工場建設で3nm、2nm、1.4nm、先端パッケージング能力を強化
概要 TSMCは、今年度中に台湾、米国、日本、ドイツで計9つの新工場を建設し、グローバルな製造拠点の拡大を加速する計画であると報じられました。この大規模な投資は、3nm、2nm、1.4nmといった最先端プロセス技術の進化に加え、AIチップに不可欠な先進パッ... -
SamsungとSK Hynix、HBM4Eサンプル供給時期に差：量産時期が競争の鍵に
概要 Samsung ElectronicsとSK Hynixの間で、次世代高帯域幅メモリ（HBM4E）のサンプル供給時期に差が生じていることが明らかになりました。Samsungは2026年第2四半期にHBM4Eサンプルを提供し、16GbpsのI/O速度と4.0TB/sの帯域幅を掲げている一方、SK Hyni... -
TSMC、CoWoS-LがAIコンピューティング需要を牽引し爆発的成長へ
概要 TSMCのCoWoS-Lプロセスが、AIチップの面積拡大と電力効率向上への需要に牽引され、爆発的な成長を遂げると予測されています。TSMCは先進パッケージングの焦点を従来のCoWoS-SからCoWoS-Lへと戦略的にシフトしており、これが世界のAIチップ向けパッケ... -
テック大手、SK HynixのHBM生産能力確保へ巨額投資を提案
概要 AI需要の急増を受け、世界のテック大手がSK Hynixに対し、将来の高帯域幅メモリ（HBM）供給を確保するため、工場拡張や設備購入への巨額投資を提案していると報じられました。これらの提案には、専用生産ラインへの直接投資や、ASMLのEUV露光装置のよ... -
Delta Electronics、SEMICON Southeast Asia 2026でAI活用スマート製造ソリューションを展示
概要 Delta Electronicsは、SEMICON Southeast Asia 2026で、AIを活用したスマート製造ソリューションを展示し、先進半導体パッケージング生産の迅速化、高精度化、拡張性を強調しました。同社は、生産ライン全体の効率と一貫性を向上させるように設計され... -
QY Research、半導体リソグラフィ露光装置市場の成長予測（2025-2032年）を発表
概要 本レポートはQY Researchが発行した市場調査レポートの概要紹介です。QY Researchは、2032年までに半導体リソグラフィ露光装置の世界市場規模が463.9億米ドルに達すると予測する新たなレポートを発表しました。この市場は、ウェハー製造、先進パッケ... -
DDR6メモリ開発、Samsung、SK Hynix、Micronが2028年出荷を目指す
概要 Samsung、SK Hynix、Micronの主要3社がDDR6メモリの開発を本格化させており、2028年までの商業出荷を目指しています。この次世代DRAMは、AIプラットフォームや高性能コンピューティングの要求に応える上で不可欠であり、より高い帯域幅と低遅延が特徴... -
AI需要がHBM市場を牽引、メモリメーカーの収益は記録的なスーパーサイクルへ
概要 AI推論需要の急増が、高帯域幅メモリ（HBM）の深刻な供給不足を引き起こし、Samsung Electronics、SK Hynix、Micron Technologyといった主要メモリメーカーを記録的な利益のスーパーサイクルへと押し上げています。NVIDIAのGPUに不可欠なHBMへの集中... -
日本、米国の半導体製造回帰と先端パッケージングの動向
概要 半導体業界では、AI半導体需要を背景に、微細化技術だけでなく先端パッケージング技術が重要な焦点となっています。特に、米国では半導体製造の国内回帰の動きが活発化しており、これは前工程だけでなく後工程の先進パッケージングにも及んでいます。... -
HTF Market Intelligence、半導体パッケージング・テスト市場のグローバル調査レポートを発表 (2025-2030)
概要 本レポートはHTF Market Intelligenceが発行した市場調査レポートの概要紹介です。HTF Market Intelligenceは、2025年から2030年までの半導体パッケージングおよびテスト業界に関する包括的なグローバル市場展望レポートを発表しました。このレポート... -
SEMI、ドレスデンで3D & Systems Summit開催へ：AI、ハイブリッドボンディング、欧州チップレットエコシステムに焦点
概要 SEMIは、2026年6月17日から19日にドイツのドレスデンで開催される年次「3D & Systems Summit」を発表しました。このサミットは、先進半導体パッケージングと3D統合の世界的専門家を一堂に集め、ヘテロジニアスシステムと欧州の半導体エコシステム... -
TSMC、次世代パネルレベルパッケージング「CoPoS」の独占供給を推進しAI市場の主導権確保へ
概要 TSMCは、AI半導体市場における主導的地位を確立するため、既存のCoWoSプラットフォームの生産能力拡大に加え、次世代パネルレベルパッケージング技術であるCoPoS（Chip on Panel on Substrate）の積極的な開発と独占供給体制の構築を進めていると報じ...
