Rapidus、北海道で光電集積先端パッケージングプロジェクトを始動：AIチップの消費電力削減へ

creating nano technologies inc. (via Digitimes) 日本

概要

日本の次世代半導体製造会社Rapidusは、Leading-edge Semiconductor Technology Center (LSTC)およびその他機関と連携し、北海道千歳市のRapidus工場周辺で光電集積に関する先端パッケージングプロジェクトを開始しました。この取り組みは、チップレット間のデータ接続に光技術を導入することで、AIチップの消費電力を大幅に削減することを目指しています。開発は2026年4月から本格的に始動しており、半導体設計とパッケージングの融合を加速させます。

詳細

背景：AI時代の消費電力課題と光電集積の可能性

現代のAIチップ、特に大規模な言語モデルや複雑な推論タスクを処理するプロセッサは、莫大な計算能力とそれに伴う膨大な消費電力を必要とします。電気信号を用いた従来のチップ間接続では、データ転送速度の限界と電力損失の問題が顕在化しており、AIシステム全体の効率性を著しく低下させる要因となっています。この課題を解決するため、半導体業界では、チップ間のデータ伝送に光を用いる光電集積（フォトニック集積）技術が次世代のソリューションとして注目されています。光信号は電気信号に比べて高速で、長距離伝送における電力損失がはるかに少ないという大きな利点を持っています。

RapidusとLSTCによる光電集積プロジェクト

日本の次世代半導体ファウンドリRapidusは、この光電集積の可能性を追求すべく、Leading-edge Semiconductor Technology Center (LSTC) および関連機関と協力し、北海道千歳市の自社工場周辺で先端パッケージングプロジェクトを始動させました。このプロジェクトの核心は、チップレット（機能ごとに分割された小さな半導体ダイ）間の接続に光技術を導入することにあります。具体的には、チップレット内の個々のチップを光で接続することにより、電気信号で接続する際に発生する電力消費を大幅に削減することを目指しています。

• 目標: AIチップの消費電力削減と性能向上。
• 技術アプローチ: チップレット技術と光電集積パッケージングを組み合わせ、光信号によるデータ伝送を実現。
• 体制: Rapidusの2nmプロセス開発と連携し、LSTCを含む複数の機関が協力。
• 開始時期: 2026年4月から開発が本格的に開始。

この取り組みは、最先端のプロセス技術とパッケージング技術を密接に連携させることで、次世代AIチップの設計と製造におけるブレークスルーを目指すものです。Rapidusの2nmプロセス技術開発と並行して進められることで、ロジックチップと光電集積パッケージングの最適な統合が期待されます。

業界への影響と将来展望

RapidusとLSTCによる光電集積先端パッケージングプロジェクトは、日本の半導体産業にとって、グローバル競争力を強化する上で極めて重要な意味を持ちます。この技術が実用化されれば、AIチップの消費電力を劇的に削減できるだけでなく、データ転送速度の向上にも貢献し、より強力かつエネルギー効率の高いAIシステムの実現を加速させます。これは、データセンターにおける電力コスト削減、環境負荷低減、そして新たなAIアプリケーションの創出に直結するでしょう。本プロジェクトは、先端半導体製造における日本の存在感を高め、将来のAI社会を支える基盤技術を提供する可能性を秘めています。