主要成果とサイズ選定の論理
次世代パッケージングの主流として注目される510×515mmのガラス基板は、従来の300mm円形ウェハと比較して面積利用率を大幅に向上させる。300mmウェハでの有効利用率が約45%〜65%であるのに対し、510×515mmの方形パネルでは81%以上に達し、1バッチあたりの産出面積は12インチウェハの4〜8倍に相当する。このサイズが選ばれた最大の理由は、ディスプレイ業界のG8.5世代の半板サイズであり、既存の製造ラインや搬送設備、露光装置などの成熟したインフラを転用できるためである。
技術的課題：翹曲（反り）の物理的制約
パネルの大型化に伴い、最大の障壁となるのが「翹曲（反り）」である。薄板力学において、反りの変位量wは特徴的な辺長Lの二乗（w ∝ L²）に比例する。例えば、辺長を300mmから600mmに倍増させた場合、反りの駆動率は4倍に跳ね上がる。反りが数百ミクロンに達すると、露光機の焦点深度（数ミクロン）を超えてパターンがぼやけるほか、真空吸盤での搬送不能といった致命的な問題が発生する。そのため、AIチップのような高精度（線幅1〜10μm）を求める製品では保守的なサイズに留まり、精度要求が緩いPMICやRFチップ（線幅10〜20μm）の方が、600mm以上の大板での導入が進む傾向にある。
反り抑制へのアプローチ
業界では反りを制御するために以下の3つのアプローチを併用している。
- 材料面：ガラスの熱膨胀係数（CTE）をシリコンに近い3.2〜7.2 ppm/℃まで低減させる。ただし、低CTEガラスは脆く、TGV（ガラス貫通電極）形成時の微細亀裂リスクが高まり、良率が65%〜82%に低下する傾向がある。
- 構造面：上下対称の配線構造を採用し、応力を相殺させる。TSMCのCoPoSなどがこの手法を用いる。
- 工程面：一時的な接合・剥離（Temporary Bonding/Debonding）や、ガラスの薄層化（100〜150μm）による応力分散を図る。
業界の動向と今後の展望
主要企業の戦略は分かれている。TSMCは300mmから段階的に510mmへ移行する安定路線をとり、量産は2028〜2029年を見込む。一方、インテルは510×515mmの24層ガラス芯パネルを提示する激進的な路線を採る。中国勢では、沃格光電がTGV月産1万枚の能力を算出し、京東方は2026年上半期に全自動設備を通線させる計画である。また、原片供給の彩虹股份や、TGV中試線を計画する凱盛科技などがサプライチェーンを形成しつつある。今後の量産化の鍵は、面積拡大によるコストメリットと、指数関数的に増大する欠陥リスク（孔数増加による良率低下）のトレードオフをいかに制御できるかにかかっている。
元記事: https://finance.sina.com.cn/wm/2026-10-27/doc-iniwrzht4588328.shtml
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