主要成果
TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング技術が、AIアクセラレータおよびHBM（高帯域幅メモリ）向け半導体の需要を強力に牽引しています。このAI関連半導体需要の急増に応えるため、ナムックス（Namics）のアンダーフィル、富士フイルムのCMPスラリーなど、日本の主要な材料サプライヤーが台湾での事業を積極的に拡大しており、TSMCのエコシステム強化に貢献しています。
技術・業界詳細
CoWoS技術は、複数のロジックチップやHBMスタックをシリコンインターポーザ上に統合する2.5Dパッケージング手法であり、特に高性能AIチップの処理能力向上に不可欠です。この技術の高度化は、以下の点で材料技術に大きな要求をもたらしています。
- アンダーフィル材料: ナムックスが提供するような高性能アンダーフィルは、フリップチップ接合部のはんだバンプを保護し、熱膨張係数（CTE）のミスマッチによる熱応力を緩和する上で極めて重要です。AIチップの高発熱に対応するため、より高い熱伝導性と信頼性が求められます。
- CMPスラリー: 富士フイルムが供給するCMP（化学的機械研磨）スラリーは、インターポーザやウェハー表面の平坦化に不可欠であり、微細な回路パターニングと高い製造歩留まりを実現します。
- その他の日本材料: ABF（Ajinomoto Build-up Film）積層材料など、CoWoSの主要構成要素は日本の化学材料メーカーが強い競争力を持っています。これらの特殊な材料が、CoWoSのスケーリングにおけるボトルネックとなっています（機器よりも材料が制約）。
日本の材料メーカーは、これらの先進パッケージングプロセスにおいて、技術的リーダーシップを発揮しています。台湾における事業拡大は、TSMCとの密接な連携を通じて、サプライチェーンの強化とAI半導体の生産能力増強に直結しています。
背景・業界文脈
AIの爆発的な需要増加は、半導体業界に大きな変革をもたらしています。特に、NVIDIAのようなAIチップリーダーは、高性能なAIアクセラレータの供給において、CoWoSのような先進パッケージング技術に大きく依存しています。しかし、その生産能力は、ABF、アンダーフィル、熱界面材料（TIM）といった特殊な材料の供給によって制約を受けている現状があります。この状況は、材料サプライヤーがAIエコシステムにおける戦略的な重要性を増していることを浮き彫りにしています。日本企業は長年にわたり、半導体製造用の高機能材料分野で世界をリードしており、今回の台湾での活動拡大は自然な流れと言えます。
今後の展望
TSMCのCoWoS技術がAI半導体の中心である限り、日本の材料サプライヤーは、そのエコシステムの成長において不可欠な役割を担い続けるでしょう。台湾での事業拡大と技術提携は、AIチップの供給制約を緩和し、グローバルなAI技術の発展を加速させる鍵となります。今後、2.5D/3Dパッケージングやチップレット統合の需要はさらに高まるため、材料技術の革新と安定供給が、半導体業界全体の競争力を左右する重要な要素となるでしょう。日本企業は、この新たな局面において、さらなる技術開発と投資を通じて、その優位性を維持していくことが期待されます。
元記事: https://economy.ac/news/2026/09/202609295295
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