ABF– tag –
-
TSMCのCoWoS技術がAI半導体の需要を牽引、日本材料メーカーが台湾でエコシステムを加速
The Economy 台湾 概要 TSMCのCoWoS先進パッケージング技術が、AIアクセラレータとHBM（高帯域幅メモリ）向け半導体の需要を強く牽引しています。この需要増加に対応するため、ナムックス（Namics）がアンダーフィル、富士フイルムがCMPスラリーを提供し、... -
味の素ファインテクノ、AI半導体パッケージ向けABFフィルムで誘電特性と低CTEを大幅改善
味の素ファインテクノ（Ajinomoto Fine-Techno Investor Relations） 日本 概要 味の素ファインテクノは、次世代AI半導体パッケージの複雑な要件に対応するため、Ajinomoto Build-up Film（ABF）技術における大きな進歩を発表した。同社は、大型基板設計に... -
味の素ファインテクノ、AI半導体パッケージング向けABFフィルムの最新技術を発表、高性能化を支援
SEMI Global News 日本 概要 味の素ファインテクノは、AI半導体パッケージング向けABF（味の素ビルドアップフィルム）の最新技術を発表し、AIプロセッサの高性能化と信頼性向上に貢献します。この新技術は、より微細な配線形成と高密度化を可能にし、次世... -
AI需要拡大で味の素ABFが供給逼迫の試練に直面、価格戦略が焦点に
digitimes 台湾 概要 AIチップの世界的な需要急増が、先端半導体パッケージングの主要材料である味の素ビルドアップフィルム（ABF）の供給に新たな圧力をかけています。これにより、味の素はABFの価格引き上げ圧力に直面しており、その価格戦略が業界の注... -
味の素、AI需要急増下のABF価格据え置き戦略で投資家のポートフォリオ再構築を問う
Simply Wall St News 日本 概要 記録的な決算とAI関連のABF（味の素ビルドアップフィルム）に対する強い需要にもかかわらず、味の素株式会社はABFの価格を維持し、2032年までの生産能力拡張を計画しています。この戦略は、半導体材料における支配的な市場... -
味の素、AI需要急増に対応し半導体材料「ABF」供給能力を2030年まで確保へ — 価格据え置きで増産計画
GIGAZINE 日本 概要 味の素は、AIチップ需要の急増にもかかわらず、先進半導体パッケージ基板の主要な層間絶縁材料である「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」の需要に2030年まで対応できる見込みを表明しました。同社は、価格を引き上げるのではなく、... -
味の素：AI向け半導体需要がABFフィルム事業の成長を牽引
Let's Data Science 日本 概要 味の素は、高機能半導体パッケージに不可欠な絶縁フィルムである「ABF（Ajinomoto Build-up Film）」において、世界市場の95%以上のシェアを占めています。近年、AIチップの需要が急増しており、同社の半導体フィルム事業は...
1