主要成果
AI基板メーカー世界首位のイビデンは、AIサーバーおよび高性能サーバー向けのICパッケージ基板の生産能力を大幅に拡大するため、今年から2028年までの期間で総額5,000億円という大規模な投資を行う計画を明らかにしました。これは、AI関連需要の爆発的な増加がもたらすABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の深刻な供給不足に対処し、将来的な市場の要求に応えるための戦略的な動きです。
技術・臨床詳細
ABF基板は、高性能な半導体パッケージの絶縁材料として不可欠であり、特にAIチップや高性能CPU/GPUにおいて、多数の配線層と微細な回路形成を可能にします。現在の高性能半導体は、より多くのコアと高いI/O密度を必要とし、これに対応するためには、より大型で複雑なABF基板が求められています。イビデンの投資は、主にこのような先進的なABF基板の生産ラインを強化し、需要に応じた供給量を確保することを目的としています。顧客企業は、すでに2028年までのABF基板を長期契約で確保しているものの、その後の2029年および2030年における需要逼迫への懸念から、イビデンを含む基板メーカーに対し、さらなる早期の能力増強や、場合によっては共同での設備投資を積極的に要請しています。
背景・業界文脈
AIの進化は、半導体業界全体に広範な影響を与えており、特に後工程におけるパッケージング技術とそれに伴う材料の重要性が増しています。ABF基板は、TSMCのCoWoSのような2.5D/3Dパッケージングにおいて不可欠なコンポーネントであり、AIチップの性能を最大限に引き出す上でボトルネックとなる可能性が指摘されていました。この強い需要は、ABF基板の製造に用いられる真空ラミネート装置の受注も急増させており、Eternal Materials傘下のEternal Precision Mechanicsなどの関連装置メーカーにも大きなビジネスチャンスをもたらしています。また、TSMCの幹部も、HBMメモリと並びABFが半導体業界で最も深刻な不足の一つであると繰り返し言及しており、イビデンがこの状況の主要な受益者であると確認されています。
今後の展望
イビデンの大規模投資は、AIインフラの発展を支える上で極めて重要です。この投資により、2028年までの供給体制は安定化に向かうものの、2029年以降もAI需要の勢いは衰えないと予想されており、業界全体でのさらなる協調と投資が必要となるでしょう。味の素も2030年までにABFの供給能力を段階的に拡大し、その後を見据えた第3の工場を計画するなど、主要サプライヤーが供給安定化に努めています。ABF基板の安定供給は、次世代AIチップの開発と量産における決定的な要因となり、半導体サプライチェーン全体のレジリエンスを高める上で不可欠な要素です。
元記事: https://www.mk.co.kr/en/business/12119467
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