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2026年のチップ危機がハードウェア業界に警鐘：AI需要が半導体サプライチェーンを再構築
Trax Technologies アメリカ 概要 2026年のチップ危機は、現代のサプライチェーン運営が半導体供給に深く依存している現実を浮き彫りにしました。AIアクセラレータ、倉庫ロボット、自動運転車、IoTセンサーなど、あらゆるハードウェア依存の業務において、... -
Samsung、HBM4の歩留まりが初期60%未満から80%へ急改善、SK Hynixの労使交渉難航でAIメモリ競争激化
TrendForce 台湾 概要 Seoul Economic Dailyの報道によると、SamsungのHBM4歩留まりが、量産開始時の60%未満からわずか数ヶ月で80%へと劇的に改善しました。これは、HBM供給が逼迫する中でSamsungが迅速なプロセス改善を達成したことを示します。同社は202... -
AIがパネルレベルパッケージング（PLP）とガラスコア基板へのシフトを加速、次世代パッケージングの主軸に
IEEE / Presentation アメリカ 概要 半導体分野では、AI、車載エレクトロニクス、民生機器の需要増大により、先端パッケージングが性能向上、高集積化、小型化の重要な推進力として注目されています。この文脈で、パネルレベルパッケージング（PLP）やガラ... -
SK Hynix、HBM市場60%超シェアを背景にHBM4価格を70%引き上げ、米韓で約70億ドルのパッケージング投資を加速
SK Hynix (Facebook関連アカウント) 韓国 概要 SK Hynixは、HBM市場で60%以上の圧倒的なシェアを保持していることを背景に、2026年には次世代HBM4の価格を約70%引き上げると発表しました。同社はAI需要の急増に対応するため、ウェーハ生産能力を倍増させ、... -
SEMI Europe APC 2026がAIシステム性能を駆動するパワー・インターコネクト革新を議論：2.5D/3D統合、チップレット、ヘテロジニアス統合が鍵
SEMI Europe ヨーロッパ 概要 2026年のAdvanced Packaging Conference (APC)では、AIシステム性能を実現するパワーとインターコネクトの革新が主要な議論のテーマとなりました。従来のデバイススケーリングが限界に達する中、システムレベルの性能スケーリ... -
ECTC 2026が示す先端パッケージングの未来：ガラス基板とFOPLPがシステム革新の中心に
Advanced Packaging Magazine アメリカ 概要 ECTC 2026では、半導体イノベーションの焦点がトランジスタスケーリングからパッケージングと統合技術へと構造的に変化していることが強調されました。特に、ヘテロジニアスインテグレーション、ハイブリッドボ... -
Samsung、HBM4への積極投資で来年のHBM市場トップシェア獲得へ動く、NVIDIA/AMDも関心
Sammy Fans 韓国 概要 UBSの予測によると、Samsung ElectronicsはHBM4への積極的な投資と生産拡大により、来年HBMメモリの世界トップメーカーになる可能性を秘めています。AIシステムのデータ処理量増加に伴いHBM需要が急速に拡大しており、HBM4への移行が... -
Micron、36GB 12層HBM4の量産を開始しNVIDIA Vera Rubinに出荷、米国に2500億ドル超の半導体投資を拡大
openPR.com アメリカ 概要 Micron Technologyは2026年3月に、最新世代の36GB 12層HBM4メモリの量産を開始し、NVIDIA Vera Rubinプラットフォーム向けに出荷していることを発表しました。この動きは、AIモデルの計算負荷増大に伴い、より大容量で高帯域幅の... -
TSMC、CoWoS 5.5xプロセスでAI関連製品98-99%の歩留まり達成、2029年までに14倍レティクルサイズに拡張へ
Wccftech 台湾 概要 TSMCのHo Chun副社長は、CoWoS 5.5xプロセスで組み立てられた複数のAI関連製品が、98%から99%という非常に高い歩留まりを達成したと発表しました。これは、極めて複雑な先端パッケージング技術におけるTSMCの卓越した製造能力を示すも... -
TSMCが先端パッケージング能力を3年間で倍増、SamsungはBroadcomと2nm/先端パッケージング協業を拡大
BigGo Finance 台湾 概要 TSMCは過去3年間、毎年先端パッケージング生産能力を倍増させてきたことを明らかにしましたが、高まるAI半導体需要にはまだ十分に対応できていないと述べました。同社は現在、世界中で10の専用先端パッケージング施設を運営してい... -
Samsung、FMS 2026でロジック・メモリ3D統合の次世代AIメモリ「zHBM」とHBM4E/HBM5ロードマップを発表
Samsung Semiconductor 韓国 概要 SamsungはFMS 2026において、次世代HBMであるHBM4EとHBM5を含むHBMロードマップを発表し、3DメモリアーキテクチャによるAIインフラのビジョンを提示しました。特に、ロジックとメモリを3D統合する革新的なAIメモリアーキ... -
TSMCのCoWoS/SoIC技術がAIチップ供給の主要ボトルネック、2027年には世界需要の最大20%が供給不足予測
Exponential Industry 台湾 概要 TSMCのCoWoSおよびSoICパッケージング技術が、AI GPUおよびアクセラレータ生産における主要な物理的制約となっていることが明らかになりました。世界のCoWoS需要は2026年の130万〜140万ウェーハから2027年には250万〜270万... -
JEDECがHBM4パッケージ高さを775µmに緩和、12-Hi/16-HiスタックがCu-Cuハイブリッドボンディングなしで可能に
Exponential Industry アメリカ 概要 JEDECはHBM4のパッケージ高さ仕様を720 µmから775 µmへと緩和し、これによりCu-Cuハイブリッドボンディングを直ちに必要とせずに12-Hiおよび16-HiスタックのHBMモジュールを実現できるようになりました。HBMはTSVとマ... -
KLA、先進パッケージング事業で2026年に売上11億ドルを予測、AI・HBM需要が牽引
Quartz アメリカ 概要 KLA Corporationは、AIインフラ投資と半導体複雑化の加速に支えられ、先進パッケージング事業の収益が2026年には約11億ドルに達すると予測しており、前年比70%以上の成長を見込んでいます。特に、CoWoSや新興のSoICパッケージング技... -
AI需要がCoWoSとSoICの供給を逼迫：2027年には世界需要が250万枚超へ倍増し、10-20%の不足予測
Exponential Industry アメリカ 概要 TSMCのCoWoSおよびSoIC先進パッケージング技術は、AI GPUおよびアクセラレータの生産における主要な物理的制約となっています。世界のCoWoS需要は2026年の130万〜140万枚から2027年には250万〜270万枚へと倍増すると予... -
TSMC、CoWoSパッケージングで98%超の歩留まり達成、ABF基板が新たなボトルネックに浮上
Xenospectrum 台湾 概要 TSMCは、先進パッケージング技術CoWoSにおいて、5.5倍レティクルサイズのAIチップ向け製品で98%以上の高い歩留まりを安定的に達成したと発表しました。これによりCoWoSの生産能力は3年連続で倍増し、需要に「非常に近い」水準に達... -
TSMCのCoWoS先端パッケージングがAIチップ供給の新たなボトルネックに、2026年末まで生産能力は完売
Tech Times アメリカ 概要 AIチップ生産におけるボトルネックが、従来のシリコン製造から先端パッケージング、特にTSMCのCoWoS技術へと移行しています。2026年末までのCoWoS生産能力は既に完売しており、ABF基板材料の深刻な不足がリードタイムを著しく延... -
Supercomputing News、AIアクセラレータにおける先端パッケージング技術（CoWoS、EMIB、T-AI）の重要性を強調
Supercomputing News グローバル 概要 Supercomputing Newsは、AIアクセラレータの性能向上の鍵として、CoWoS、EMIB、T-AIといった先端パッケージング技術の重要性を強調する分析記事を公開しました。これらの技術は、プロセッサとメモリ間のデータ転送ボ... -
Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show (ASPS) 2026、韓国水原で開催：先端パッケージング、チップレット、HBMを網羅
Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show (ASPS) 韓国 概要 Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show (ASPS) が、2026年8月26日から28日まで韓国水原コンベンションセンターで開催されます。このB2B展示会は、韓国の半導体メー... -
ガラス基板がAIパッケージングのゲームチェンジャーに：中国・日本が量産化競争を激化、歩留まり安定化が鍵
The Economy 韓国 概要 AI半導体の競争がプロセスノードの微細化から先端パッケージングへと移行する中、次世代半導体パッケージングの要となるガラスコア基板市場でのリーダーシップを確保するため、中国と日本が量産化競争を激化させています。各社は製...
