HBM– tag –
-
ガラス基板が次世代AIチップパッケージングのブレークスルーに：Intel、TSMC、Samsungが開発を加速
Industry Analyst 国際 概要 次世代AIチップのパッケージングにおいて、ガラス基板が重要なブレークスルーをもたらす可能性が高まっています。ガラスは従来の有機基板よりも、より大きなパッケージサイズ、微細な相互接続、高い接続密度をサポートでき、In... -
KLAの先端パッケージング事業、AI需要で売上11億ドル・70%成長へ：歩留まりボトルネック解消に不可欠
Quartz アメリカ 概要 KLAは、AIおよびHPCチップの複雑化とハイブリッドボンディングの進展により、先端パッケージングの検査、計測、プロセス制御ツールの需要が加速していることから大きな恩恵を受けています。KLAの先端パッケージング事業は2026年に70%... -
AIサプライチェーン逼迫、リードタイム40週が新常態化：HBMがTSMC CoWoSに代わるボトルネックに
Markets Insider アメリカ 概要 AIサプライチェーン全体が深刻な逼迫状態にあり、40週間のリードタイムが新たな常態となっています。かつてボトルネックだったTSMCのCoWoS先端パッケージングに代わり、現在はHBM（高帯域幅メモリ）が供給制約の主要因に移... -
Applied Materials、AI需要を牽引役にHBM・3Dパッケージング向け新システム投入とASMPT NEXX買収
Exoswan Insights アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIコンピューティングの成長に対応するため、HBMおよび3Dパッケージング向けの新しいCMP（化学的機械研磨）、ECD（電気化学的成膜）、デポジション、Eビームシステムを発売しました。さらに、同社はA... -
中国OSAT大手3社（JCET、通富、華天）、上半期純利益急増で先端パッケージに合計150億人民元超を投資
Digital Today (SCMP引用) 中国 概要 中国の主要な半導体後工程受託（OSAT）企業3社、すなわちJCET、通富微電（Tongfu Microelectronics）、華天科技（Huatian Technology）は、AI半導体需要の急増を背景に2026年上半期に最終利益が急伸しました。これを受... -
パワーテック、2027年初頭にAIサーバー向けPLP量産開始へ：世界初の大規模施設
トナリズム 台湾 概要 台湾のOSAT大手パワーテック・テクノロジーは、AI半導体およびサーバー向けCPU向けのパネルレベルパッケージング（PLP）サービスを2027年初頭に量産開始すると発表しました。これはAI半導体向けPLPとしては世界初の本格的な量産施設... -
先端パッケージングにおけるガラス基板、プロトタイプ段階から量産化へ移行加速、HBM・チップレット統合の主要技術に
Solid State Technology アメリカ 概要 半導体業界では、ガラス基板を用いた先端パッケージング技術が、研究開発段階から量産化に向けた動きを加速させている。従来の有機基板に比べて、平坦性、熱安定性、電気特性に優れるガラス基板は、特にHBM（High Ba... -
オーストリアAT&S、高性能計算（HPC）向けIC基板の生産能力増強計画を加速、データセンター需要に対応
Business Journal オーストリア 概要 オーストリアのパッケージ基板メーカーAT&Sは、高性能計算（HPC）アプリケーション向けのIC基板生産能力増強計画をさらに加速すると発表した。この戦略的な動きは、サーバーやデータセンター市場からの旺盛な需要... -
imec、インターポーザーにガラス基板を用いた3D積層パッケージングでブレークスルーを発表、AI/HPC向けに商用化加速
EETimes ベルギー 概要 ベルギーのマイクロエレクトロニクス研究機関imecは、インターポーザーとしてガラス基板を利用した3D積層パッケージング技術における重要なブレークスルーを発表した。ガラス基板は、低誘電損失、優れた熱安定性、微細加工性から、... -
KLA、AIアルゴリズム搭載の高速・高精度欠陥検査装置を発表、CoWoSなど先端パッケージの歩留まり向上へ
SEMI Global アメリカ 概要 KLAは、高密度RDL（再配線層）や3D積層構造の欠陥を高速かつ高精度で検出する、AIアルゴリズムを搭載した新しい検査装置を発表した。このソリューションは、微細化が進む先端パッケージング工程での歩留まり管理を支援する。特... -
Applied Materials、3D積層チップ量産向けに超微細ピッチ対応の「ハイブリッドボンディング」新プラットフォームを発表
Business Wire アメリカ 概要 Applied Materialsは、次世代3D積層チップの量産を可能にする、新しいハイブリッドボンディングプラットフォームを発表した。この革新的なシステムは、超微細ピッチでの高精度アライメントと高いスループットを実現し、歩留ま... -
Ajinomoto Fine-Techno、AIチップ向けABFフィルム生産能力を増強、2027年前半に供給不足緩和へ
The Wall Street Journal 日本 概要 Ajinomoto Fine-Technoは、AIチップ向けABF（Ajinomoto Build-up Film）フィルムの爆発的な需要に対応するため、複数の製造拠点で生産能力を増強していることを明らかにした。同社は、2027年前半には主要顧客からの需要... -
Resonac、AI/HPC向け半導体パッケージの熱伝導率30%向上を達成する革新的熱対策材料を開発
Chemical Daily 日本 概要 Resonac（レゾナック）は、AI/HPC向け半導体パッケージの高性能化に伴う熱問題に対応するため、熱伝導率を従来の30%向上させた革新的な熱界面材料（TIM）と封止材を開発したと発表した。この新開発材料は、パッケージ内部の温度... -
Ibiden、新プロセス技術でAIチップ向けABF基板の歩留まり大幅向上、供給安定化に貢献
Nikkei Asia 日本 概要 Ibidenは、AIプロセッサ向けABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の製造において、新プロセス技術の導入により歩留まりが大幅に向上したと発表した。この成果により、高まるAIチップ需要に対して、より安定した高機能ABF基板の供給が... -
Unimicron、AIサーバー向けABF基板のタイ新工場で量産開始、地政学リスク分散と供給力強化へ
DigiTimes Japan 台湾 概要 Unimicronは、AIサーバー向けABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の需要急増に対応するため、タイ新工場での量産を開始した。この戦略的投資は、既存の台湾工場に加えて地政学的リスクを分散し、供給能力を強化することを目的と... -
SK hynixのMR-MUFとSamsungのTC-NCFがAI半導体HBMの熱管理を革新：パッケージング技術の進化を推進
USD Analytics グローバル 概要 AIの進化が半導体パッケージングとHBM（高帯域幅メモリ）技術に大きな変革をもたらしており、SK hynixのAdvanced MR-MUF技術とSamsungのTC-NCF技術が熱管理とパッケージング課題を解決しています。SK hynixは新しいエポキシ... -
AI進化が半導体パッケージングの新たなパラダイムを推進：パネルベース技術が伝統的シリコンインターポーザの限界を突破
Facebook (reposting an industry trend) アメリカ 概要 AIの急速な進化が、従来のシリコンインターポーザの物理的限界を超えた半導体パッケージングの新たなパラダイムを推進しています。特に、パネルベースパッケージングは、より大きなフォームファクタ... -
AI半導体競争、TSMCのCoWoSがリードする中、先進パッケージングに軸足移行 – 5年で1.3億個のアクセラレータが出荷予定
The Korea Economic Daily 韓国 概要 AI半導体市場の競争軸が、プロセスノードから先進パッケージングへと移行している。今後5年間で1億3000万個以上のAIアクセラレータが、先進パッケージ化されたオンチップメモリと共に製品化される見込みだ。TSMCのCoWo... -
HANMI半導体、AIチップ需要増に対応し仁川に9140万ドルを投じ過去最大の第8生産施設を建設
Business Wire 韓国 概要 HANMI半導体は、AI半導体装置の世界的な不足に積極的に対応するため、仁川のファン国家産業団地にあるMercury Co., Ltd.の工場を買収し、同社で過去最大となる総額9140万ドル（約1300億ウォン）を投じた第8生産施設を建設します。... -
住友ベークライトと三菱ケミカル、CoWoS・HBM向けパッケージング材料価格を引き上げ
Global Times 中国 概要 先端プロセスと先端パッケージングの需要増加、中東紛争によるエネルギーおよび原材料コストの上昇、および戦略的鉱物に対する中国の輸出管理強化が、高純度材料の供給を混乱させ、半導体材料価格の上昇を招いています。業界関係者...
