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サムスン、HBM4ベースダイ製造に4nmファウンドリ能力の50%以上を割当、月間1.5万枚ウェーハ
ZDNet Korea (Wccftechによる引用) 韓国 概要 サムスン電子は、HBM4チップのベースダイ製造に4nm製造能力の50%以上を割り当てていると報じられました。これは、HBM需要が供給を大幅に上回る現状に対応するための戦略的な決定であり、同社の平沢キャンパス... -
ハイブリッドボンディング装置市場、2026年に17.3億ドル到達、2032年には25.8億ドルへ成長予測
360iResearch グローバル 概要 本記事は360iResearchが発行した市場調査レポートの概要紹介です。ハイブリッドボンディング装置市場は、2026年に17.3億ドルの規模に達すると予測されています。この市場は、2032年までに年平均成長率（CAGR）6.85%で成長し... -
マイクロン、2026年末までにHBM容量を2倍の月間10万枚ウェーハに増強、NVIDIA Vera Rubin向け12層HBM4を強化
digitimes アメリカ 概要 マイクロンは2026年末までに高帯域幅メモリ（HBM）の生産容量を約2倍に増やし、月間約10万枚のウェーハ生産を目標としていると報じられました。この大幅な増強は、特にNVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」向けに12層H... -
サムスン電子、SEMICON TaiwanでHBM5、zHBM、zNAND-O含む3D積層メモリ戦略を発表しAI時代のメモリ限界に挑む
Design And Reuse (thelec.netからの情報) 韓国 概要 サムスン電子はSEMICON Taiwan 2026のMemory Executive Summitで、AI時代におけるメモリ技術の限界を克服するための野心的な戦略を発表しました。同社はHBM5、zHBM、zNAND-Oといった革新的な3D積層メモ... -
サムスン電子、横浜に先端パッケージング研究センター開設、HBM材料・装置で日本企業と連携強化
digitimes 韓国 概要 サムスン電子は、横浜に先端パッケージング研究センターを開設し、高帯域幅メモリ（HBM）向けに不可欠な材料や装置を提供する日本のサプライヤーとの開発協力を強化すると発表しました。この戦略的な動きは、HBM市場における競合SK Hy... -
NVIDIA、CoWoS生産能力を3.5倍に拡大しHBM4供給体制を強化、2026年末までに月間12万枚超へ
SemiconductorX アメリカ 概要 NVIDIAは、AI GPU需要の急増に対応するため、2026年末までにCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）生産能力を現在の月間約35,000枚から120,000〜130,000枚へと約3.5倍に拡大する計画を発表しました。同社は2026年のTSMCのCoWo... -
サムスンファウンドリ、次世代HBMアーキテクチャでAI/HPC向け帯域幅・電力効率を飛躍的に向上
Samsung Foundry 韓国 概要 サムスンファウンドリは、次世代HBMアーキテクチャが先進ロジックノードと先進パッケージングを組み合わせることで、AIおよびHPCシステム向けに大幅な帯域幅向上とエネルギー効率の改善を実現すると発表しました。同社の「2.xD ... -
AZoMがポリイミドの半導体パッケージングにおける役割を解説—HBM・チップレット向けRDLに不可欠
AZoM イギリス 概要 AZoMは、半導体パッケージングにおけるポリイミドの不可欠な役割を解説しました。ポリイミドは、デバイスとパッケージ間の薄膜界面において、絶縁、接着、パターン定義、応力制御を同時に実現する多機能材料です。特に再配線層（RDL）... -
TSMCのCoWoS技術がAI半導体の需要を牽引、日本材料メーカーが台湾でエコシステムを加速
The Economy 台湾 概要 TSMCのCoWoS先進パッケージング技術が、AIアクセラレータとHBM（高帯域幅メモリ）向け半導体の需要を強く牽引しています。この需要増加に対応するため、ナムックス（Namics）がアンダーフィル、富士フイルムがCMPスラリーを提供し、... -
Tom’s Hardwareが報じる: TSMCのハイブリッドボンディングは6ミクロン達成、HBMへの本格導入は2027年以降に遅延の可能性
Tom's Hardware アメリカ 概要 Tom's Hardwareは、2026年現在のハイブリッドボンディング技術の現状を報じ、TSMCのSoICがハイブリッドボンディングされたスタックとCoWoSモジュールを組み合わせることで3.5D統合を可能にし、6ミクロンの精度を達成している... -
MDPI論文が先進半導体パッケージング技術を比較レビュー：熱管理と信頼性の課題に焦点
MDPI スイス 概要 MDPIに掲載されたレビュー論文は、2D、2.5D、3D統合技術を含む先進パッケージングアーキテクチャを比較し、小型高電力密度のパッケージにおける熱管理、熱機械的ミスマッチによる反り、信号/電力の完全性に関する課題を詳細に分析しまし... -
AIテクノロジーが熱放散を強化したMolding Underfillを開発、HBM/3D DRAM向けにパッケージ信頼性を向上
AI Technology, Inc. アメリカ 概要 AI Technology, Inc. (AIT)は、HBMや3D DRAM、AIプロセッサといった先進半導体パッケージング向けに、熱放散を大幅に強化したMolding Underfill (MUF)を発表しました。このMUFは、低粘度で低CTEの特殊液状エポキシモー... -
Unimicron、AI需要の急増で設備需要90%増を報告：ABF基板など日本の中小サプライヤー依存がボトルネックに
BigGo Finance 台湾 概要 Unimicron TechnologyのChien Shan-Chieh会長は、AI需要が基板分野に波及し、ABF（Ajinomoto Build-up Film）材料やTGV（スルーガラスビア）技術などの主要ツールが中小の日本サプライヤーに大きく依存しているため、需給不均衡が... -
Amkor TechnologyとNVIDIA、15億ドルの先端パッケージング提携発表：AI向けマルチダイ統合加速
IMAPS 3D InCites Content Platform アメリカ 概要 Amkor TechnologyとNVIDIAは2026年7月、AIおよび加速コンピューティングプラットフォーム向けの次世代技術開発と米国での先端パッケージング能力拡張を支援するため、15億ドルの先端パッケージングおよび... -
Dell、AIサーバー受注残950億ドルで過去最高売上：DRAM、HBM、ABF基板などサプライチェーン全体がレッドライン
KuCoin 国際 概要 Dellは第2四半期に過去最高の470億ドルの売上高を記録し、AIサーバーの受注残が950億ドルに達したと報告しました。しかし、DRAM、NAND、特定のCPUや成熟ノードチップ、特にABF基板とT-glassを含むサプライチェーン全体が深刻な緊張状態に... -
TSMC上級副社長、AI需要が半年で設備注文90%急増と報告：世界20工場同時建設に匹敵
TechSoda 台湾 概要 TSMCのCliff Hou上級副社長は、AIによる需要が予測をはるかに上回り、半年間で設備注文が約90%急増し、世界の約20の工場を同時に建設するのに相当すると指摘しました。Unimicron Technologyの会長は、AIチップが基板の大型化、多層化、... -
Simmtech、AIサーバー向け次世代基板生産に4000億ウォン投資：2028年稼働開始で能力増強
The Elec Inc. 韓国 概要 Simmtechは、AIサーバーで使用される次世代基板の生産能力を拡大するため、段階的に4000億ウォン（約3億ドル）を投資すると発表しました。新しい生産施設は清州市の玉山面と既存工場内の未利用スペースに建設され、SOCAMMモジュー... -
TRUMPF、高出力HiPIMSでガラス基板TGVコーティングのボトルネック解消：次世代AIチップパッケージング加速
TRUMPF ドイツ 概要 TRUMPFは、次世代AIチップパッケージングにおけるガラス基板の製造課題、特に何百万もの微細なスルーガラスビア（TGV）を信頼性高くコーティングするために、高出力インパルスマグネトロンスパッタリング（HiPIMS）アプローチを導入し... -
ハイエンドABF基板、AIチップの巨大化で供給逼迫：台湾メーカーと装置サプライヤーが競争激化
Medium (by Julien Nauy) 国際 概要 AIチップ向けのハイエンドABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の供給不足が顕著であり、これは従来のABF基板市場とは異なる「製造の難しさの再評価」を示しています。AIチップは従来のチップの2.6倍から3倍の基板面積と... -
Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、AI基板容量を増強：上半期稼働率90%に迫る
TrendForce 台湾 概要 AIデータセンターの台頭により、GPUとHBMを統合する先端基板の需要が逼迫し、価格が大幅に上昇しています。Samsung Electro-Mechanicsのパッケージングソリューション部門は、2026年上半期の売上高が前年比41%増、営業利益が237%増を...
