Bonafide Research インド
概要
本記事はBonafide Researchが発行した市場調査レポートの概要紹介です。Bonafide Researchの最新レポートによると、グローバル3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場は、オープンなUniversal Chiplet Interconnect Express（UCIe）標準の採用により、マルチベンダー間の相互運用性が保証され、ロジック、メモリ、アナログ、RFダイを単一フットプリントで混在させるトレンドが加速すると予測されています。これにより、先端パッケージングソリューションの需要が高まります。しかし、TSVプロセスにおける歩留まり損失や熱管理コストの高さが、依然として生産上の課題として指摘されています。
詳細
本記事はBonafide Researchが発行した市場調査レポートの概要紹介です。
レポート概要
Bonafide Researchの「Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, 2031」レポートは、3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場の将来的な展望と主要なトレンドを包括的に分析しています。このレポートは、市場規模の予測、成長ドライバー、技術的な課題、および主要な市場プレイヤーの戦略的動向について詳細な情報を提供します。
主要な調査結果
- オープンなUniversal Chiplet Interconnect Express（UCIe）標準の導入は、マルチベンダー環境でのチップレット間の相互運用性を保証し、3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場の成長を加速させる主要な要因となります。
- UCIe標準により、ロジック、メモリ、アナログ、RFなど、異なる機能を持つダイを単一のフットプリントで効率的に統合するトレンドが加速しています。これにより、高性能な異種統合パッケージングソリューションへの需要が高まります。
- 市場成長の促進要因としては、AI、HPC（High-Performance Computing）、データセンター、自動運転車、5G/6G通信などのアプリケーションにおける高性能チップの需要増が挙げられます。
- しかし、TSV（Through Silicon Via）プロセスにおける高い歩留まり損失と、高集積化されたパッケージにおける熱管理コストの高さが、生産性向上とコスト効率化における重要な課題として残っています。
発行会社について
Bonafide Researchは、インドを拠点とする市場調査およびコンサルティング企業であり、多岐にわたる産業分野における詳細な市場分析と予測を提供しています。同社は、定量的・定性的なデータに基づく包括的なレポートを通じて、顧客が戦略的な意思決定を行うための洞察を提供することを目指しています。Bonafide Researchは、家電、自動車、IT、ヘルスケア、食品・飲料など、様々なセクターをカバーしています。
元記事: https://www.bonafideresearch.com/product/2608511401/global-3d-ic-and-twofived-ic-packaging-market
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