主要成果
CITは、AI半導体パッケージングにおける従来の銅の制限を解消する、単結晶銅析出ソリューション「ASEDep」を公開しました。本ソリューションを用いることで、超平坦かつ超薄型な状態まで銅を析出させた、AI半導体パッケージ用の銅フラットパッケージコア「CuFlat-PKGCore」の製造が可能になります。
技術・詳細
ASEDepの核心となるのは、銅と絶縁体を単結晶構造へと結合させるASE技術です。このプロセスを通じて製造されるCuFlat-PKGCoreは、従来の製造手法では困難であった極めて高い平坦性と薄型化を同時に実現しています。CITは、この単結晶銅基板を生産するための専用設備もあわせて構築しています。
背景・業界の文脈
AI半導体の高度化に伴い、パッケージング基板にはより高い精度と信頼性が求められています。従来の銅を用いたパッケージング技術では、物理的な限界による制約が存在していましたが、単結晶構造を採用することでこれらの制限を突破し、AI半導体の性能を最大限に引き出す基板の提供を目指しています。
今後の展望
CITは、本技術に関連して「FLY ASIA」にて大賞を受賞しており、シリコンバレーなどのグローバルな舞台での展開を見据えています。単結晶銅析出ソリューションの導入により、AI半導体パッケージングの製造プロセスに新たな選択肢が提示されることになります。
元記事: https://www.donga.com/en/article/all/20261015/6420046/1
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