AT&S｜マレーシアに半導体施設を建設、IJM社が12.3億リンギットを受注

2026年10月18日

(No explicit source, appears to be a business news portal) マレーシア

概要

IJM Corporation Bhdが、AT&S Austria Technologie & Systemtechnik (Malaysia) Sdn Bhdより、ケダ州のクディム・ハイテクパークにおける半導体製造施設の建設契約を受注した。契約額は12.3億リンギットにのぼり、ICサブストレートおよびハイエンドプリント基板（PCB）の生産能力を拡張する。この投資はAMDなどの主要顧客による長期的なコミットメントに基づいたものであり、マレーシアにおける半導体バリューチェーンの強化を加速させる。

詳細

主要成果

IJM Corporation Bhdの完全子会社であるIJM Construction Sdn Bhdが、AT&S Austria Technologie & Systemtechnik (Malaysia) Sdn Bhdから、総額12.3億リンギットの建設契約を獲得した。本プロジェクトは、マレーシア・ケダ州のクディム・ハイテクパークに半導体製造施設を構築することを目的としている。建設期間は14ヶ月とされており、2026年第4四半期に着工し、2027年第4四半期の完了を予定している。

技術・詳細

建設される施設は、以下の3つの主要建物で構成される。

4階建ての生産棟（LEED Gold認証の取得を目標とする）
3階建ての中央ユーティリティ棟
単層の排水処理施設

プロジェクトの範囲は、設計開発、調達、建設、テスト、およびコミッショニングまでを網羅しており、土木・構造工事、機械・電気システム、クリーンルーム、プロセスユーティリティ、および支持インフラが含まれる。また、工期短縮と効率化のため、工業化建築システム（IBS）のプレキャストコンポーネントが導入される。IJMのグループCEO兼マネージングディレクターであるDatuk Lee Chun Fai氏は、半導体施設にはクリーンルーム環境やプロセスユーティリティなど、高度な技術的調整が必要であり、本プロジェクトの規模と統合的な範囲は、同社の複雑なプロジェクトを迅速に管理する能力を示すものであると述べている。

背景・業界の文脈

AT&Sはウィーンに上場するオーストリアの企業で、半導体チップを回路基板に接続するためのハイエンドプリント基板（PCB）およびICサブストレートのメーカーである。同社は2024年1月にクディム・キャンパスを正式にオープンしており、これは当時、オーストリア企業によるマレーシアへの単一投資として最大規模であった。2025年には、米国のチップメーカーであるAdvanced Micro Devices Inc (AMD) 向けに、主にデータセンター用プロセッサに使用されるICサブストレートの高ボリューム生産を開始している。

今後の展望

AT&Sは、AMDおよび別の主要テクノロジー顧客からの長期的なコミットメントを背景に、クディムでの事業拡大に向けて15億ユーロから20億ユーロ（約70億リンギットから93億リンギット）の投資計画を6月に発表している。この拡張計画には、既存の第2工場の設備導入に加え、ICサブストレートコアおよび高度なPCBのための新しい製造施設の建設が含まれる。一方、IJM Constructionは2026年8月にも半導体および医療技術プロジェクトを9億950万リンギット分受注しており、今回の契約を含めた受注残高は、建築、高度産業施設、土木工事を合わせて106億リンギットに達している。

元記事: https://theedgemalaysia.com/node/821536

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