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光通信・フォトニクスの最新記事
最近公開した100本です。上の検索で、技術・企業・キーワードから絞り込めます。
- 光通信・フォトニクス ウィークリーレポート 2026年10月11日号2026-10-11
- 薄膜LiNbO3(TFLN)変調器｜HyperLightらによる量産化の課題と進展2026-10-11
- テキサス・インスツルメンツの光トランシーバー｜1.6Tから12.8Tへの性能進化2026-10-11
- NTT All-Photonics Network｜台湾中華電信との3,000km光パス性能2026-10-11
- Intel CPOとは｜InP on Siliconレーザー統合による差別化と構造2026-10-11
- NVIDIA DWDM光I/O｜OFC 2026発表の消費電力と3D積層技術2026-10-11
- Intel OCIチップレット｜OFC 2026発表の電力効率と性能2026-10-11
- Broadcom Baillyスイッチ｜CPOによる消費電力70%削減と量産時期2026-10-11
- 800ZRコヒーレント｜OIFが2024年に発表した実装合意の内容2026-10-11
- 薄膜ニオブ酸リチウム光変調器｜村田製作所の2028年量産計画2026-10-11
- 周波数コムの商用化｜AIクラスター向けマイクロコムの性能2026-10-11
- Tomahawk 6 Davisson｜富士によるCPO実装評価の成果2026-10-11
- フォトニック相互接続の電力効率｜Broadcom等の最新性能2026-10-11
- 光通信・フォトニクス ウィークリーレポート 2026年10月4日号2026-10-04
- AISTの光量子システム｜スケーリングロードマップとXanaduへの投資2026-10-04
- LightmatterのPassage/Guide｜光リンクによる相互接続の課題解決2026-10-04
- QuandelaのIII-V族量子ドット｜光量子計算のスケーラブルな実現手法2026-10-04
- Kerr周波数マイクロコムとは｜Opticaが商用化するCPO通信の性能2026-10-04
- Lessengersの3.2Tガラス基板NPO｜AIスイッチ消費電力50%削減2026-10-04
- FIBERSTAMPの1.6T OSFP224-HRO｜18W低消費電力化の仕組み2026-10-04
- TARLUZの1.6T OSFP224 DAC｜AIデータセンター接続の電力と遅延2026-10-04
- Marvellの2nmシリコンフォトニクス｜3.2Tbps光モジュールの性能2026-10-04
- UCIe PHY IP｜RacyicsがGlobalFoundries 22FDXで検証した性能2026-10-04
- MicroLED光インターコネクト｜Intelが特許取得したAIデータセンター向け技術2026-10-04
- IOWN APN｜キヤノンが2026年アジア大会向けに実証したMR観戦技術2026-10-04
- Co-Packaged Optics(CPO)とは｜BroadcomやNVIDIAの採用状況2026-10-04
- Ndレーザーアンプシステム｜イェール大学開発のチップスケール化と性能2026-10-04
- 光通信・フォトニクス ウィークリーレポート 2026年9月26日号2026-09-27
- QUBTの光プロセッサ｜薄膜ニオブ酸リチウムチップのAI・最適化性能2026-09-27
- ワイド&スロー光リンクとは｜BizLinkとams OSRAMの共同開発状況2026-09-27
- Marvellの2nm光技術｜AIスケールアップの課題と2029年の売上目標2026-09-27
- Q.ANTのオープンソースSDK｜TFLNベースNPUのプログラミング方法2026-09-27
- S15611Wとは｜浜松ホトニクスのCMOSリニアイメージセンサー性能2026-09-27
- Passage L20 CPX｜Lightmatterの光エンジン、コスト15%削減の仕組み2026-09-27
- Nokiaの800ZR/ZR+｜3nm DSP搭載による海底ネットワーク適用と性能2026-09-27
- SiCNとSiN｜フォトニック集積回路(PIC)の製造方法と伝送速度2026-09-27
- Coherent｜AI向け3.2T/6.4T光ソリューション、ECOC 2026で発表2026-09-27
- GlobalFoundriesとMarvell｜AI向け200Gbps光接続の性能と課題2026-09-27
- 光通信・フォトニクス ウィークリーレポート 2026年9月20日号2026-09-20
- AIM Photonics、国防総省イベントで「Albany NanoTech Complex製シリコンフォトニックセンサー」を含む軍事用統合フォトニクス技術をデモンストレーション2026-09-20
- Tyndall国立研究所、ESTC 2026でコパッケージドバイオイメージングや低温エッジカップリングなど先進パッケージングを発表2026-09-20
- TSMC、コパッケージドオプティクス(CPO)展開を加速し「CPOムーアの法則」でAIチップ性能向上へ2026-09-20
- 自動車向け光I/Oにおけるシリコンフォトニクス、高帯域幅と軽量化で将来性も課題も山積2026-09-20
- ASMLとXanaduが提携、先進リソグラフィでフォトニック量子チップの光損失削減と製造効率向上へ2026-09-20
- LightmatterがOpen CPX MSAに参加し、AIインフラ向けに業界初の双方向6.4Tbps光エンジン「Passage L20 CPX」を発表2026-09-20
- Celero Communications、2nmコヒーレントDSPシリコン検証後、1.6T/3.2T AI光インターコネクト向けに2.75億ドルを調達2026-09-20
- Nokia、Telxiusとの提携で欧米ラテンアメリカの800Gコヒーレント光モジュール導入を拡大しAIスーパーサイクルを追撃2026-09-20
- CoherentがフルCバンド増幅対応プラガブル光ラインシステムを拡張、AIデータセンター向け800G・25.6Tbps接続を強化2026-09-20
- 薄膜チタン酸バリウム（BTO）が高速・低損失集積フォトニックデバイスの有望材料として浮上2026-09-20
- ラフバラ大学の研究者が米粒大のレインボーチップを開発、6G通信と量子タイミングに貢献するミリ波光周波数コムを生成2026-09-20
- NokiaとOrange FranceがAI対応インフラ向け世界初ライブネットワークトモグラフィー試験を完了、リアルタイム可視化で光ネットワーク最適化2026-09-20
- CienaがECOC 2026でAIネットワーキング革新を披露：1.6Tコヒーレント光モジュール、液冷CPO、WaveLogic 6 Nano 800Gを展示2026-09-20
- TelxiusがNokiaの800Gコヒーレントプラガブル光モジュールを欧米・中南米のグローバルネットワークに展開し、AI対応インフラを強化2026-09-20
- インドのIzmo Microsystems、量子モジュールと薄膜ニオブ酸リチウム変調器の製造に成功：AI・クラウド向け光トランシーバーを2027年商用リリースへ2026-09-20
- Nokia、ジョージア州南東部のAI対応光ファイバーネットワーク構築でPlanters Broadband Cooperativeに選定2026-09-20
- NLM PhotonicsとLIGENTEC、商用SiNプラットフォーム上で初の可視光量子有機ハイブリッド変調器を発表2026-09-20
- IP Infusion、IPと光ネットワーク融合で800ZRプラガブル光モジュールを2026年実用化へ：ネットワーク効率を大幅向上2026-09-20
- コヒーレント光トランシーバー市場、800ZR/ZR+および1.6Tプラガブルソリューションへ移行加速：AI・クラウド需要が牽引2026-09-20
- IntelとAyar Labsが224Gbps+スケールアップ向けCo-Packaged Opticsを推進、NVIDIA NVLink拡張へ2026-09-20
- NTT西日本、「All-Photonics Connect powered by IOWN」サービスエリアを西日本全域に拡大、AIOWNインフラを強化2026-09-20
- リニアプラガブルオプティクス（LPO）がFEC実装を再定義、高速光ネットワークのDSP依存度を低減2026-09-20
- NVIDIAがAIファクトリー向けNVLinkに銅線と光のハイブリッド戦略を採用、NVLink 6はGPU 72基接続でマルチレイヤーレジリエンス提供2026-09-20
- NPOコンソーシアムがニアパッケージドオプティクス（NPO）の国際標準を策定、ファーウェイが7.2T製品を発表2026-09-20
- EV Group、Co-packaged Optics製造課題を解決：ウェーハボンディングとナノインプリント技術で高密度統合を支援2026-09-20
- Huawei、NVIDIA・BroadcomのCPO戦略に対抗し7.2Tbps Near-Packaged Opticsモジュールと中国初のNPO MSAを発表2026-09-20
- CIOE 2026：1.6T光トランシーバー受注が2027年まで延長、供給能力が先行優位を決定2026-09-20
- FS、AIファブリック向けに1.6Tスケールアウト光トランシーバーと500kmコヒーレントモジュールを発表2026-09-20
- NTTのIOWN AIファンド、AIデータセンター向けプログラマブル光ネットワークのiPronicsに初の投資を決定2026-09-20
- Tower SemiconductorとNewPhotonics、AI向けレーザー統合型PICsの量産出荷開始で800G/1.6T通信を強化2026-09-20
- GIGALIGHT、ECOC 2026で18W超低消費電力の1.6T AIインターコネクト技術を発表、液冷依存からの脱却を示唆2026-09-20
- コパッケージドオプティクス（CPO）が量産段階へ：インターフェース、歩留まり、保守性が次なる主要課題に2026-09-20
- AIインフラスタートアップが銅線限界を突破する光インターコネクトを推進：Ayar Labs、Lightmatter、HyperLightが先導2026-09-20
- Ayar Labs、AIインフラ向けコパッケージドオプティクス（CPO）量産化へ1.5億ドルを追加調達、2026年総額6.5億ドルに2026-09-20
- シリコンフォトニクスが1.6T光トランシーバーの支配的技術に浮上、2026年よりAIデータセンターで広範展開へ2026-09-20
- 光通信・フォトニクス ウィークリーレポート 2026年9月12日号2026-09-13
- 浜松ホトニクス、先進センシングが農業を変革するウェビナーを2026年9月8日に開催2026-09-13
- Semtech、AI時代のNPO/CPO向けに224GリニアTIAドライバを発表2026-09-13
- Newphotonics、AIネットワーク向け6.4Tレーザー集積NPOエンジンを発表2026-09-13
- Ayar Labs、AIスケールアップCPO製造拡大のため2026年資金調達を6億5,000万ドルに拡大2026-09-13
- ArXiv、光子チップにおける秩序制御された無秩序が光の状態をいかにロバスト化するかを理論的に解明 (2609.11922v1)2026-09-13
- 台湾、AIインフラ向けシリコンフォトニクス量産化を加速：TSMCとASEがCPO主流化を主導2026-09-13
- 台湾、TSMC主導でシリコンフォトニクスアライアンス設立、AI時代のデータ伝送ボトルネック解消へ2026-09-13
- PsiQuantum、米商務省から1億ドルの助成金を獲得し、シリコンフォトニクス量子コンピューティングの産業化を加速2026-09-13
- La Luce Cristallina、量子・極低温・非線形デバイス向けに高絶縁性チタン酸ストロンチウム・オン・インシュレータウェハプラットフォームを発表2026-09-13
- ポッケルス応答に優れたタンタル酸ニオブ酸カリウム（KTN）が電気光学変調器の新材料として浮上、AIデータセンターの省エネに貢献2026-09-13
- フランス・ドイツの研究チームがプラズモンメタマテリアルで初の全光フォトニック時間結晶を構築、テラヘルツ帯の新レーザーに道2026-09-13
- サブ波長ナノピラーを用いた高性能フォトニック結晶バイオセンサーが実現、高い感度と低い検出限界を達成2026-09-13
- 1.6T Ethernetがデータセンターで224G SerDesとLPO/LROで進化、IEEE 802.3djで標準化を推進2026-09-13
- CIOE ShenzhenでAI需要による光部品供給逼迫が明らかに、1.6Tモジュールが量産移行も上流部品がボトルネックに2026-09-13
- OIF、データセンターインターコネクト向け1.6Tコヒーレントインターフェース「1600ZR IA」をリリース、波長あたり容量を2倍に2026-09-13
- 米国、中国のAI光学リーダーに対する規制を検討：Coherentが800G・1.6Tトランシーバー市場で主要な恩恵を受ける可能性2026-09-13
- OバンドとCバンド対応のデュアルバンド薄膜ニオブ酸リチウム変調器、600 Gbpsデータ伝送と低消費電力0.82 fJ/bitを達成2026-09-13
- 薄膜チタン酸バリウム（BTO）を用いた1.15 Tbps電気光学変調器が80 kmリンクでデータ伝送を実証、AIデータセンターの要求に対応2026-09-13
- Ciena、AIとクラウド需要に牽引され第3四半期収益が37%増加、WaveLogic 6 Nano 800ZRの出荷倍増2026-09-13
- 初の全光フォトニック時間結晶がテラヘルツ周波数でエネルギー損失を半減、高速データ処理と新レーザー開発に貢献2026-09-13
- 薄膜ニオブ酸リチウムと窒化ケイ素のハイブリッド音響光学変調器、413 MHzで68%の変調深度を達成2026-09-13
- GIGALIGHT、量産準備完了のクリンプソケット式1.6T NPOソリューションを出荷開始2026-09-13
- MIT/NY CREATES、柔軟で透明なシリコンフォトニクス向け300mm製造プロセスを開発、NPOがCPOを上回る普及を予測2026-09-13
- CrealightsとGlobalFoundries、AI向け6.4Tフォトニクス技術の協業を拡大2026-09-13
- FS、NVIDIA B200/H200 GPUクラスター向け400G AIコンピュートファブリックソリューションを提供2026-09-13