Co-Packaged Optics(CPO)とは|BroadcomやNVIDIAの採用状況

AZoOptics 不明
概要
Co-packaged optics(CPO)は、データセンターにおけるエネルギー課題に対処し、フォトニクスをプロセッサと直接統合することでパフォーマンスと効率を向上させる技術である。Broadcomの51.2-Tb Baillyスイッチは量産段階に入り、従来のプラガブルトランシーバーと比較して最大70%の消費電力を削減すると報じられている。NVIDIAもSpectrum-Xスイッチの出荷を開始しており、最大400Tbpsのスイッチング容量を提供する。
詳細

Co-packaged optics(CPO)は、現代のデータセンターが直面する最も差し迫った課題の一つであるエネルギー消費とデータ処理速度の限界に対処するための革新的な技術です。このアプローチは、光通信モジュールをプロセッサやスイッチチップと物理的に近接させるか、同じパッケージ内に直接統合することで、電気信号の伝送距離を短縮し、ボトルネックを解消することを目指しています。これにより、データセンターのパフォーマンスとエネルギー効率が劇的に向上します。

CPO技術の採用が急速に進む中、Broadcomは51.2-TbpsのBaillyスイッチが量産段階に入ったことを発表しました。このCPOベースのスイッチは、従来のプラガブル光トランシーバーと比較して、最大で70%もの消費電力削減を実現すると報告されており、データセンター運営者にとって運用コストと環境負荷の両面で大きなメリットをもたらします。このような電力効率の向上は、AIや機械学習ワークロードの拡大によって増大するデータセンターの電力需要を抑える上で不可欠です。

CPOの導入はBroadcomだけにとどまりません。NVIDIAもまた、Spectrum-Xスイッチの出荷を開始しており、これは最大400Tbpsという驚異的なスイッチング容量を提供します。これらのCPOベースのソリューションは、GPUクラスターや大規模AIコンピューティングファブリックにおける超高速かつ低遅延の相互接続を可能にし、AIシステムの性能を最大限に引き出す鍵となります。CPOは、データセンターのアーキテクチャを再構築し、より持続可能で高性能な未来を築くための重要なステップと言えるでしょう。

元記事: https://www.azooptics.com/Article.aspx?ArticleID=2970

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