主要成果：Scientech、AI需要の恩恵を受け出荷量50%増を予測、CoPoS市場へも意欲
先端パッケージング装置および再生ウェハーの主要サプライヤーである台湾のScientech社は、AIアプリケーションからの旺盛な需要と半導体技術の急速な進化を背景に、今年の出荷量が前年比で50%増加すると予測しました。同社の生産ラインは年末までフル稼働が確実視されており、この成長モメンタムは来年以降も継続すると見込まれています。
技術・市場詳細：CoWoS容量増強への貢献と次世代技術への戦略
Scientech社の楽観的な見通しは、ファウンドリ大手TSMCがCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先端パッケージング能力を2022年から2027年にかけて80%増加させるとの予測に基づいています。CoWoSは、AIアクセラレータの中核技術であり、その生産拡大は関連する装置および材料サプライヤーにとって大きなビジネスチャンスとなります。Scientechは、CoWoS製造に不可欠な精密装置や、製造過程で発生するテストウェハーを再利用する再生ウェハーを提供することで、このサプライチェーンの中核を担っています。再生ウェハーは、コスト削減と環境負荷低減に寄与し、効率的な生産体制を支える上で重要な役割を果たします。
さらに、Scientechは次世代のCoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）パッケージングサプライチェーンへの参入も積極的に目指しています。CoPoSは、より大きな基板サイズに対応し、さらに多数のチップレットを統合できる可能性を秘めており、将来の超高性能AIチップやHPC向け半導体にとって不可欠な技術となると考えられています。CoWoSからCoPoSへの技術進化は、パッケージング装置や材料に新たな要求をもたらすため、Scientechのような企業は研究開発と設備投資を加速させています。
背景・業界文脈：AI半導体エコシステムにおける装置メーカーの重要性
現在のAIブームは、半導体業界全体に未曾有の成長をもたらしていますが、その中でも特に先端パッケージングはボトルネックの一つとされています。高性能AIチップは、複雑な2.5D/3D統合パッケージングに依存しており、これを支える精密な装置と高品質な材料の供給が不可欠です。Scientechのような専門企業は、先端パッケージングの生産能力拡張において決定的な役割を果たしており、彼らの成長はAI半導体エコシステム全体の健全性を測るバロメーターとも言えます。
今後の展望：継続的な技術革新と市場拡大
Scientechの堅調な出荷量予測とCoPoSへの積極的な参入は、AI半導体市場の継続的な拡大と、それに伴う先端パッケージング技術への投資意欲の高さを裏付けています。同社は、継続的な技術革新と生産能力の増強を通じて、次世代AIチップの実現を支える重要なプレーヤーとしての地位を確立していくことでしょう。今後も、AI技術の進化とともに、先端パッケージング装置および関連材料市場は高い成長を維持すると予測され、ScWoSやCoPoSといった新技術への対応が企業の競争力を左右する鍵となります。
元記事: https://www.taipeitimes.com/News/biz/archives/2026/09/04/2003863637
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