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経済部、SEMICON Taiwan 2026でCoPoS向け「両面RDLプロセス統合技術」など29の先端技術を発表
Ministry of Economic Affairs (MOEA) 台湾 概要 台湾経済部（MOEA）の技術館がSEMICON Taiwan 2026で開幕し、先端パッケージング、AIデータセンター電力管理、半導体試験・製造装置を含む29の最先端技術革新を披露しました。特にCoPoS（Chip-on-Package-o... -
Scientech、AI需要で先端パッケージング装置出荷量が年間50%増見込み、TSMCのCoPoS量産は1年後
Taipei Times 台湾 概要 先端パッケージング装置と再生ウェーハを手掛けるScientech Corpは、AIアプリケーションの旺盛な需要と急速な技術シフトにより、2026年の出荷量が年間50%増加する見込みだと発表しました。同社の生産ラインは年末までフル稼働して... -
Scientech、AI需要で先端パッケージング装置・再生ウェハー出荷量50%増予測、次世代CoPoS市場参入へ
Taipei Times 台湾 概要 先端パッケージング装置と再生ウェハーを提供する台湾のScientech社は、AIアプリケーションの旺盛な需要と急速な技術変化を背景に、今年の出荷量が前年比で50%増加する見通しを発表した。同社の生産ラインは年末までフル稼働が確実... -
TSMC、CoWoS生産能力3年で9倍増もAIチップ供給不足は10%継続、NVIDIAが6割確保
XenoSpectrum 台湾 概要 TSMCのCoWoS先端パッケージング月間生産能力は過去3年間で約9倍に拡大したにもかかわらず、AIチップ需要の爆発的な増加により供給不足が約10%残っている。2026年末までに月間12万～14万ウェハーの目標に対し、NVIDIAがCoWoS生産量... -
TSMCが310x310mmガラス基板CoPoSでCoWoS容量ボトルネックを打破、2028-2029年量産へ
36氪 / 半导体行业観察, AI Weekly 台湾 概要 TSMCは、AIチップ向けにCoWoSの生産容量ボトルネックを解消するため、CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進パッケージング技術のパイロットラインを台湾VisEraの龍潭工場で稼働させました。この新プラット... -
先進パッケージ基板市場が過熱：Ibidenが5000億円投資でリード、Samsung Electro-Mechanicsがガラス基板で挑戦、技術課題も顕在化
MK 日本 概要 AI半導体の性能を決定づける重要なコンポーネントであるパッケージ基板市場が過熱しており、日本のIbidenが約35%の市場シェアで圧倒的なリーダーシップを維持しています。同社はAIサーバー向け高性能ICパッケージ基板の生産能力増強のため、2... -
TSMCが嘉義サイエンスパークに3つの先進パッケージング工場を計画、2027年に量産開始
Taiwan News 台湾 概要 TSMCは台湾の嘉義サイエンスパークに3つの先進パッケージング工場を建設する計画を進めており、そのうち2つの工場は2027年に量産を開始する予定です。これらの新施設は、AI、ヘテロジニアスインテグレーションパッケージング、およ... -
TSMC、AI需要に対応しCoWoS先端パッケージング能力を大幅拡張、2028年までに14リテンクルサイズのパッケージを生産開始へ
Biya Global Limited 台湾 概要 TSMCは、AIチップ需要の急増に対応するため、最先端のCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージング能力を大幅に拡張しています。同社は2026年末までにCoWoS容量を月産13万ウェーハまでほぼ4倍に拡大する目標を掲げ、... -
TSMC、ガラスコア基板でCoPoSパッケージングを加速：コスト30%削減、ウェハ利用率90%超を目標
Wccftech / CHOSUNBIZ / BigGo Finance 台湾 概要 TSMCは、CoWoSを最終的に置き換える次世代パッケージング技術CoPoSの開発を加速しており、IbidenとInnoluxと共同開発したガラスコア基板を活用します。このパネルレベルパッケージングアプローチは、2028... -
モルガン・スタンレー、TSMCのAI関連収益が2027年までに218%増の863億ドルに達すると予測、CoWoS能力は依然ボトルネック
HTX Insights (Morgan Stanleyレポート引用) 国際 概要 モルガン・スタンレーの最新レポートによると、TSMCのAI関連収益は驚異的な成長を見せ、2027年までに863億ドルに達する見込みで、これは2026年の271億ドルから218%の増加となります。しかしながら、... -
TSMC、AIチップ向けCoWoS生産能力を増強、2026年末までに供給ギャップを20%から10%へ縮小。次世代CoPoSも2027年にNVIDIA「Feynman」でパイロット生産開始へ
Futuretech Components / Daily Beirut 台湾 概要 TSMCは、AIアクセラレータおよびHPC（高性能コンピューティング）アプリケーションからの需要増大に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージングの生産能力を大幅に拡大していま... -
TSMC、CoPoSパッケージング開発を加速し、310x310mmパネルフォーマットを標準化。2028年後半の量産に向けガラスコア基板技術も導入
TrendForce 台湾 概要 TSMCは、CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）パッケージングアーキテクチャの開発を加速し、310×310mmのパネルフォーマットを標準化しています。この技術は、2027年にパイロット生産、2028年後半には量産開始を目指しており、2026年... -
TSMC、CoWoS生産能力増強でAIチップ供給ギャップを2026年末までに20%から10%に半減、次世代CoPoSも進展
TrendForce 台湾 概要 TSMCはCoWoS先端パッケージング能力の積極的な増強により、AIチップの需給ギャップを現在の約20%から2026年末までに約10%に半減させると予測されています。同社の月間CoWoS生産能力は2026年に12万〜14万チップに達し、OSATパートナー... -
TSMC、CoWoS不足緩和もボトルネックは「超大型パッケージング」へ移行、GoogleがSamsungにTPU生産を打診か
Zhitong Finance APP 香港 概要 GoogleがAIトレーニングおよび推論システム用のテンソルプロセッシングユニット（TPU）の特定のハードウェアコンポーネントの生産に関してSamsung Electronicsと協議している可能性があり、TSMCの先端プロセスAIチップ製造... -
TSMCのCoWoS需給ギャップ、2026年末までに20%から10%へ半減、次世代CoPoSをNVIDIAが2028-29年量産採用
Moomoo シンガポール 概要 TSMCは先端パッケージング能力の拡張を加速しており、CoWoSの需給ギャップは現在の約20%から2026年末までに約10%に大幅に縮小する見込みである。同時に、次世代パッケージングプラットフォームであるCoPoS（Chip-on-Panel-on-Sub... -
TSMC、AIチップ需要に対応しCoWoS生産能力を2026年末までに10倍の月間13万枚超に拡大、ガラス基板技術CoPoSも開発加速
Tom's Hardware アメリカ 概要 TSMCは、AIアクセラレータの爆発的な需要に対応するため、CoWoSおよびSoICといった先端パッケージング技術の生産能力を大幅に拡大しています。2026年末までにCoWoSの生産能力を2023年末比で10倍以上の月間12万～13万枚に増強... -
TSMC、次世代パッケージング技術CoPoSで独占的サプライチェーン構築を推進
専門メディア 台湾 概要 TSMCは、CoWoSの生産能力拡張を加速する傍ら、さらに先進的なパネルレベルパッケージング技術であるCoPoS（Chip on Panel on Substrate）の推進に注力し、AI半導体市場での技術的優位性を確立しようとしている。業界情報筋によると... -
TSMC、次世代パネルレベルパッケージング「CoPoS」の独占供給を推進しAI市場の主導権確保へ
概要 TSMCは、AI半導体市場における主導的地位を確立するため、既存のCoWoSプラットフォームの生産能力拡大に加え、次世代パネルレベルパッケージング技術であるCoPoS（Chip on Panel on Substrate）の積極的な開発と独占供給体制の構築を進めていると報じ... -
AIがPLPとガラスコアによる先進パッケージングへの移行を加速
概要 この業界分析は、AIがパネルレベルパッケージング（PLP）およびガラスコア基板の採用をどのように推進しているかを議論しています。Yole Intelligenceの予測を引用し、TSMCの「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）のロードマップと、ウェハに対す... -
TSMC、次世代パッケージング技術「CoPoS」への移行を準備 750×620mmの巨大パネルを採用へ
【概要】 世界最大の半導体製造メーカーであるTSMCが、AIチップなどの高性能な半導体を組み立てる新しい方法「CoPoS（コポス）」の導入を進めています。これまでの丸い板（ウェハー）を使う方法から、巨大な四角いパネルを使う方法に切り替えることで、一...
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