主要成果
NVIDIAとCiscoは、次世代のAI工場における接続性を向上させるため、新しい光トランシーバのフォームファクタ「USFP（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable）」を公開しました。この技術は、1レーンあたり400 Gb/sの接続をサポートし、最大で12.8 Tb/sの容量を提供します。特筆すべきは帯域幅密度で、現行の200 Gb/s/レーンのプラグ型光モジュールと比較して4倍の帯域幅およびフロントパネル帯域幅密度を実現し、電力効率は約1.3倍向上しています。
技術・詳細
USFPは、ネットワークのフットプリントを維持したまま、より多くのコンピューティングシステムを接続できるように設計されており、レイテンシやコスト、消費電力を増大させる追加のスイッチングレイヤーの導入を回避します。具体的な仕様と設計上の特徴は以下の通りです。
- 構成: 初期のトランシーバは、OSFPサイズのフットプリントに16個のフルデュプレックスレーンを統合し、スイッチとSuperNICの両方をサポートします。将来的には32レーン以上への拡張が検討されています。
- コネクタ設計: 2段階の挿入メカニズムを備えた2次元アレイコネクタを採用しています。高速電気接点がモジュールの挿入後にのみ接触する仕組みにより、接点の摩耗低減、信号整合性の向上、および挿入力の予測可能性を高めています。
- 電気信号と冷却: 1レーンあたり400 Gb/sの電気信号伝送をサポートし、同時に200 Gb/sでのパフォーマンスも向上させています。また、専用の組み込み冷却回路を必要とせずに最大100Wの放熱が可能であり、スイッチ設計の簡素化と信頼性向上が見込まれます。
- 低遅延化: 信号処理を簡素化してレイテンシと消費電力を削減する光技術をサポートし、異なる接続距離にも対応しています。
背景・業界の文脈
AIインフラの拡大に伴い、データセンター運営者やネットワーク機器メーカー、光部品サプライヤーは、電力消費やネットワークの複雑さを増やすことなくインフラを拡張する手段を求めていました。USFPの導入は、業界が高密度Ethernetネットワークへと移行する中で、接続メーカーに新たな機会を提供します。本取り組みは、NVIDIA Spectrum-X EthernetネットワーキングとCisco Silicon Oneベースのネットワーク間の既存の協力関係に基づいています。
今後の展望
NVIDIAとCiscoは、TE ConnectivityおよびAmphenolと協力してUSFPコネクタ、ケージ、モジュールの開発を進めており、今後さらにパートナーを増やす計画です。また、コミュニティ主導のマルチソースプロジェクトを通じてオープンな業界規格を確立し、部品サプライヤーが相互運用可能な高密度光ハードウェアを開発できる共通プラットフォームを提供することを目指しています。これにより、エンタープライズ、ネオクラウドプロバイダー、ソブリンクラウド運営者などのAIインフラ展開において、プラグ型光モジュールの保守性と展開上の利点を維持したまま、より柔軟に高帯域幅ネットワークへ移行できる経路が提供されることになります。
元記事: https://www.eenewseurope.com/en/nvidia-and-cisco-unveil-usfp-optics-for-ai-factories/
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