主要成果
Linktel Technologiesは、OCP 2026 Global Summitにおいて、AIコンピューティングネットワーク向けの最先端光インターコネクトポートフォリオを公開した。中でも注目を集めたのが1.6T LPO（Linear Pluggable Optics）ソリューションであり、特に「1.6T LPO 2DR4」は、前例のないエネルギー効率と超低遅延を実現している。同社はこの製品の量産体制を既に整えており、急増する高密度1.6T接続の市場需要に対応可能な状態にある。
技術・詳細
1.6T LPOソリューションの具体的な性能指標は以下の通りである。
- 超低消費電力：消費電力を10Wという低水準まで抑えており、データセンターにおける冷却負荷と電力負荷を大幅に軽減する。
- 低遅延の実現：リニア光アーキテクチャを採用することで信号処理の遅延を削減しており、ハイパフォーマンスなAIスケールアウト・ファブリックにおいて不可欠な資産となる。
- サプライチェーンの回復力：光DSP（デジタル信号処理装置）を排除した設計により、コンポーネントのボトルネックを解消し、大規模展開における堅牢な拡張性を確保している。
- 相互運用性の実証：2026年9月初旬に開催された「1.6T LPO-MSA Plugfest」において、複数のスイッチプラットフォームとの相互運用性と突破的な性能を確認しており、波長あたり200Gのエコシステムに向けた強固な基盤を構築した。
その他の技術展開
LPO以外にも、AIノードの高密度化に対応する複数の高速アーキテクチャを展示した。液冷方式を採用した「12.8T Liquid-Cooled XPO」では、高度な液冷統合による安定動作を実演した。また、6.4T/7.2T NPOモジュールについては、ELSおよびILS構成をサポートする内部設計を公開し、低電力・低遅延かつコンパクトな高密度設計を実現している。
さらに、DMD（Dispersion Managed Transceiver）技術についても発表があった。OCS SuperPODアーキテクチャ向けに、コスト効率の高い800G（20km）および1.6T（10km）ソリューションを提示し、波長あたり400G（3km）の実現可能性についても言及した。DMD製品ラインは既に量産段階にあり、業界全体の普及を加速させるため、米国で出願済みの特許を共有する意向を示している。
今後の展望
AIデータセンターのスケールアップに伴い、より高い帯域密度と厳しい熱・電力予算の両立が求められている。Linktelは、LPO、LRO、FROといった多様なバリアントを展開するXPOシリーズの拡張を通じて、スケールアップ、スケールアウト、スケールアクロスの包括的なフレームワーク構築を目指している。同社はエコシステムパートナーとの共同開発を呼びかけており、次世代AIファブリックの標準化と普及を推進する構えだ。
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