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TSMC、コパッケージドオプティクス(CPO)展開を加速し「CPOムーアの法則」でAIチップ性能向上へ
KuCoin 台湾 概要 GPUやASICのコンピューティング能力が向上し続ける中、TSMCは、従来の銅製相互接続の電力消費と信号伝送の限界に対処するため、コパッケージドオプティクス (CPO) の展開を加速しています。TSMCはCPOを3DFabric、CoWoS、SoIC、シリコンフ... -
リニアプラガブルオプティクス（LPO）がFEC実装を再定義、高速光ネットワークのDSP依存度を低減
C-LIGHT 中国 概要 リニアプラガブルオプティクス（LPO）は、光モジュールから従来のDSP機能の大部分を削減または排除し、信号処理をホストシステムに依存する設計を特徴としています。システム全体ではFEC（前方誤り訂正）が引き続き存在しますが、その正... -
Google、2027年TPU向けにCoWoSをバックアップ検討か：Intel EMIB-T基板歩留まり遅延の報道
(情報元の名称なし) アメリカ 概要 GoogleのHumufish TPUプロジェクトが、2027年末の量産開始に向けてIntelのEMIB-T先端パッケージング技術を採用する計画ですが、EMIB-T基板の歩留まり遅延の報道により、GoogleがバックアップとしてCoWoSを検討しているこ... -
BigGo Financeのレポートが示す：AIコンピューティングインターコネクトが転換点を迎え、NPOとCPOが業界バリューチェーンを再構築
BigGo Finance アメリカ 概要 BigGo Financeのレポートによると、AIコンピューティングのインターコネクトは重要な転換点を迎えており、ニアパッケージドオプティクス（NPO）とCo-Packaged Optics（CPO）が業界のバリューチェーンを根本的に再構築していま... -
Credo Technology Group、Open CPX MSAに参加し、次世代AIインフラ向け相互運用可能な光インターコネクト開発を推進
Business Wire アメリカ 概要 Credo Technology Groupは、次世代AIインフラ向けに相互運用可能なニアパッケージドおよびCo-Packaged Optics（CPO）光インターコネクトアーキテクチャの開発を支援するため、Open CPX MSA（Open Co-packaged Interface Multi... -
Kulicke & Soffa、AIインフラ強化のためCo-Packaged Optics（CPO）向け熱圧縮接合（TCB）技術を強化
PR Newswire アメリカ 概要 Kulicke & Soffa（K&S）は、AIインフラの需要急増に対応するため、Co-Packaged Optics（CPO）アプリケーション向けの熱圧縮接合（TCB）ソリューションを含む先進パッケージングポートフォリオを強化していると発表しま... -
Cisco、急増するAIデータセンター需要に対応するためCo-Packaged Optics (CPO) の量産体制が整ったと発表
digitimes アメリカ 概要 Ciscoは、AIデータセンターが電力予算と帯域幅の限界に直面する中で、Co-Packaged Optics（CPO）技術が実験段階から商用展開の必然へと移行したと発表しました。同社は、プラグイン可能なモジュール、ニアパッケージドオプティク... -
1.6TbEへの移行でデータセンターアーキテクチャが根本から再構築へ、CPOが鍵に
Futurum Group アメリカ 概要 Futurum Groupは、データセンターが1.6TbE（1.6テラビットイーサネット）への移行期にあり、これによりアーキテクチャが根本から再構築されると予測しました。コパッケージドオプティクス（CPO）は、スイッチASIC内の消費電力... -
CPOの課題解決へ、ニアパッケージドオプティクス（NPO）が柔軟で低リスクな光パッケージングとして台頭
36kr 中国 概要 コパッケージドオプティクス（CPO）が大規模な商用化において、歩留まり、熱管理、量産検証の課題に直面する中、ニアパッケージドオプティクス（NPO）が柔軟で低リスクな移行期光学パッケージングアーキテクチャとして急速に台頭しています... -
NVIDIAのSpectrum-X CPO Ethernetスイッチが量産開始：5倍の電力効率とAI稼働時間を提供
BigGo Finance 台湾 概要 NVIDIAのSpectrum-X Ethernetシリコンフォトニクススイッチが、コパッケージドオプティクス（CPO）技術を採用して本格的な量産段階に入りました。この「世界初の量産型200G/レーンCPO Ethernetスイッチシステム」は、光エンジンを... -
CPOの課題を回避しニアパッケージドオプティクス（NPO）が台頭：Broadcomが3.2T製品を発表
Tom's Hardware アメリカ 概要 SemiAnalysisは、コパッケージドオプティクス（CPO）の普及に伴う課題に対し、ニアパッケージドオプティクス（NPO）が中間ソリューションとして台頭していることを報告しました。NPOはモジュール交換の容易さ、限定された障... -
モルガン・スタンレー、AI需要増を背景にサムスン電機を韓国トップテック株に格上げ
Evrim Ağacı トルコ 概要 モルガン・スタンレーは、AI駆動型需要の高まりを背景に、サムスン電機を韓国のトップテック株に格上げしました。AIチップの設計が複雑化、大型化、多層化し、マルチチップレット構成へと進化するにつれて、基板への技術的要求が... -
AIインフラブームでABF基板が2026年より不足、台湾・日・韓メーカーは2030年まで受注確保
digitimes 台湾 概要 世界的なAIコンピューティングインフラのブームにより、GPU、CPU、ASICの需要が急増し、ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板業界は2026年に供給不足に陥り、2027年から2028年にかけてさらに不足が拡大すると予測されています。この状... -
Ayar Labs、UCIe対応「TeraPHY」光I/OエンジンでAIスケールアップをラック外に拡張、エコシステム連携を強化
TechArena Forum アメリカ 概要 Ayar Labsは、シリコンフォトニクスと標準CMOS製造プロセスに基づいた「TeraPHY」光I/Oエンジンが、UCIeベースの電気インターフェースを介して接続され、AIのスケールアップをラックの枠を超えて実現すると発表しました。同... -
主要ファウンドリ各社がCPOロードマップを推進、NVIDIA Spectrum-XとBroadcom Taurus BCM83640が量産段階へ
Tom's Hardware アメリカ 概要 主要ファウンドリ各社（TSMC、Intel、Samsung、GlobalFoundries）がCo-Packaged Optics (CPO) のロードマップを推進し、AIクラスター向けスケールアップ接続のボトルネック解消を目指しています。NVIDIAはSpectrum-X Etherne... -
TrendForce、TSMCがNVIDIA ASIC需要増に対応するためCoWoS前工程の一部をOSATに委託拡大と報道
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、TSMCがNVIDIAのASIC（特定用途向け集積回路）需要の急増に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）前工程における一部の主要プロセスをOSAT（受託半導体組み立て・テストサービス提供業者）に委託拡大して... -
NVIDIAとBroadcom、コパッケージ光学（CPO）スイッチの量産を開始：データセンターの電力消費を最大3.5倍削減へ
Electronics360 アメリカ 概要 NVIDIAとBroadcomは、データセンターの電力消費と遅延を大幅に削減するコパッケージ光学（CPO）スイッチの量産を開始しました。NVIDIAのSpectrum-X CPOスイッチ（TSMCのCOUPE技術と共同開発）とBroadcomのBailly CPOスイッチ... -
Broadcom、次世代AI/HPCデータセンター向け800G CPOスイッチASICを量産開始：消費電力と遅延を大幅削減
Photonics News Weekly アメリカ 概要 大手半導体メーカーBroadcomが、AIおよびHPCデータセンター向けに設計された800Gコパッケージドオプティクス（CPO）対応スイッチASICの量産を開始しました。この革新的なASICは、CPO光エンジンを統合したリタイマーレ... -
PowertechとBroadcom、シンガポールで4億ドル合弁事業を設立しAI ASIC向けFOPLP製造能力を拡大
Taipei Times 台湾 概要 Powertech Technologyは、Broadcomとの合弁事業を承認し、シンガポールに4億米ドルを投じてパネルレベル先端パッケージング（PLP）製造能力を構築する計画を発表しました。この合弁事業は、特にAI ASIC（特定用途向け集積回路）向... -
Powertech TechnologyとBroadcom、シンガポールに4億ドル投資しAI ASIC向けFOPLP製造合弁事業を設立
DigiTimes 台湾 概要 Powertech Technology (PTI)は、Broadcomとの合弁事業を承認し、シンガポールに4億ドルを投資してファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）の製造能力を構築する計画を発表しました。この戦略的な動きは、AI ASIC（特定用途向...
