ASIC– tag –
-
STMicroelectronics、AIデータセンター向けにPIC100シリコンフォトニクスプラットフォームを300mmウェーハで増産
EE Times スイス 概要 STMicroelectronicsは、AIデータセンターにおける高容量光相互接続の需要増加に対応するため、PIC100シリコンフォトニクスプラットフォームを300mmウェーハで増産しています。この動きは、光インターコネクトをプロセッサやスイッチA... -
AI駆動で先進パッケージング受注が急増、ABFキャリア基板の需給ギャップ拡大、産業チェーンは量と価格の両面で恩恵
AlphaWire 国際 概要 野村證券のレポートによると、半導体パッケージング基板産業はAI需要に牽引され力強い回復を見せており、2026年6月にはグローバル出荷量が前年比36%増加しました。この成長は主にAI GPU、ASIC、HBM向けのABF（Ajinomoto Build-up Film... -
Broadcom、AIネットワーク向け次世代CPOスイッチASICプラットフォーム「Tomahawk 6-O」を発表 – 電力効率30%向上で2025年商用展開へ
Broadcom Investor Relations News アメリカ 概要 Broadcomは、AIネットワーク向けに特化したCo-Packaged Optics (CPO) スイッチASICの新しいプラットフォーム「Tomahawk 6-O」を発表しました。このプラットフォームは、電力効率を最大30%向上させつつ、ポ... -
Broadcom、30億ドル自社株買いで財務基盤を強化し、AI ASICと光インターコネクト戦略を加速
富途资讯 中国 概要 Broadcomは30億ドルの負債を活用した自社株買いによりキャッシュフロー基盤を強化し、その「光インターコネクト＋AI ASIC」コンピューティングパワーストラテジーを加速しています。同社はイーサネットスイッチング、Co-Packaged Optic... -
NPO/CPOがAIハードウェアの未来を形作る：2027年NPO、2029年CPOへ移行予測
Reddit 不明 概要 AIハードウェアは、現在のプラグイン型光モジュールから、2027/28年にはNPO（ニアパッケージドオプティクス）へ、そして2029年にはCPO（コパッケージドオプティクス）へと進化する段階的な移行が業界内で議論されています。Astera Labs、... -
AIデータセンターの新たなボトルネックはコネクティビティ：CPOの量産化が喫緊の課題に
The Futurum Group アメリカ 概要 AIクラスターが数千から数万のGPUへとスケールアップするにつれて、次の主要なボトルネックは計算能力そのものではなく、それらを接続するインフラにあることが指摘されています。コパッケージドオプティクス（CPO）は、... -
CredoがNPO（ニアパッケージドオプティクス）の進化を提唱、AIデータセンターの電力効率と保守性を両立
Credo アメリカ 概要 AIおよびデータセンターインフラにおける光接続アーキテクチャは、プラグイン式から低消費電力の集積モデルへと進化しています。Credoは、NPO（ニアパッケージドオプティクス）が、レーザー光源をフォトニック集積回路と直接統合する... -
Imec、チップレットベース設計への移行を推進：モノリシックASICからAI・HPC向け高帯域幅・低エネルギーを実現
imec ベルギー 概要 Imecは、AI、HPC、データセンターアプリケーション向けに、モノリシックASICからチップレットベースの設計への移行が経済的・技術的に有利になるタイミングを分析した記事を公開しました。シリコン面積がレチクルサイズ限界に近づく中... -
Morgan Stanley、2027年までのCoWoS需要予測を269万ウェハに上方修正：CPUとASICが新たな牽引役に
Industry Analysis / Moomoo 不明 概要 Morgan Stanleyは、TSMCのCoWoSパッケージングに対する需要予測を大幅に上方修正し、2027年までに年間269万ウェハに達すると発表しました。従来のGPUに加え、CPUとASICがCoWoS需要の新たな主要な牽引役として浮上し... -
PhotonCapがAI時代の光相互接続技術DSP、LPO、NPO、CPOの特性とデータセンターへの影響を解説
PhotonCap アメリカ 概要 PhotonCapは、AIデータセンターの進化を支える主要な光相互接続技術であるDSP（Digital Signal Processor）、LPO（Linear Pluggable Optics）、NPO（Near-Package Optics）、CPO（Co-Packaged Optics）について解説記事を公開しま... -
Credo Semiconductorがニアパッケージドオプティクス（NPO）の採用動向を解説、AIデータセンターの電力・性能課題を解決
Credo Semiconductor Blog アメリカ 概要 Credo Semiconductorは、AI/MLデータセンターにおける電力効率と性能向上に不可欠なニアパッケージドオプティクス（NPO）の採用動向について解説するブログ記事を公開しました。NPOは、光エンジンをASICの物理的な... -
PandailyがCPOを次世代AIデータセンターの「究極の目標」と評価、2026-27年にNPOの爆発的採用を予測
Pandaily 中国 概要 Pandailyは、コパッケージドオプティクス（CPO）が次世代AIデータセンターの中核ソリューションとして、GPU通信のボトルネックに対処すると報じています。記事は光電統合の3段階ロードマップを提示し、プラガブル光モジュール、2026年... -
Sunyu Photonics：ニアパッケージドオプティクス（NPO）テストソリューション
Sunyu Photonics 中国 概要 Sunyu Photonicsは、従来のプラグ可能型光モジュールとCo-Packaged Optics（CPO）の中間に位置する革新的な光相互接続技術として、ニアパッケージドオプティクス（NPO）を紹介しています。NPOは、光エンジンをスイッチチップに... -
銅と光の投資：Semtech再考と光相互接続技術の定義
Gaetano アメリカ 概要 本記事は、Linear Pluggable Optics (LPO)、Near-Packaged Optics (NPO)、Co-Packaged Optics (CPO)、XPOといった様々な光相互接続技術を定義しています。LPOはDSPを排除または縮小し、その負担をホストシステムに移行させます。NPO... -
EEPROMガイド 2026：AIデータセンター向け光ファイバーの課題
Vitex LLC アメリカ 概要 本記事は、AIデータセンターにおいてLinear Pluggable Optics（LPO）のEEPROM精度がますます重要になっていることを論じています。LPOモジュールがDSPを排除し、信号調整をホストSerDesに移行させるため、この傾向が顕著です。こ... -
データセンターは光革命に直面：LPOとシリコンフォトニクスが調達ルールを変革する理由
Halowill 国際 概要 データセンターの光相互接続アーキテクチャは、リニアドライブ・プラグ可能型光モジュール（LPO）、シリコンフォトニクス集積、およびCo-Packaged Optics（CPO）への進化により、大きな変革期を迎えています。LPO技術は、DSPチップを排... -
バーンスタイン・レポート：2026年までのAIデータセンター接続における勝者の行方
Futunn News 香港 概要 バーンスタインの97ページにわたる調査レポートは、AIデータセンターの接続技術が、従来のプラグ可能型モジュールからLPO/NPOへ、次にCPO、最終的には光I/O/光ファブリックへと進化するとの見解を示しています。特にニアパッケージ... -
LPO、LRO、CPO、NPO：AIデータセンター向け光相互接続技術の比較
Optcore 国際 概要 AIデータセンター向けに進化する光相互接続技術として、LPO、LRO、CPO、NPOが比較されています。LPO（Linear-drive Pluggable Optics）はDSPを排除することで消費電力と遅延を低減し、短距離・高品質リンクに適していますが、スイッチAS... -
ニアパッケージドオプティクス（NPO）とは何か？その簡易ガイド
Optcore 国際 概要 ニアパッケージドオプティクス（NPO）は、従来のプラグ可能型光モジュールと比較して、光モジュールをスイッチASICにPCB上でより近く配置する光相互接続アーキテクチャです。NPOは電気信号の伝送距離を短縮し、信号品質を向上させます。... -
NVIDIA Vera Rubin Ultraアーキテクチャ、AIネットワーキングをCo-Packaged Optics（CPO）時代へ導く
Radiant Blog アメリカ 概要 NVIDIAがGTC 2026で発表したVera Rubin Ultraアーキテクチャは、Co-Packaged Optics（CPO）を理論的な概念から、ギガワット規模のAI展開に不可欠な生産技術へと移行させるものです。CPOは、フォトニック集積回路と電子集積回路...
