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NVIDIAの40億ドル光戦略：Co-Packaged Optics（CPO）がAIネットワーキングをいかに変革するか
Medium (I/O Fund) アメリカ 概要 NVIDIAは、CoherentとLumentumという光部品サプライヤーに総額20億ドルの株式投資を行うなど、Co-Packaged Optics（CPO）技術に巨額の投資を行っています。これは、AIネットワーキングにおけるCPOが理論段階から実用段階... -
AIネットワークのスケールアップが光テストの変革を要求：製造ボトルネックからテストへ
Photonic Integrated Circuits News アメリカ 概要 現代のAIインフラにおける最大の課題は、単一のアクセラレータ性能だけでなく、数千のアクセラレータをクラスターにスケーリングすることにあります。このスケールアップでは、銅線による電気的リンクが... -
ファーウェイ、光電融合技術でAIデータセンターの省エネ化を加速、CPOが鍵に
ASCII.jp 日本 概要 Huaweiは、AIデータセンターの電力消費課題に対処するため、光電融合技術を活用した省エネソリューションを推進しています。特に、Co-Packaged Optics (CPO) の開発に注力しており、スイッチASICと光エンジンを同一パッケージに統合す... -
Intel、先進プロセス競争から先進パッケージングへの戦略的転換
概要 Intelは、TSMCとの先進プロセスノード競争から戦略的に転換し、先進パッケージング技術を主要な差別化要因として注力するとの報道があります。この新戦略は、AIカスタムチップ（ASIC）市場でのシェア拡大を目指すものです。外部メディアは、Intelが最... -
Yole Group：コパッケージドオプティクス（CPO）がAIインフラの次なる波を牽引
概要 Yole Groupの分析によると、コパッケージドオプティクス（CPO）は、AIが推進するインフラが直面する帯域幅とエネルギーの課題に対処するための重要な技術として位置づけられています。CPOのフォトニクスパッケージング市場は、2031年までに約50億ドル... -
ADTEKレポート：コパッケージドオプティクス（CPO）市場トレンド2026—AIデータセンター光相互接続の進化
概要 ADTEKのレポートは、AIデータセンターにおけるコパッケージドオプティクス（CPO）の進化する状況を深掘りし、シリコンフォトニクス、光I/O、高速光相互接続技術が将来の接続性をどのように形作るかを概説しています。CPOは、光コンポーネントをスイッ... -
HBMの供給不足、2030年まで継続の見通し：AI需要が生産能力増強を上回る
概要 新たな予測によると、人工知能の急速な普及に伴う高帯域幅メモリ（HBM）需要の激化により、世界のメモリ市場は少なくとも2030年まで供給不足が続くと見られています。この長期的な供給不足は、HBMが従来のメモリの3〜4倍の生産能力を必要とすること、... -
Intel、GoogleやAmazonとの協業で先進パッケージング市場での存在感を強化
概要 Intelの先進パッケージング事業が勢いを増しており、GoogleやAmazonといった大手顧客がASIC開発やパッケージングサービスに関してIntelとの協議を進めていると報じられています。これは、GoogleのTPUやAmazonのTrainiumチップが、TSMCのひっ迫したCoW...
