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ASE子会社SPIL、アリゾナ州に後工程テスト新施設設立へ – ASEとAmkorが米国内先端パッケージング投資を大幅増額
TrendForce 台湾 概要 ASEの子会社SPILは、アリゾナ州に後工程テストサービスを提供する新施設の計画を最終段階に進めており、2026年のASEの設備投資総額は105億ドルに達する見込みです。この投資のうち、40億ドルが新規工場・施設、65億ドルが設備に充当... -
NXP、マレーシア拠点で半導体後工程の生産能力を2倍超に拡張
日系半導体製造装置 マレーシア 概要 NXPは、マレーシアに位置する自社拠点を大幅に拡張し、半導体後工程の生産能力を2倍以上に引き上げる計画を発表しました。この戦略的な動きは、世界的な半導体需要の急増に対応するための一環であり、OSAT（Outsourced... -
台湾OSATs、AIブーム受け設備投資144億ドル、ASEはTSMCと協業強化でCoWoS需要に対応
Domino Theory 台湾 概要 台湾の主要チップパッケージング・テスト企業5社は、AI需要の急増に対応するため、今年4600億台湾ドル（約144億ドル）もの巨額を設備投資に投じる計画を発表した。世界最大のOSATであるASEテクノロジーは、TSMCのCoWoS供給逼迫を... -
半導体検査装置市場が2034年までに134億ドルへ成長、KLAが先端パッケージングプロセス制御で先行
Exponential Industry アメリカ 概要 半導体検査装置市場は、AIチップの複雑化と先端パッケージングの普及により、2026年から2034年まで年率7.9%で成長し、2034年までに134億ドルの市場価値に達すると予測されています。KLAは先端パッケージングプロセス制... -
NXP Semiconductors、マレーシア後工程工場を倍増へ—2028年第1四半期稼働で生産能力を大幅強化、レゾナックもAI向け材料46%増収
note (個人ブログ/キュレーション) 日本 概要 NXP Semiconductorsは、マレーシアの組立・テスト（A&T）拠点で新工場の建設を開始し、2028年第1四半期の全面稼働時には拠点全体の生産量を2倍以上に引き上げる予定です。このスマートファクトリーではAMH... -
2026年世界の半導体設備投資、AI推論需要急増で前年比30%増の2400億ドルに到達予測—先端パッケージングが成長牽引
Soka Technology 不明 概要 2026年、世界の半導体産業はAI推論能力の需要急増に牽引され、前例のない設備投資のスーパーサイクルに突入すると予測されています。業界予測によると、半導体装置への設備投資総額は前年比30%増の約2400億ドルに達する見込みで... -
SEMI Europe APC 2026がAIシステム性能を駆動するパワー・インターコネクト革新を議論：2.5D/3D統合、チップレット、ヘテロジニアス統合が鍵
SEMI Europe ヨーロッパ 概要 2026年のAdvanced Packaging Conference (APC)では、AIシステム性能を実現するパワーとインターコネクトの革新が主要な議論のテーマとなりました。従来のデバイススケーリングが限界に達する中、システムレベルの性能スケーリ... -
SEMI Europe主催「Advanced Packaging Conference 2026」：AIシステム性能を支える電力・相互接続の革新に焦点
SEMI Europe ヨーロッパ 概要 2026年に開催されるAdvanced Packaging Conference（APC）は、「AIシステム性能を可能にするパワーと相互接続の革新」をテーマに、AI時代のシステムレベル性能向上のための先端パッケージング（AP）とテストの役割に焦点を当... -
ASE Technology、2026年設備投資を過去最高の105億ドルに増額、先進パッケージング事業の2027年倍増を目指す
TrendForce 台湾 概要 ASE Technology Holdingは、2026年の設備投資額を過去最高の105億ドルに増額し、主要先進パッケージング（LEAP）事業の売上を2027年までに倍増させる目標を設定しました。同社は、2026年第2四半期に連結売上高が前年比36.3%増の1,261... -
Amkor Technology、AI需要に対応しアリゾナに2028年稼働の先進パッケージング工場を建設、韓国SiP生産はベトナムへ移管
Seeking Alpha アメリカ 概要 Amkor Technologyは、AIチップの急増する需要に対応するため、アリゾナ州に70億ドル規模の先進パッケージングおよびテストキャンパスを建設しており、2028年初頭に生産開始を予定しています。この戦略の一環として、韓国のSiP... -
TYLsemi、4300万ドルのシード資金調達でチップレット設計のリスク低減、フルスタックプラットフォームを構築
Tom's Hardware アメリカ 概要 半導体新興企業TYLsemiは、4300万ドルのシード資金を調達し、AIインフラビルダー向けのチップレットベース設計に伴うリスクを軽減する新しい事業モデルを発表しました。同社は、コンピューティングチップレットとその周辺チ... -
NVIDIA、Amkorと15億ドルの戦略的提携で米国AIチップ先端パッケージング能力を2028年までに大幅拡充
ETElectronics アメリカ 概要 NVIDIAはAmkor Technologyに対し、米国におけるAIチップの先端パッケージング能力拡張支援として15億ドルの前払い金を提供することで戦略的提携を締結しました。この合意は、NVIDIAが今後数年間でAmkorの米国拠点における特定... -
SK Hynix、清州P&T7工場に7.1兆ウォンの追加投資を再承認、HBMとAIメモリ向け先進パッケージング能力を大幅強化
The Elec 韓国 概要 SK hynixは、高帯域幅メモリ（HBM）を含むAIメモリ向けの先進パッケージング製品を製造するため、清州のP&T7プロジェクトに7.1兆ウォン（約55億ドル）の追加投資を再承認しました。この投資は、同社にとって7番目のパッケージング... -
モディ首相、Kaynes Semiconのインド・グジャラート州OSAT施設を開設、年産23億チップで5000人雇用
YouTube (ANI News) インド 概要 インドのナレンドラ・モディ首相は、グジャラート州サナンドにKaynes SemiconのOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）施設が開設され、2026年3月31日に商業生産を開始したことを発表しました。この施設は330... -
インドの半導体エコシステムが急拡大、政府が₹1.275兆を投じSemicon 2.0を推進、ATMP/OSAT施設も稼働
Asia Briefing インド 概要 インドの半導体製造エコシステムは2026年に急速な拡大を続けており、現在、13の承認された半導体プロジェクトが稼働中または開発段階にあります。最近ではラージャスターン州で初のATMP/OSAT（Assembly, Test, Marking, and Pac... -
インド中核州が₹6,200 croreを投じParas SemiconductorsとのOSAT施設建設を合意、異種統合・3Dパッケージングを推進
ET Government インド 概要 マディヤ・プラデーシュ州政府は、Paras Semiconductorsと了解覚書を締結し、ウジャイン・インドール回廊沿いに6,200クローレ（約7.5億ドル）を投じて先進半導体パッケージングOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Tes... -
中国HKC、紹興に40億人民元を投じ先進半導体パッケージング・テストラインを新設、異種チップ統合を推進
TrendForce 中国 概要 中国のHKCは、紹興経済開発区に40億人民元（約5.5億ドル）を投資し、先進半導体パッケージングおよびテストプロジェクトを立ち上げると発表しました。このプロジェクトでは、新会社である浙江華芯先進半導体有限公司を通じて、異種チ... -
AIチップのパッケージングボトルネック深刻化：NVIDIA、TSMCのCoWoS不足でIntel EMIBを検討、Amkorはアリゾナに70億ドル投資
The Economy 日本 概要 AIチップの生産において、先端パッケージング技術、特にTSMCのCoWoSが深刻なボトルネックとなっています。この供給不足に対応するため、NVIDIAは将来のGPU生産にIntelのEMIB技術採用を検討していると報じられました。Amkorはアリゾ... -
マレーシア、9200万リンギット政府資金でHBM4先端パッケージングライン開発へ：半導体バリューチェーン上位化を目指す
Business News マレーシア 概要 マレーシアは、IC設計と先端パッケージングへの注力を通じて、半導体バリューチェーンにおける自国の位置付けを高める戦略を推進している。2026年5月に設立されたマレーシア先端パッケージングコンソーシアム（MAPC）は、政... -
台湾、ガラス基板TGVサプライチェーンを構築へ：E&R Engineeringがレーザー改質技術で米顧客へ装置出荷、量産化加速
Taiwan News 台湾 概要 高性能コンピューティングの需要増大に対応するため、ガラス基板が次世代先端パッケージングソリューションとして台頭し、台湾のTGV（Through-Glass Via）サプライチェーンが本格的に形成されている。E&R EngineeringはTGV製造...
