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日本のRapidus、2nm半導体製造でIBMと提携し、インド太平洋地域のサプライチェーン強靭化を目指す
Geopolitical Analysis / Think Tank 国際 概要 日本の半導体ファウンドリRapidusは、IBMとの連携を通じて2nmプロセスによる先進半導体製造を日本国内に確立し、インド太平洋地域、特にASEAN諸国を含むサプライチェーンのレジリエンス強化を目指しています... -
TSMC、Q2連結売上高402億ドル、粗利益率67.7%を達成、CoWoSは2026年まで完売状態継続
LongYield - Substack 国際 概要 TSMCは2026年Q2に記録的な連結売上高402億ドルと粗利益率67.7%を達成し、AIチップ需要に牽引された堅調な業績を示しました。同社は、CoWoS先進パッケージング容量が2026年まで完全に予約済みであると再確認し、より大型のA... -
HBM需給ひっ迫の真実：DRAMウェハと先進パッケージング・テストがボトルネック、Samsung・SK Hynix・Micronが競合
Industry Analysis 国際 概要 AIメモリの中核であるHBM（High Bandwidth Memory）は、DRAMウェハ製造と先進パッケージング・テスト能力の両方でボトルネックに直面しています。HBMは3D積層、TSV、マイクロバンプ、先進パッケージング技術を駆使して高帯域... -
Applied Materials、MESによる先進パッケージング・テスト施設の容量回復と複雑性管理を強調
Applied SmartFactory Solutions (Applied Materials) アメリカ 概要 Applied Materialsは、先進パッケージングおよびテスト（ATP）施設において、製造実行システム（MES）が容量回復、損失削減、複雑性管理に果たす重要な役割を強調しています。現代のATP... -
Amkor Technology、アリゾナ州に先進パッケージングOSAT施設を拡張、米国半導体製造強化へ
AllMind AI News アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアキャンパスに隣接する67エーカーの土地を新たに取得し、米国内での先進半導体パッケージングおよびテスト能力を大幅に拡張すると発表しました。この拡張は、AI、HPC、自動車、通信市... -
ASEが過去最大規模の工場拡張へ、CoWoS月産容量2027年末までに4万5000枚を目指す
Industry Blog/Analysis 国際 概要 先進パッケージングのリーディングカンパニーであるASEが、史上最大規模となるグローバル工場拡張計画を発表しました。2026年には世界各地で6つの新工場建設を開始し、CoWoSの月産容量を2026年末までに20,000枚、2027年... -
AIチップ生産の新たなボトルネックは先進パッケージングに移行、Nvidiaはサプライヤー多様化を検討
The Economy 国際 概要 AIチップ生産におけるボトルネックが、これまでの先端プロセス技術から先進パッケージング能力へと移行しており、CoWoSの供給制約が顕著になっています。これによりNvidiaはIntelのEMIBプロセスを含むサプライチェーンの多様化を検... -
Amkor Technology、AI需要に対応し先端パッケージング・テスト施設に25億～30億ドルを投資、アリゾナ新工場は2028年稼働へ
Hudson Labs アメリカ 概要 Amkor Technologyは、AIおよびデータセンターコンピューティング向けの先端パッケージング需要の加速を受け、2026会計年度に25億ドルから30億ドルの大規模な設備投資を計画しています。この投資は、主にアリゾナ州ピオリアと韓... -
OSATベンダー、AI関連先端パッケージング需要に牽引され2026年第1四半期に大幅な収益成長：ASE 18%増、Amkor 25%増
Counterpoint Research グローバル 概要 2026年第1四半期に、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）セクターは、AI駆動の先端パッケージング需要に支えられ、堅調な収益成長を記録しました。世界最大のOSAT企業であるASE Technology Holding... -
TSMCとAmkor Technology、米国の先端チップパッケージング能力強化へ10年間の戦略的提携を締結
Focus Taiwan アメリカ 概要 台湾積体電路製造（TSMC）とAmkor Technologyは、米国の先端半導体パッケージングおよびテスト能力を大幅に強化するため、10年間の戦略的提携を締結しました。この合意は、アリゾナ州に建設中のTSMCファブと連携し、AIアプリケ... -
ASE Technology Holding、AIチップ需要急増に対応し15の新拠点を含む大規模なパッケージング能力拡張計画、2026年LEAP収益目標を35億ドル以上に上方修正
Crypto Briefing 台湾 概要 ASE Technology Holdingは、AIチップ需要の急増に応えるため、世界中で15の新規拠点を含む大規模な先端パッケージング能力拡張計画を進めています。同社は、独自のLEAP（Low-cost, Efficient, Advanced Packaging）プラットフォ... -
SamsungとSK hynix、HBM生産能力を大幅増強：SamsungはHBM4に半数を割り当て2026年末までに月産25万枚
Industry News / ChosunBiz 韓国 概要 Samsung Electronicsは、HBM（High Bandwidth Memory）生産能力を2025年比で約50%増強し、2026年末までに月産25万枚の半導体ウェハを目指すと発表しました。特に、第6世代HBM4には生産能力の半分を割り当て、2月にHBM... -
ASEテクノロジーホールディング、AI需要急増で2026年設備投資を85億ドルに上方修正、台湾・マレーシアで15の生産能力拡張プロジェクト推進
SemiMedia 台湾 概要 世界最大のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）プロバイダーであるASE Technology Holdingは、AIサーバー、HPC（高性能コンピューティング）、先進パッケージングからの強い需要を受け、2026年の設備投資計画を従来の... -
Nokia、米ペンシルベニア州で先端半導体テスト・パッケージング事業を大規模拡張、従業員500人超に倍増、AIインフラ強化へ
GlobeNewswire アメリカ 概要 Nokiaは、米ペンシルベニア州アレンタウンにある先端テスト・パッケージング（ATP）事業の大規模な拡張を発表しました。この投資は、スケーラブルなAIインフラ接続を支える光ネットワーキング技術の国内生産能力を向上させる... -
TSMCとAmkor、米国での先端パッケージング強化に向け10年間の戦略的提携を締結
Focus Taiwan 台湾 概要 TSMCとAmkor Technologyは、米国の先端半導体パッケージング能力を強化するため、10年間の戦略的提携契約を締結しました。この合意に基づき、TSMCはAmkorから先端パッケージングおよびテストサービスを調達し、アリゾナ州でのAI・H... -
Kaynes Technology、日本のAOI Electronicsと提携しインドに3307クローレル（約500億円）OSAT工場を建設、半導体後工程強化へ
Sahi インド 概要 インドのKaynes Technology子会社が、日本のOSAT大手AOI Electronicsとの技術提携を正式に締結しました。これにより、3,307クローレル（約500億円）を投じたSanand OSAT施設が2026年下半期に商用稼働する見込みで、インドの半導体後工程... -
Nokia、米国ペンシルベニア州でAI向け半導体先端テスト・パッケージング能力を10倍に拡張
Cyprus Shipping News キプロス 概要 Nokiaは、米国ペンシルベニア州アレンタウンの施設で、AI対応ネットワーク強化のため半導体先端テスト・パッケージング事業を大幅に拡大すると発表しました。この投資により、AIインフラ接続を支える光ネットワーク技... -
Amkor、アリゾナ州に先端パッケージング工場を建設、米国半導体エコシステム強化へ70億ドル超を投資
Amkor アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアに建設中の先端パッケージングおよびテスト施設が、米国の半導体エコシステムを強化する上で極めて重要な役割を果たすと発表しました。当初20億ドルだった投資計画を70億ドル超に拡大し、人工... -
Samsung、光州に先端パッケージング工場建設検討とHBMハイブリッドボンディング能力を2029年までに全面移行へ
TrendForce 韓国 概要 Samsung Electronicsは、韓国の光州市に先端半導体パッケージング工場を建設することを検討しており、早ければ2026年6月末にも投資計画を発表する可能性があります。この新施設は、特にHBM（High Bandwidth Memory）生産に必要な先進... -
シンガポール半導体テスト装置市場、2033年までに3.1億ドル規模へ：年率7.8%成長
ABNewswire シンガポール 概要 本記事は、ABNewswireが配信した、シンガポール半導体テスト装置市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。レポートによると、同市場は2033年までに3億1,000万ドル規模に達し、2026年から2033年にかけて年率7.8%で成長す...
