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Samsung Electronics、ベトナムに15億ドルを投じ半導体テスト施設を建設：AIチップ需要急増に対応
Quintile Reports 韓国 概要 Samsung Electronicsは、AIチップ需要の急増によって引き起こされるメモリチップの供給不足に対応するため、ベトナムに約15億ドルを投じて半導体テスト施設を建設する計画を発表しました。この戦略的な拡張は、同社のグローバ... -
Amkor Technology、アリゾナ州に67エーカーの土地を追加確保：米国における先進パッケージング能力を拡大
Dataquest Bureau アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアの既存キャンパスに67エーカーの土地を追加で確保し、米国内の先端半導体パッケージングおよびテスト能力を大幅に拡大します。この戦略的な動きは、AI、高性能コンピューティング、... -
CEA-Leti、1µmピッチのダイ-トゥ-ウェハーハイブリッドボンディングを実証：AIハードウェアのボトルネック解消へ
Chiplet Marketplace フランス 概要 CEA-Letiは、ECTC 2026で、ピッチが1µmまでのダイ-トゥ-ウェハー（D2W）ハイブリッドボンディングを利用した機能テスト車両を実証し、AIハードウェアのボトルネックを解消する大きな進歩を発表しました。このD2W技術は... -
ImecとEV Group、200nmピッチのウェハー対ウェハーハイブリッドボンディングで世界最高のオーバーレイ精度を達成
PR Newswire ベルギー 概要 ImecとEV Groupは、IEEE ECTC 2026で、200nmのCu相互接続パッドピッチでのウェハー対ウェハーハイブリッドボンディングを実証し、300mmウェハー全体で40ナノメートル未満の銅パッド間ポストボンドオーバーレイベクトルという世... -
韓国のHBMテスト装置ボトルネックが国内サプライヤー育成を促進
eferix.substack.com 韓国 概要 高帯域幅メモリ（HBM）のテスト装置分野は、これまでAdvantestやTeradyneといった外国企業が支配的であり、これが韓国のHBM生産能力拡大における国家レベルのサプライチェーンの脆弱性として認識されてきました。この状況を... -
Amkor Technology、アリゾナ州に70億ドル投資し先端パッケージングで2030年までに110億ドル収益を目指す
MarketBeat アメリカ 概要 Amkor Technologyは2026年の投資家説明会で、先端パッケージング事業を軸に2030年までに年間売上高110億ドル以上を達成する目標を発表しました。この成長戦略の核となるのは、アリゾナ州の先端パッケージングおよびテスト施設に... -
ASE、AIチップ需要に対応し先端パッケージング投資を記録的な85億ドルに増強
digitimes 台湾 概要 世界最大の半導体パッケージング・テスト企業であるASE Technology Holdingは、AIチップ需要の急増に応えるため、2026年の設備投資計画を過去最高の85億ドルに引き上げました。同社は、先端パッケージング売上高が同年に35億ドル以上... -
AI需要の急増に対応するTSMCのCoWoS/SoIC生産能力戦略：2026年末までに月産13万枚を目指す
FinancialContent - Stock Market 台湾 概要 TSMCは、AIチップの爆発的な需要に対応するため、CoWoSおよびSoICといった先端パッケージングの生産能力を大幅に拡張しています。同社は、2024年後半の月産約35,000枚から、2026年末までに月産130,000枚へと生... -
Amkor Technology、アリゾナ州での先端パッケージング生産能力を大幅に拡張しCHIPS法資金を獲得
Amkor Technology (via Business Wire) アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアにある既存キャンパスに隣接する67エーカーの追加用地を確保し、米国の先端半導体パッケージングおよびテスト能力の拡張を加速しました。この大規模な投資は、... -
Hana Micron、先端パッケージングでグローバルOSATトップ5入り目指す
概要 韓国を代表する半導体後工程（OSAT）企業であるHana Micronは、先進パッケージング技術を駆使し、2030年までに世界のOSATプロバイダー上位5社入りを目指しています。同社は、SamsungやSK Hynixといった主要顧客のシステム半導体やメモリ半導体のパッ... -
HTF Market Intelligence、半導体パッケージング・テスト市場のグローバル調査レポートを発表 (2025-2030)
概要 本レポートはHTF Market Intelligenceが発行した市場調査レポートの概要紹介です。HTF Market Intelligenceは、2025年から2030年までの半導体パッケージングおよびテスト業界に関する包括的なグローバル市場展望レポートを発表しました。このレポート... -
半導体製造：加速する競争と先進パッケージングへの投資
概要 AIアプリケーションの急速な成長を背景に、半導体製造業界では激しい競争が繰り広げられており、主要企業による設備投資が大幅に増加しています。TSMCは、米国初のAP9工場を含め、先進パッケージング工場の建設を加速しており、台湾ではSoICの生産能... -
台湾OSAT大手ASE、AI需要に対応し2026年の設備投資を70億ドル超に上方修正
概要 台湾の半導体後工程受託（OSAT）大手であるASE Technology Holdingは、AIチップ需要の急増に対応するため、2026年の設備投資計画を当初の70億米ドルから上方修正する意向を明らかにしました。同社COOによると、今年は過去最多となる6箇所の新工場建設... -
Advantest、先進パッケージングと複雑デバイス向け新イノベーションセンターをカリフォルニアに開設
概要 半導体テスト装置大手であるAdvantestは、カリフォルニア州サンノゼに新しいイノベーションセンターを開設したと発表しました。この施設は、クリーンルームと最新のテスト技術を備え、先進パッケージングおよび複雑なデバイスアーキテクチャのニーズ... -
半導体業界における垂直統合の再定義：チップレット時代における戦略的制御と協調の重要性
概要 本記事は、半導体業界における垂直統合の進化と重要性の高まりを分析しています。伝統的に、垂直統合は設計から製造、パッケージング、テスト、最終的なシステム展開まで、バリューチェーンの複数の段階を企業が制御することを意味しました。その目的... -
半導体後工程装置市場、2026年に153.1億ドルへ：先進パッケージングが成長を牽引
概要 この市場レポートによると、半導体後工程装置市場は、先進的なチップパッケージングおよびテスト技術の進歩に牽引され、大幅な成長を遂げています。市場規模は2026年に153.1億ドルに達し、年平均成長率（CAGR）12.29%で拡大すると予測されています。... -
ASE、AI需要を背景に先進パッケージング価格を大幅引き上げへ
概要 世界最大のOSAT（受託半導体アセンブリ・テスト）プロバイダーであるASEテクノロジー・ホールディングは、2026年初頭に後工程のウェーハパッケージング価格を5%〜20%引き上げる準備を進めていると報じられています。この大幅な価格上昇は、AI需要に牽... -
Micron、インド初の半導体組立施設を開設
概要 Micron Technologyは、インドのグジャラート州サナンドに新しい半導体組立・テスト施設を開設しました。この工場はDRAMとNAND製品のパッケージングに重点を置き、インドにおけるグローバル半導体パッケージング拠点の重要な拡大となります。 詳細 イ... -
SK Hynix、HBM4システムレベルテスト装置を開発
概要 SK Hynixは、次世代HBM4メモリ向けの独自システムレベルテスト（SLT）装置を開発しました。これにより、以前はファウンドリが担当していたテスト能力を自社で持ち、顧客向けにカスタマイズされたHBMスタックの歩留まりと統合を向上させます。 詳細 背...
