半導体後工程– category –
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Imec、チップレットベース設計への移行を推進：モノリシックASICからAI・HPC向け高帯域幅・低エネルギーを実現
imec ベルギー 概要 Imecは、AI、HPC、データセンターアプリケーション向けに、モノリシックASICからチップレットベースの設計への移行が経済的・技術的に有利になるタイミングを分析した記事を公開しました。シリコン面積がレチクルサイズ限界に近づく中... -
Morgan Stanley、2027年までのCoWoS需要予測を269万ウェハに上方修正：CPUとASICが新たな牽引役に
Industry Analysis / Moomoo 不明 概要 Morgan Stanleyは、TSMCのCoWoSパッケージングに対する需要予測を大幅に上方修正し、2027年までに年間269万ウェハに達すると発表しました。従来のGPUに加え、CPUとASICがCoWoS需要の新たな主要な牽引役として浮上し... -
Imec、AIシステム向け強誘電体メモリ（FeFET）開発を加速：垂直積層IGZOベースFeFETアーキテクチャを実証
IN Electronics & Design ベルギー 概要 Imecは、AIシステム向け強誘電体メモリ（FeRAM）の開発において顕著な進展を遂げ、垂直積層型のIGZOベースFeFET（強誘電体FET）アーキテクチャを実証し、強誘電体キャパシタの動作電圧低減に成功しました。このブレ... -
Imec、AI・HPC向け光インターコネクトのマイクロ流体＆フォトニクスパッケージング博士研究員を募集
ApplyKite (imec) ベルギー 概要 Imecは、次世代AIおよびHPCシステムにおける光インターコネクト向けマイクロ流体およびフォトニクスパッケージング分野の博士研究員を募集しています。このプロジェクトは、キャピラリーアンダーフィルプロセスに焦点を当... -
レゾナック、2026年中に徳山工場で半導体向け高純度フッ化水素ガス生産開始、国内供給体制を強化
Resonac (Official Press Release) / IBTimes JP 日本 概要 レゾナックは、2026年中に山口県周南市の徳山工場で半導体向け高純度フッ化水素（HF）ガスの生産を開始すると発表しました。これにより、川崎工場に次ぐ国内2番目の生産拠点となり、先進エッチン... -
TSMC、ガラスコア基板でCoPoSパッケージングを加速：コスト30%削減、ウェハ利用率90%超を目標
Wccftech / CHOSUNBIZ / BigGo Finance 台湾 概要 TSMCは、CoWoSを最終的に置き換える次世代パッケージング技術CoPoSの開発を加速しており、IbidenとInnoluxと共同開発したガラスコア基板を活用します。このパネルレベルパッケージングアプローチは、2028... -
SamsungとSK hynix、HBM生産能力を大幅増強：SamsungはHBM4に半数を割り当て2026年末までに月産25万枚
Industry News / ChosunBiz 韓国 概要 Samsung Electronicsは、HBM（High Bandwidth Memory）生産能力を2025年比で約50%増強し、2026年末までに月産25万枚の半導体ウェハを目指すと発表しました。特に、第6世代HBM4には生産能力の半分を割り当て、2月にHBM... -
韓国HBM4E競争のボトルネックはTSMCのCoWoSパッケージング能力、SK hynixとSamsungが出荷開始
Aju Press 韓国 概要 SK hynixとSamsung Electronicsは、Nvidiaなどの主要顧客向けに12層HBM4Eチップのサンプル出荷を開始しましたが、HBM4E時代における真のボトルネックはTSMCのCoWoS先進パッケージング能力であることが指摘されています。CoWoSはメモリ... -
Samsung、HBM4E向けハイブリッド銅ボンディング技術で熱管理の明確な優位性を実証
ET News (via IEEE paper) 韓国 概要 Samsungは、HBM4Eパッケージングにおいて、従来の熱圧縮ボンディング（TCB）と比較して、ハイブリッド銅ボンディング（HCB）が熱管理において明確な優位性を持つことを示す研究をIEEEで発表しました。HCBは、ホットス... -
ATLANT 3D、A*STAR IMRE、NAMICがシンガポールにAI駆動型材料開発ハブを設立
PR Newswire シンガポール 概要 ATLANT 3D、A*STAR IMRE、NAMICは、シンガポールにAI駆動型材料開発ハブ（A-HUB）を設立するための覚書（MoU）を締結しました。この協力は、ATLANT 3Dの独自技術であるDirect Atomic Layer Processing (DALP®)を活用し、A*S... -
マレーシア政府、先進半導体技術開発に1億8500万リンギット（約4000万ドル）を投資、HBM4テストチップ開発で世界市場7%獲得目指す
Malay Mail / Digital News Asia マレーシア 概要 マレーシア科学・技術・イノベーション省（Mosti）は、先進半導体パッケージング技術の国産能力強化を目指し、1億8500万リンギット（約4000万ドル）の研究開発、イノベーション、商業化、経済（RDICE）プ... -
モルガン・スタンレー、TSMCのAI関連収益が2027年までに218%増の863億ドルに達すると予測、CoWoS能力は依然ボトルネック
HTX Insights (Morgan Stanleyレポート引用) 国際 概要 モルガン・スタンレーの最新レポートによると、TSMCのAI関連収益は驚異的な成長を見せ、2027年までに863億ドルに達する見込みで、これは2026年の271億ドルから218%の増加となります。しかしながら、... -
ASEテクノロジーホールディング、AI需要急増で2026年設備投資を85億ドルに上方修正、台湾・マレーシアで15の生産能力拡張プロジェクト推進
SemiMedia 台湾 概要 世界最大のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）プロバイダーであるASE Technology Holdingは、AIサーバー、HPC（高性能コンピューティング）、先進パッケージングからの強い需要を受け、2026年の設備投資計画を従来の... -
TSMC、AIチップ向けCoWoS生産能力を増強、2026年末までに供給ギャップを20%から10%へ縮小。次世代CoPoSも2027年にNVIDIA「Feynman」でパイロット生産開始へ
Futuretech Components / Daily Beirut 台湾 概要 TSMCは、AIアクセラレータおよびHPC（高性能コンピューティング）アプリケーションからの需要増大に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージングの生産能力を大幅に拡大していま... -
アプライド マテリアルズ、AI向けDRAMと先進パッケージング加速の新システムを発表
Applied Materials, Inc. アメリカ 概要 アプライド マテリアルズは、次世代AIを強化する高度な3Dチップアーキテクチャ構築のための新しいチップ製造システム群を発表しました。この新システム群には、HBMおよびロジックチップスタッキングの歩留まりを向... -
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年6月20日号
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imec、RFシリコンインターポーザーでIII-Vチップレット統合に成功、容量密度10-100倍増、600nm未満の整列精度達成
OriginBrief ベルギー 概要 imecは、300mm RFシリコンインターポーザープラットフォームを介したシステムレベルIII-Vチップレット統合を成功させました。この画期的な成果により、容量密度が10〜100倍に増加し、600nm未満という極めて高い整列精度を達成し... -
Amkor Technology、プレミアムスマホ向け先端パッケージング需要増でSiP生産をベトナムへ移管し、高価値プログラムを強化
TradingView アメリカ 概要 Amkor Technologyは、プレミアムスマートフォンのアーキテクチャへのシフトに伴う半導体コンテンツの増加により、フリップチップやシステム・イン・パッケージ（SiP）ソリューションなどの先端パッケージングの堅調な需要から継... -
Nokia、米ペンシルベニア州で先端半導体テスト・パッケージング事業を大規模拡張、従業員500人超に倍増、AIインフラ強化へ
GlobeNewswire アメリカ 概要 Nokiaは、米ペンシルベニア州アレンタウンにある先端テスト・パッケージング（ATP）事業の大規模な拡張を発表しました。この投資は、スケーラブルなAIインフラ接続を支える光ネットワーキング技術の国内生産能力を向上させる... -
TSMC、CoPoSパッケージング開発を加速し、310x310mmパネルフォーマットを標準化。2028年後半の量産に向けガラスコア基板技術も導入
TrendForce 台湾 概要 TSMCは、CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）パッケージングアーキテクチャの開発を加速し、310×310mmのパネルフォーマットを標準化しています。この技術は、2027年にパイロット生産、2028年後半には量産開始を目指しており、2026年...
