半導体後工程– category –
-
SK hynix、12層スタック48GBの次世代HBM4E AIメモリチップの出荷を開始、ピンあたり16Gbps、電力効率20%以上向上
Bisinfotech 韓国 概要 SK hynixは、次世代HBM4E AIメモリチップの出荷を開始しました。この革新的なチップは、12層スタックで48GBの大容量、ピンあたり最大16Gbpsの超高速データ転送速度、そして20%以上の電力効率向上という驚異的な性能を実現しています... -
Samsung、韓国Honam地域にHBM特化型の先端半導体パッケージング工場建設を検討、AIサーバー需要に対応
SamMobile 韓国 概要 Samsung Electronicsは、韓国南西部のHonam地域に新たな先端半導体パッケージング施設の建設を検討しており、Gwangju市がその有力候補として浮上しています。この計画は、SamsungのAIチップサプライチェーン能力を強化することを目的... -
Intel、元SK hynix CEOの李錫熙氏を先端パッケージング部門のシニアVPに任命、AIシステム強化へ
The Korea Herald 韓国 概要 Intelは、SK hynixおよびSK Onの元CEOである李錫熙（イ・ソクヒ）氏を、Intel Foundryのシニアバイスプレジデントとして迎え入れました。李氏は、Intel Foundryの先端パッケージング、システム統合、バックエンド技術開発、お... -
Amkor Technology、アリゾナ州で67エーカーの土地を追加取得し、米国初の大量生産可能な先端パッケージングOSAT施設を目指し拡大
StocksToTrade アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアにある既存の先端パッケージングおよびテストキャンパスに67エーカーの土地を追加取得し、米国内の事業拠点を大幅に拡大しています。この拡張は、AI、高性能コンピューティング、自動... -
AT&S、AMDを含むAI・HPC向けハイエンドIC基板の生産能力拡大へマレーシアと中国に最大20億ユーロを投資
TNW オーストリア 概要 オーストリアのプリント回路基板・チップ基板メーカーであるAT&Sは、AIおよび高性能コンピューティングチップ向けのハイエンドIC基板の生産能力を増強するため、マレーシアのKulim工場と中国の重慶工場に15億～20億ユーロの投資... -
TSMCとAmkor、米国での先端パッケージング強化に向け10年間の戦略的提携を締結
Focus Taiwan 台湾 概要 TSMCとAmkor Technologyは、米国の先端半導体パッケージング能力を強化するため、10年間の戦略的提携契約を締結しました。この合意に基づき、TSMCはAmkorから先端パッケージングおよびテストサービスを調達し、アリゾナ州でのAI・H... -
Kaynes Technology、日本のAOI Electronicsと提携しインドに3307クローレル（約500億円）OSAT工場を建設、半導体後工程強化へ
Sahi インド 概要 インドのKaynes Technology子会社が、日本のOSAT大手AOI Electronicsとの技術提携を正式に締結しました。これにより、3,307クローレル（約500億円）を投じたSanand OSAT施設が2026年下半期に商用稼働する見込みで、インドの半導体後工程... -
Micron、2026年までのHBM生産能力を完売、NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」に採用決定
Investing.com アメリカ 概要 Micron Technologyは、2026年までの高帯域幅メモリ（HBM）生産能力を全て完売し、長期契約を締結したと発表しました。これは、AI向けHBMに対する圧倒的な需要を反映しています。特にNVIDIAは、Micronを次世代AIプラットフォー... -
SK Hynix、米国務副長官とHBM供給・米国投資計画を協議、米国内半導体サプライチェーン強化へ
digitimes 台湾 概要 業界筋によると、SK Hynixはアリスン・フッカー米国務副長官と非公開の会談を行い、米国の主要テクノロジー企業への高帯域幅メモリ（HBM）供給や、米国での潜在的な半導体投資計画について議論したと報じられています。この会談は、SK... -
SK hynix、次世代AI向け12層「HBM4E」サンプル出荷開始、性能・電力効率を大幅向上しNVIDIA CEOも注目
SK hynix Inc. 韓国 概要 SK hynixは、次世代AI向けDRAMである12層積層「HBM4E」のサンプルを主要顧客に出荷開始しました。このHBM4Eは、ピンあたり最大16Gbpsのデータ処理速度と、既存モデルから20%以上向上した電力効率を特徴とし、HBM4の11.7Gbpsを30%... -
Lam Research、AI需要で先端パッケージング収益が2026年に50%増を予測、「静かなるAIシャベル売り」として注目
XTB.com アメリカ 概要 半導体製造装置大手Lam Researchは、AIアクセラレーター、高帯域幅メモリ（HBM）、チップレットベースのアーキテクチャからの需要に牽引され、2026年の先端パッケージング関連収益が50%以上増加すると予測しました。同社経営陣は先... -
Samsung、AIチップ競争で先端パッケージングの遅れが課題に、TSMC・Intelに後塵
digitimes 台湾 概要 Samsung Electronicsは、HBMおよびファウンドリサービスでの巻き返しを図るものの、AIチップサプライチェーンにおける先端パッケージング能力の遅れが大きな弱点として残っています。業界関係者や韓国メディアの報道によると、先端パ... -
KAIST、AI半導体の熱管理ボトルネックを打破する革新的液体冷却技術を開発
Mirage News 韓国 概要 KAISTの研究チームが、AI半導体や高度な電子パッケージングにおける深刻な熱管理のボトルネックを打破する新しい液体冷却技術を開発しました。この革新的な技術は、既存の半導体工場に大規模な追加投資なしで導入できる可能性があり... -
AT&S、AMDなど主要顧客との合意に基づきマレーシア・クリム工場を拡張、AI用IC基板能力を増強へ
EQS News オーストリア 概要 オーストリアのAT&Sは、AMDおよびもう1つの大手テクノロジー企業との長期契約に基づき、マレーシア・クリムにある工場を拡張し、AIおよびHPC向けハイエンドIC基板の生産能力を増強すると発表しました。この拡張には、既存... -
Semiconductor Engineering誌、2026年6月版でオンチップフォトニクス、ハイブリッドボンディング、GaNデバイスを特集
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 Semiconductor Engineering誌の2026年6月号は、AIシステムにおけるオンチップフォトニクス、ハイブリッドボンディングによる接続密度向上、GaNパワーデバイスの新設計、および先端ノードでの製造変動対応について... -
TSMC、CoWoS生産能力増強でAIチップ供給ギャップを2026年末までに20%から10%に半減、次世代CoPoSも進展
TrendForce 台湾 概要 TSMCはCoWoS先端パッケージング能力の積極的な増強により、AIチップの需給ギャップを現在の約20%から2026年末までに約10%に半減させると予測されています。同社の月間CoWoS生産能力は2026年に12万〜14万チップに達し、OSATパートナー... -
マレーシア、半導体高付加価値化へ「先端パッケージングコンソーシアム」を設立し1.85億リンギット投資
不明 マレーシア 概要 マレーシアが半導体産業の高付加価値化を目指し、「Malaysia Advanced Packaging Consortium (MAPC)」を設立し、総額1.85億リンギット（約59億円）の投資を決定しました。このコンソーシアムは、5社の地元企業が協力して先端パッケー... -
Nokia、米国ペンシルベニア州でAI向け半導体先端テスト・パッケージング能力を10倍に拡張
Cyprus Shipping News キプロス 概要 Nokiaは、米国ペンシルベニア州アレンタウンの施設で、AI対応ネットワーク強化のため半導体先端テスト・パッケージング事業を大幅に拡大すると発表しました。この投資により、AIインフラ接続を支える光ネットワーク技... -
AIインフラ需要がメモリ不足を深刻化、TSMC CoWoS制約とベトナム労働力不足が複合的課題に
Sourceability アメリカ 概要 AIインフラ需要の増加は、半導体サプライチェーン全体で新たな課題を生み出しており、メモリ不足もその一つである。TSMCのCoWoSパッケージングの制約はAIブームとともに続くと見られている。また、ベトナムでの労働力不足がチ... -
TSMCとAmkor、アリゾナ州で10年間の先端パッケージング提携、CoWoS供給強化と米国内エコシステム構築へAmkorは70億ドル投資
Bignewsnetwork インド 概要 TSMCとAmkorは、米国アリゾナ州における半導体パッケージング能力を拡大するための10年間の戦略的契約を締結した。この提携は、TSMCのInFO（Integrated Fan-Out）およびCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）を含む最先端パッケ...
