半導体後工程– category –
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imec、Dバンド以上のミリ波・サブTHz向け高密度MIMCAP RFインターポーザー発表、III-Vチップレット統合を加速
imec ベルギー 概要 imecは、Dバンド以上のミリ波およびサブTHzワイヤレスフロントエンド、高速データセンターリンク向けに設計された高密度MIMCAP（Metal-Insulator-Metal Capacitor）RFインターポーザーを発表した。このプラットフォームは、コンパクト... -
TSMC、CoWoS不足緩和もボトルネックは「超大型パッケージング」へ移行、GoogleがSamsungにTPU生産を打診か
Zhitong Finance APP 香港 概要 GoogleがAIトレーニングおよび推論システム用のテンソルプロセッシングユニット（TPU）の特定のハードウェアコンポーネントの生産に関してSamsung Electronicsと協議している可能性があり、TSMCの先端プロセスAIチップ製造... -
Park Systems、imecと3Dパッケージング・ロジック研究で提携、次世代半導体向け高度計測ソリューション開発
imec Official Press Release ベルギー 概要 ナノ計測技術のリーダーであるPark Systemsは、世界的な半導体研究ハブであるimecと2年間の共同開発プログラム（JDP）を開始した。この提携は、次世代3D先端パッケージングおよびロジックチップに必要な高度な... -
ASE Technology、2026年LEAP売上高見通しを35億ドル以上に上方修正、AI向け先端パッケージング需要が牽引
Zacks アメリカ 概要 ASE Technology Holdingは、LEAP（Leading Edge Advanced Packaging）事業の成長軌道に強い自信を示し、2026年のLEAP売上高見通しを10%引き上げ、35億ドル以上になると予想している。この上方修正は、AIアプリケーションに関連する先... -
ガラスコア基板がAI・HPCパッケージングの次世代技術として注目、量産化への課題は脆性とTGV形成
Pandaily 中国 概要 ガラスコア基板は、AIチップ、HPC（高性能コンピューティング）、先端プロセッサパッケージングにおける高性能化需要を背景に、半導体パッケージング業界で大きな注目を集めている。従来の有機基板と比較して、優れた寸法安定性、低い... -
Henkel、AI半導体需要に対応し韓国のエレクトロニクス材料事業を拡張、HBM向けパッケージング材料開発強化
The Elec Inc. 韓国 概要 ドイツの材料メーカーHenkelは、AI半導体需要の急増に対応するため、韓国のエレクトロニクス材料事業への投資を拡大している。これには、研究開発人員の増強と技術力の強化が含まれる。同社は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）向けの... -
TSMC、CoWoS向けガラス基板のサプライチェーン強化、反り指標16%削減で高性能AI GPUに最適化
Wccftech アメリカ 概要 TSMCは、CoWoSパッケージング技術の高度なバージョン向けにガラス基板のサプライチェーンを拡大しており、InnoluxおよびIbidenと協力している。ガラス基板は、パッケージの反り指標を16%削減し、熱膨張、抵抗、インダクタンスも改... -
AIアクセラレータの鍵「ABF基板」がボトルネックに、Nvidia H100は12層以上必要、ガラス基板が次世代解決策か
Data Gravity アメリカ 概要 ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板は、AIアクセラレータ、HBMメモリ、チップレットベース設計において不可欠なコンポーネントであり、半導体パッケージングのボトルネックとなっている。NvidiaのH100 GPUは12層以上のABFが必... -
TSMC、CoWoS生産能力2026年末までに月間12.5万〜13万枚も需要追いつかず、Nvidiaが60%予約
INDmoney インド 概要 TSMCのCoWoS先端パッケージングはAIチップ供給における依然として隠れたボトルネックであり、2026年末までに月間約12万5千～13万枚のウェーハ生産能力を目標としているものの、需要には追いついていない。TSMCのCEOはCoWoSのキャパシ... -
TSMCのCoWoS需給ギャップ、2026年末までに20%から10%へ半減、次世代CoPoSをNVIDIAが2028-29年量産採用
Moomoo シンガポール 概要 TSMCは先端パッケージング能力の拡張を加速しており、CoWoSの需給ギャップは現在の約20%から2026年末までに約10%に大幅に縮小する見込みである。同時に、次世代パッケージングプラットフォームであるCoPoS（Chip-on-Panel-on-Sub... -
AT&S、AMDなど顧客需要に応えマレーシアKulim拠点を最大20億ユーロで拡張、IC基板・高度PCB生産強化
AT&S Official Press Release オーストリア 概要 AT&Sは、顧客であるAMDおよび他の主要テクノロジー企業との長期的な合意に基づき、マレーシアKulim製造拠点の拡張を発表した。AIインフラの世界的な構築による前例のない需要に対応するため、既存のプ... -
AIブームのボトルネック「先端パッケージング」、ガラスコア基板が次世代技術として浮上、Intelが10億ドル投資
Infra Startups アメリカ 概要 先端パッケージングはAIブームにおける決定的なボトルネックとなっており、TSMCのCoWoSキャパシティが世界のAIインフラ構築ペースを決定している。2024年末までに月間約4万枚のCoWoSウェーハが出荷され、2025年には7万5千枚... -
サムスン電子とSKハイニックス、AIメモリ需要急増に対応し韓国湖南地域に初の半導体後工程工場を検討、Amkorも9.8億ドル追加投資
The Elec Inc. 韓国 概要 サムスン電子とSKハイニックスは、AIインフラ需要の急増に応えるため、韓国湖南地域に初の半導体後工程パッケージング工場建設を検討している。サムスンは光州とセマングム、SKハイニックスは光州または務安を候補地としており、A... -
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年6月13日号
📄 ウィークリーレポート 2026年6月13日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年6月13日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年6月13日（MP3）を再生・ダウンロード 半導体後工程ポッドキャスト20260613.mp... -
TSMC、コパッケージドオプティクス向け「COUPE」を2026年量産開始、Micro LED統合でAIクラスター性能向上へ
The Storm Media 台湾 概要 TSMCは、コパッケージドオプティクス（CPO）インターコネクト向けの革新的なプラットフォーム「COUPE（Compact Universal Photonic Engine）」を2026年に量産開始すると発表しました。このプラットフォームは、SoICボンディング... -
Apple次世代M5 Ultraチップ、TSMCのN3Pプロセスと高密度パッケージング技術SoIC-mHを採用か
TrendForce 台湾 概要 Appleは、WWDC（世界開発者会議）で発表予定の次世代M5 Ultraチップにおいて、TSMCのN3Pプロセスノードを採用する可能性が高いと報じられています。さらに、このM5 Ultraチップには、TSMCの高度なパッケージング技術であるSoIC-mH（S... -
IntelとTeslaがAI6データセンター向けに先進パッケージングで提携、オースティンの「Terafab」で生産
Jamie's Substack アメリカ 概要 Teslaは、Intel Foundry Servicesとの戦略的提携により、自社のAI6チップを搭載したデータセンタークラスターの規模拡大を目指しており、Intelの先進パッケージング技術を大々的に活用します。この提携では、IntelのEMIB（... -
先端パッケージング技術の進化：2.5D/3D統合、チップレット、ハイブリッドボンディングがAI・HPCを牽引
Springer Professional ドイツ 概要 半導体パッケージング技術は、2Dから2.5D、そして3D IC統合へと劇的に進化しており、特にAIやHPC（High Performance Computing）の需要がこの変革を加速させています。TSMCのCoWoSやCoPoS、FOWLP、チップレット設計とい... -
ArXiv論文：空圧で湾曲させたウェーハを用いた低歪みフュージョンボンディングでサブ10nmの残存歪みを達成
arXiv アメリカ 概要 arXivに掲載された最新の研究論文によると、空圧で湾曲させたウェーハを用いる新しい低歪みフュージョンボンディング手法が開発され、サブ10nmという極めて低い残存グリッド歪み（Residual Grid Distortion）を達成しました。この技術... -
AIパッケージングの新たなゲームチェンジャー：ガラス基板が量産に向けた世界的な競争を加速
The Economy 韓国 概要 AIチップの先進パッケージングにおいて、ガラス基板が従来の有機基板やシリコンインターポーザに代わる新たなゲームチェンジャーとして浮上しており、その量産化に向けた世界的な競争が加速しています。ガラスは、優れた寸法安定性...
