半導体後工程– category –
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IbidenとUnimicron、AIサーバー向けABF基板生産能力を大幅増強へ合計8000億円超を投資
Next Financial 日本 概要 日本のIbidenと台湾のUnimicronは、AIサーバー向け高性能ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の需要急増に対応するため、それぞれ大規模な設備投資計画を発表しました。Ibidenは、2026年から2028会計年度にかけて約5000億円（30... -
欧州、先端パッケージングとチップレット統合へ投資強化、imecはFAMESパイロットライン稼働で地域サプライチェーンリスク軽減へ
Astute Group イギリス 概要 欧州は、半導体サプライチェーンの多様化と地域的な調達リスクの低減を目指し、先端パッケージングおよびチップレット統合技術への投資を加速しています。これは、ウェーハ製造能力のみで競争する戦略から脱却し、より付加価値... -
NVIDIA、2028年以降も続くHBM供給不足を見越してSK Hynixを含む主要メーカーと複数年契約を締結
gagadget.com アメリカ 概要 NVIDIAのCEOであるジェンセン・フアン氏は、2026年6月上旬に韓国を訪問し、SK Hynix、SK Telecom、Naver、Doosan Groupなどとの間でHBM供給、AIクラウドインフラ、およびエネルギーシステムに関する複数年契約を締結しました。... -
Amkor、アリゾナ州に先端パッケージング工場を建設、米国半導体エコシステム強化へ70億ドル超を投資
Amkor アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアに建設中の先端パッケージングおよびテスト施設が、米国の半導体エコシステムを強化する上で極めて重要な役割を果たすと発表しました。当初20億ドルだった投資計画を70億ドル超に拡大し、人工... -
ASE、AI需要急増を背景に2026年の先端パッケージング価格を5～20%引き上げへ
AXTEK Technology Company Limited 台湾 概要 世界最大のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）プロバイダーであるASE Technology Holding（ASE）は、AI駆動型半導体需要の急増を背景に、2026年のバックエンドウェーハパッケージング価格を5... -
Silicon Box、7750万米ドルの融資を獲得し先端パッケージングとチップレット統合事業を拡大
DealStreetAsia シンガポール 概要 シンガポールを拠点とする半導体パッケージングおよびチップレット統合のスタートアップであるSilicon Boxは、世界的な機関投資家コンソーシアムから1億シンガポールドル（約7750万米ドル）の債務融資を確保しました。こ... -
Samsung、光州に先端パッケージング工場建設検討とHBMハイブリッドボンディング能力を2029年までに全面移行へ
TrendForce 韓国 概要 Samsung Electronicsは、韓国の光州市に先端半導体パッケージング工場を建設することを検討しており、早ければ2026年6月末にも投資計画を発表する可能性があります。この新施設は、特にHBM（High Bandwidth Memory）生産に必要な先進... -
SK Hynix、HBM4生産拡大に向けHanmi Semiconductorから442億ウォンのTC Bonderを受注、清州M15X工場に設置へ
The Korea Herald 韓国 概要 SK Hynixは、次世代HBM4製品の生産能力を強化するため、韓国の半導体装置メーカーであるHanmi Semiconductorから442億ウォン（約2870万米ドル）相当の最新型サーモコンプレッションボンダー（TC Bonder）「TC Bonder 4.5 Griff... -
TSMC、AIチップ需要に対応しCoWoS生産能力を2026年末までに10倍の月間13万枚超に拡大、ガラス基板技術CoPoSも開発加速
Tom's Hardware アメリカ 概要 TSMCは、AIアクセラレータの爆発的な需要に対応するため、CoWoSおよびSoICといった先端パッケージング技術の生産能力を大幅に拡大しています。2026年末までにCoWoSの生産能力を2023年末比で10倍以上の月間12万～13万枚に増強... -
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年6月6日号
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2026 IEEE ECTCプログラム、3D統合・ハイブリッドボンディング・新基板材料など先進パッケージングの最新研究を発表
IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) アメリカ 概要 第76回IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC)のプログラムが発表され、3D統合、2.5Dアーキテクチャ、ブリッジおよびチップレット統合、ハイブリッドボ... -
シンガポール半導体テスト装置市場、2033年までに3.1億ドル規模へ：年率7.8%成長
ABNewswire シンガポール 概要 本記事は、ABNewswireが配信した、シンガポール半導体テスト装置市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。レポートによると、同市場は2033年までに3億1,000万ドル規模に達し、2026年から2033年にかけて年率7.8%で成長す... -
IEEE ECTC 2026、AI・HPCのスケーラビリティ限界を再定義するパッケージング技術に注目
IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) アメリカ 概要 2026年のIEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC)では、AIおよびHPCのスケーラビリティ限界を再定義するパッケージング技術が主要テーマとして注目され... -
CadenceとSamsung Foundry、2nmおよび3D-IC協業を深化：AIインフラ需要に対応
Chiplet News アメリカ 概要 CadenceとSamsung Foundryは、AIインフラストラクチャと物理AIの急増する需要に対応するため、2nmプロセスおよび3D-IC（3次元積層集積回路）技術における協業を深めています。この提携は、次世代AIシステム向けの高性能コンピ... -
Synopsys、Samsung Foundryの最新プロセスでAI・マルチダイ設計の電力・性能を向上
Chiplet News アメリカ 概要 Synopsysは、SAFE Forum 2026において、Samsung Foundryの最新プロセス技術を活用し、AIおよびマルチダイ設計の電力と性能を向上させるソリューションを発表しました。この取り組みは、AIインフラストラクチャと物理AIに対する... -
Samsung、来年にも物理AIチップレットプラットフォームを立ち上げか：AI推論・インフラを加速
Design And Reuse 韓国 概要 Samsungは、来年にも物理AIチップレットプラットフォームを立ち上げる可能性があると報じられています。このプラットフォームは、AI推論およびインフラストラクチャ向けの次世代チップ開発を加速することを目的とし、AIの爆発... -
Fraunhofer IPMS、ウェハーレベルで高密度チップレットシステムを開発：AI・HPC向け集積度向上
Design And Reuse ドイツ 概要 Fraunhofer IPMSは、ウェハーレベルで高密度チップレットシステムを開発し、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）アプリケーションにおける集積度の向上を目指しています。この研究は、チップレット技術の小型化と高性能... -
SKグループ会長、Nvidia・TSMCとAI同盟深化：次世代HBMと先進パッケージング協力拡大へ
The Korea Herald 韓国 概要 SKグループのチェ・テウォン会長は、Nvidiaのジェンセン・フアンCEOとの会談後、TSMCのC.C.魏会長とも会談し、世界で最も影響力のあるAIチップメーカーとの連携を強化しています。両者は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）と先進パ... -
Credo、DustPhotonics買収を完了：コパッケージドオプティクス（CPO）ソリューションを強化しAIデータセンターを加速
Advanced Packaging News アメリカ 概要 CredoはDustPhotonicsの買収を完了し、同社のコパッケージドオプティクス（CPO）ソリューションを大幅に強化しました。この買収は、AIデータセンターにおける高帯域幅かつ低消費電力の相互接続技術の発展に貢献し、... -
Marvell、業界初の102.4 Tbps AIスイッチを発表：AIデータセンターネットワークの帯域幅を倍増
Advanced Packaging News アメリカ 概要 Marvellは、業界初の102.4 Tbps AIスイッチを発表し、AIデータセンターにおけるネットワーク帯域幅の新たな基準を確立しました。この革新的なスイッチは、AI/MLワークロードの爆発的な増加に対応するため、現在の最...
