半導体後工程– category –
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IntelとTSMC、パネルレベルパッケージングを推進し市場が10倍に拡大する見込み
The Elec 韓国 概要 IntelとTSMCがパネルレベルパッケージング（PLP）技術の採用を積極的に推進しており、これにより関連市場が今後10倍に拡大する可能性が指摘されています。PLPは、従来のウェーハレベルパッケージングと比較して、生産効率とコスト優位... -
ASE、AIブーム受けFOPLP量産を2026年末までに開始、15の拡張プロジェクトを推進
TrendForce 台湾 概要 世界最大の半導体パッケージング・テストサービス企業であるASE Technology（日月光投控）は、AIチップ需要の急増に対応するため、2026年末までにFOPLP（Fan-out Panel-Level Packaging）の量産を開始する計画を発表しました。同社は... -
Applied Materials、AIチップ向けDRAM・先進パッケージング加速の新システムを発表
StockTitan アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIチップの性能を大幅に向上させるDRAMおよび先進パッケージングプロセス向けの複数の新システムを発表しました。これらのシステムは、特にHBM（高帯域幅メモリ）の製造効率と信頼性を高め、ハイブリッドボ... -
EU、チップス法に基づき3D ICパッケージング研究に2.1億ユーロを投資決定
The Chosun Daily EU 概要 欧州連合は、欧州チップス法（EU Chips Act）の一環として、次世代3D ICパッケージング技術の研究開発に対し、総額2億1,000万ユーロ（約350億円）の資金を投じることを決定しました。この投資は、半導体製造プロセスの後工程にお... -
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年6月27日号
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SK hynix、AIとHBMへの早期戦略的投資が市場価値でSamsungを上回る要因に：NVIDIA需要に対応し生産能力を拡大
Reuters 韓国 概要 SK hynixは、競合するSamsung Electronicsとの差別化を図るため、HBM（高帯域幅メモリ）技術への早期かつ積極的な投資を強化し、NVIDIAからの将来の需要を見越して生産能力を大幅に拡大しました。この戦略が奏功し、同社は2023年に記録... -
HBM4E、2026年後半から2027年に高性能メモリ市場を席巻へ：シングルスタック帯域幅最大4.0TB/s、容量48GB以上でAIモデルを高速化
Ersa Electronics グローバル 概要 HBM4E（高帯域幅メモリ拡張版）は、シングルスタック帯域幅が最大3.6〜4.0 TB/s、容量が48GB以上と予測され、2026年後半から2027年にかけて高性能メモリ市場を牽引する見込みです。この次世代メモリは、超大規模AIモデル... -
ATLANT 3D、A*STAR IMRE、NAMICがシンガポールでAI駆動型材料発見ハブを設立、半導体・先端パッケージング分野のイノベーションを加速
Yahoo Finance シンガポール 概要 ATLANT 3D、シンガポール科学技術研究庁材料・工学研究所（A*STAR IMRE）、および国立アディティブマニュファクチャリングイノベーションクラスター（NAMIC）は、シンガポールに先端材料開発ハブ（A-HUB）を設立するため... -
Applied Materials、DRAMおよび先端パッケージング向け新システム発表：AIチップ製造を加速するエピタキシー、CMP、e-beam検査技術を投入
Barchart.com アメリカ 概要 Applied Materialsは、次世代AIを駆動する先端3Dチップアーキテクチャの構築を加速させるため、一連の新しいチップ製造システムを発表しました。これには、DRAM製造プロセスを最適化するエピタキシーシステム、および先端パッ... -
Analog Technologies、高度な熱管理と小型化を要求する防衛システム向けに専門的な先端パッケージングを提供
Analog Technologies アメリカ 概要 Analog Technologiesは、高度な熱管理と小型化が不可欠なプログラム向けに、専門的な半導体パッケージングおよび相互接続機能を提供しています。同社のサービスには、ワイヤーボンディング、銀焼結、フリップチップ、チ... -
TSMC CoWoS生産能力が大幅に拡大、NVIDIA B300サーバーの供給制約を解消、リードタイムも8〜16週間に短縮
Contrary Research 台湾 概要 TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージング生産能力が大幅に拡大したことで、2025年に6ヶ月以上を要していたGPUの調達における主要な制約が解消されました。この改善により、新しいNVIDIA B300サーバーは、現... -
BE Semiconductor Industries (BESI)、ハイブリッドボンディング需要の急増で長期売上高目標を22億ユーロに、営業利益率目標を45%に上方修正
Bits&Chips オランダ 概要 BE Semiconductor Industries (BESI) は、長期的な年間売上高目標を従来の15億〜19億ユーロから17億〜22億ユーロへと大幅に引き上げました。同時に、営業利益率目標の下限も40%から45%に上方修正されました。この積極的な見通し... -
OSATベンダー、AI関連先端パッケージング需要に牽引され2026年第1四半期に大幅な収益成長：ASE 18%増、Amkor 25%増
Counterpoint Research グローバル 概要 2026年第1四半期に、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）セクターは、AI駆動の先端パッケージング需要に支えられ、堅調な収益成長を記録しました。世界最大のOSAT企業であるASE Technology Holding... -
TSMCとAmkor Technology、米国の先端チップパッケージング能力強化へ10年間の戦略的提携を締結
Focus Taiwan アメリカ 概要 台湾積体電路製造（TSMC）とAmkor Technologyは、米国の先端半導体パッケージングおよびテスト能力を大幅に強化するため、10年間の戦略的提携を締結しました。この合意は、アリゾナ州に建設中のTSMCファブと連携し、AIアプリケ... -
SK hynix、先進MR-MUFパッケージング採用の12層HBM4Eサンプル出荷：HBM4比で電力効率20%以上、耐熱性17%改善を実現
Advanced Packaging News 韓国 概要 SK hynixは、次世代AIシステム向けに12層HBM4Eメモリのサンプル出荷を開始したと発表しました。この革新的なHBM4Eは、同社独自のAdvanced MR-MUFパッケージング技術を採用することで、単一スタックで48GBの容量と最大16... -
シンガポール輸出、2026年5月に22年ぶり高成長を記録：Micron HBMパッケージング施設が貢献、UMC 22nm生産も開始
FSMOne シンガポール 概要 シンガポールの2026年5月の非石油国内輸出（NODX）は、過去22年間で最高の伸びを記録し、これは同国がAI半導体サプライチェーンに深く統合されていることが主要因です。特に、Micron TechnologyのシンガポールにおけるHBM先端パ... -
ASE Technology Holding、AIチップ需要急増に対応し15の新拠点を含む大規模なパッケージング能力拡張計画、2026年LEAP収益目標を35億ドル以上に上方修正
Crypto Briefing 台湾 概要 ASE Technology Holdingは、AIチップ需要の急増に応えるため、世界中で15の新規拠点を含む大規模な先端パッケージング能力拡張計画を進めています。同社は、独自のLEAP（Low-cost, Efficient, Advanced Packaging）プラットフォ... -
半導体スタートアップ投資、AIアクセラレーターからインターコネクト・パッケージング等へ多様化、TSMC CoWoS生産能力は2026年末に4倍増へ
New Market Pitch グローバル 概要 2026年第1四半期の半導体スタートアップへの資金調達は総額84億ドルに達し、累計で約107億ドルとなりました。特筆すべきは、投資がAIアクセラレーターに留まらず、インターコネクト、光I/O、メモリ、パッケージング、EDA... -
Hanmi Semiconductor、SK hynixからHBM4生産向け442億ウォン相当のTC Bonderを受注、先端パッケージング装置市場が活況
HTX 韓国 概要 Hanmi Semiconductorは、SK hynixから次世代メモリHBM4生産に不可欠な442億ウォン相当のTC Bonder 4.5 Griffinを受注し、2026年9月上旬に納入を予定しています。この大型受注は、HBMスタッキング、AIチップのチップ・ツー・サブストレート(C... -
ASML、TSMC、Imecが2D材料トランジスタでブレークスルー：300mmウェハでの業界対応統合を達成
The cleanroom Portal - Reinraum Online ドイツ 概要 Imecは、ASMLとTSMCとの協力により、IEEE/JSAPシンポジウム2026で、2D材料に基づくn型およびp型FET（電界効果トランジスタ）向けに、堅牢でスケーラブルな300mm統合アプローチを発表しました。この画...
