半導体後工程– category –
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NVIDIAの次世代Feynman AIプラットフォーム加速、TSMCがSoIC月産5万枚へ増強体制
Benzinga 台湾 概要 NVIDIAが次世代AIプラットフォーム「Feynman」のロードマップを前倒しで加速しており、TSMCはこれに対応するため先進パッケージング能力を大幅に増強しています。TSMCは特にSoIC技術の生産能力を急拡大し、嘉義のAP7と南部科学園区のAP... -
TSMC、CoWoSパッケージングで98%超の歩留まり達成、ABF基板が新たなボトルネックに浮上
Xenospectrum 台湾 概要 TSMCは、先進パッケージング技術CoWoSにおいて、5.5倍レティクルサイズのAIチップ向け製品で98%以上の高い歩留まりを安定的に達成したと発表しました。これによりCoWoSの生産能力は3年連続で倍増し、需要に「非常に近い」水準に達... -
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年8月8日号
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TSMCのCoWoS先端パッケージングがAIチップ供給の新たなボトルネックに、2026年末まで生産能力は完売
Tech Times アメリカ 概要 AIチップ生産におけるボトルネックが、従来のシリコン製造から先端パッケージング、特にTSMCのCoWoS技術へと移行しています。2026年末までのCoWoS生産能力は既に完売しており、ABF基板材料の深刻な不足がリードタイムを著しく延... -
Silicon Box、シンガポールで5億ユニット以上のチップレットパッケージを出荷し、製造規模を拡大
Digital Journal (PR-Zen) シンガポール 概要 シンガポールを拠点とする先端パッケージング企業Silicon Boxは、5億ユニット以上のチップレットパッケージを出荷したことを発表しました。これは、同社の製造能力と先端パッケージング技術の成熟度を示す重要... -
Supercomputing News、AIアクセラレータにおける先端パッケージング技術（CoWoS、EMIB、T-AI）の重要性を強調
Supercomputing News グローバル 概要 Supercomputing Newsは、AIアクセラレータの性能向上の鍵として、CoWoS、EMIB、T-AIといった先端パッケージング技術の重要性を強調する分析記事を公開しました。これらの技術は、プロセッサとメモリ間のデータ転送ボ... -
TrendForce、中国企業18社がガラスコア基板市場で存在感を加速と分析
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、中国の18社が先端パッケージング向けガラスコア基板市場において、その存在感を急速に高めていると報告しました。この動きは、米中間の技術競争が激化する中で、中国がサプライチェーンの自立性を目指す戦略の一環です... -
韓国、先端パッケージング分野で国家競争力強化へ大規模投資計画を発表
Maeil Business Newspaper (MK.co.kr) 韓国 概要 韓国政府は、先端パッケージング分野における国家競争力強化のため、今後数年間で大規模な投資計画を発表しました。この戦略は、AIおよびHPC（高性能コンピューティング）向け半導体の需要増に対応し、グロ... -
ASE Technology、2026年設備投資を過去最高の105億ドルに引き上げ、2027年までに先端パッケージング売上2倍を目指す
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、世界最大のOSAT企業であるASE Technology Holdingが、2026年の設備投資（CapEx）額を過去最高の105億ドルに引き上げると報道しました。同社は、2027年までに先端パッケージングからの収益を2倍にすることを目指してお... -
TrendForce、TSMCがNVIDIA ASIC需要増に対応するためCoWoS前工程の一部をOSATに委託拡大と報道
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、TSMCがNVIDIAのASIC（特定用途向け集積回路）需要の急増に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）前工程における一部の主要プロセスをOSAT（受託半導体組み立て・テストサービス提供業者）に委託拡大して... -
Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show (ASPS) 2026、韓国水原で開催：先端パッケージング、チップレット、HBMを網羅
Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show (ASPS) 韓国 概要 Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show (ASPS) が、2026年8月26日から28日まで韓国水原コンベンションセンターで開催されます。このB2B展示会は、韓国の半導体メーカー... -
ガラス基板がAIパッケージングのゲームチェンジャーに：中国・日本が量産化競争を激化、歩留まり安定化が鍵
The Economy 韓国 概要 AI半導体の競争がプロセスノードの微細化から先端パッケージングへと移行する中、次世代半導体パッケージングの要となるガラスコア基板市場でのリーダーシップを確保するため、中国と日本が量産化競争を激化させています。各社は製... -
IMAPS Device Packaging Conference 2026、チップレットとヘテロジニアス統合向け先端パッケージングに焦点
IMAPS アメリカ 概要 IMAPS Device Packaging Conference 2026のProfessional Development Courses（PDCs）では、「チップレットとヘテロジニアス統合のための先端パッケージング」が主要テーマとして取り上げられました。このコースでは、相互接続密度と... -
ACM Research、600x600mmパネル対応「Ultra ECP ap-p水平パネル電解めっき装置」の量産・評価受注を獲得
GlobeNewswire アメリカ 概要 ACM Researchは、先進パッケージング顧客2社から、自社開発のUltra ECP ap-p水平パネル電解めっき装置の量産注文および評価注文を獲得したと発表しました。この革新的な装置は、最大600 × 600 mmの大型パネルフォーマットに対... -
SEMI Europe主催「Advanced Packaging Conference 2026」：AIシステム性能を支える電力・相互接続の革新に焦点
SEMI Europe ヨーロッパ 概要 2026年に開催されるAdvanced Packaging Conference（APC）は、「AIシステム性能を可能にするパワーと相互接続の革新」をテーマに、AI時代のシステムレベル性能向上のための先端パッケージング（AP）とテストの役割に焦点を当... -
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年8月1日号
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ASMPT、AI需要でアドバンストパッケージング事業が記録的売上を達成し、2026年上半期に堅調な業績を報告
ASMPT シンガポール 概要 ASMPTは2026年上半期に、AI需要に強く牽引され、堅調な業績を達成したと発表しました。特に、アドバンストパッケージング（AP）事業は、Thermo-Compression Bonding (TCB)、フォトニクス、高精度SMTソリューションが主要な貢献者... -
SiCパワーモジュール向け先進パッケージングがEVとAIデータセンターを変革：AMBと埋め込みダイ技術が熱管理と電力密度を向上
[Industry Publication/Research] グローバル 概要 SiC（炭化ケイ素）パワーモジュール向けの先進パッケージング技術が、電気自動車（EV）インバーターやAIデータセンターの電力システムにおいて、熱管理と電力密度を大幅に向上させています。Fraunhofer I... -
ASE Technology、2026年設備投資を過去最高の105億ドルに増額、先進パッケージング事業の2027年倍増を目指す
TrendForce 台湾 概要 ASE Technology Holdingは、2026年の設備投資額を過去最高の105億ドルに増額し、主要先進パッケージング（LEAP）事業の売上を2027年までに倍増させる目標を設定しました。同社は、2026年第2四半期に連結売上高が前年比36.3%増の1,261... -
Amkor Technology、AI需要に対応しアリゾナに2028年稼働の先進パッケージング工場を建設、韓国SiP生産はベトナムへ移管
Seeking Alpha アメリカ 概要 Amkor Technologyは、AIチップの急増する需要に対応するため、アリゾナ州に70億ドル規模の先進パッケージングおよびテストキャンパスを建設しており、2028年初頭に生産開始を予定しています。この戦略の一環として、韓国のSiP...
