半導体後工程– category –
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マレーシア、9200万リンギット政府資金でHBM4先端パッケージングライン開発へ：半導体バリューチェーン上位化を目指す
Business News マレーシア 概要 マレーシアは、IC設計と先端パッケージングへの注力を通じて、半導体バリューチェーンにおける自国の位置付けを高める戦略を推進している。2026年5月に設立されたマレーシア先端パッケージングコンソーシアム（MAPC）は、政... -
AT&Sがマレーシアで15億ユーロ、IBIDENが日本・海外で5000億円投資：AI/HPC向けABF基板生産能力を大幅拡大
Sector Signals 中国 概要 AT&Sは、AMDおよび別の主要テクノロジー企業とAI・HPC向けハイエンドIC基板の生産能力拡大で合意し、マレーシアのKulim工場に約15億～20億ユーロを投資すると発表した。一方、日本のIBIDENも2026年度から2028年度にかけて約5... -
台湾、ガラス基板TGVサプライチェーンを構築へ：E&R Engineeringがレーザー改質技術で米顧客へ装置出荷、量産化加速
Taiwan News 台湾 概要 高性能コンピューティングの需要増大に対応するため、ガラス基板が次世代先端パッケージングソリューションとして台頭し、台湾のTGV（Through-Glass Via）サプライチェーンが本格的に形成されている。E&R EngineeringはTGV製造... -
CoWoSはAI GPU出荷のボトルネック、HBM不足とは異なる本質的な制約
BiyaPay Blog 国際 概要 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、GPU、HBM、チップレットを統合する先進パッケージング技術であり、その限られた生産能力がAI GPU出荷の製造統合ボトルネックとなっています。HBM不足がメモリ自体を指すのに対し、CoWoS不... -
NVIDIAのAIチップ供給ボトルネックはTSMCのCoWoS製造能力、Intel EMIBが代替候補に
BingX 国際 概要 TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング容量は2026年まで完全に予約済みで、リードタイムが52～78週間に達し、NVIDIAにとって深刻な供給ボトルネックとなっています。NVIDIAがCoWoS容量の約60%を占める一方、AMDは... -
NVIDIAの2027年CoWoS供給110万インターポーザーへ69%増、AMDは50%超成長へ：KeyBancがアジアサプライチェーンから予測
TipRanks アメリカ 概要 KeyBancのアナリストJohn Vinh氏によるアジアサプライチェーン調査で、半導体エコシステム全体で強い需要が確認されました。NVIDIAの2027年CoWoS供給予測はルビンおよびルビンウルトラ向けに110万インターポーザーと、69%上方修正... -
TSMCの「ガラス殺器」技術、郭明錤がNVIDIA向けガラスコア基板開発を暴露、2028年AIチップ製造を革新
三立新聞網SETN.COM 台湾 概要 TF International Securitiesのアナリスト郭明錤氏は、TSMCがNVIDIAと共同で「ガラスコア基板」技術を開発しており、これが次世代AIチップ製造において「ゲームチェンジャー」となることを明らかにしました。この技術は、チ... -
RapidusとCadenceがAgentic AI向け先進SoC設計で提携、システムレベルの最適化を推進
Las Vegas Sun アメリカ 概要 日本のRapidusは、Cadenceとの提携により、Agentic AI向け先進SoC（System-on-Chip）設計におけるシステムレベルの共同最適化を推進すると発表しました。この協業は、半導体設計、製造、パッケージング、システム全体の緊密な... -
AI駆動で先進パッケージング受注が急増、ABFキャリア基板の需給ギャップ拡大、産業チェーンは量と価格の両面で恩恵
AlphaWire 国際 概要 野村證券のレポートによると、半導体パッケージング基板産業はAI需要に牽引され力強い回復を見せており、2026年6月にはグローバル出荷量が前年比36%増加しました。この成長は主にAI GPU、ASIC、HBM向けのABF（Ajinomoto Build-up Film... -
日本のRapidus、2nm半導体製造でIBMと提携し、インド太平洋地域のサプライチェーン強靭化を目指す
Geopolitical Analysis / Think Tank 国際 概要 日本の半導体ファウンドリRapidusは、IBMとの連携を通じて2nmプロセスによる先進半導体製造を日本国内に確立し、インド太平洋地域、特にASEAN諸国を含むサプライチェーンのレジリエンス強化を目指しています... -
TSMC、Q2連結売上高402億ドル、粗利益率67.7%を達成、CoWoSは2026年まで完売状態継続
LongYield - Substack 国際 概要 TSMCは2026年Q2に記録的な連結売上高402億ドルと粗利益率67.7%を達成し、AIチップ需要に牽引された堅調な業績を示しました。同社は、CoWoS先進パッケージング容量が2026年まで完全に予約済みであると再確認し、より大型のA... -
TSMCのN3ノードとCoWoS容量がNvidiaの未来を確固たるものに：HBM4の供給リスクも低減へ
Seeking Alpha アメリカ 概要 TSMCとASMLが業績見通しを上方修正したことで、AIインフラ需要が依然として供給制約を受けていることが確認されました。NvidiaのRubin GPUに利用されるTSMCのN3ノードは完全に予約済みであり、CoWoS先進パッケージング容量も... -
TSMCがCPOでデータセンターをリード、SamsungはHBM・ロジック・SiPh統合の「2.xD」でAIパッケージングの未来を追求
KuCoin 国際 概要 TSMCは、BroadcomおよびNVIDIAと協力し、データセンター向けのコパッケージドオプティクス（CPO）スイッチ市場で主導的な地位を確立しています。一方、Samsungは、HBM、ロジックチップ、およびシリコンフォトニックチップを単一パッケー... -
TSMCのCoWoS供給、2027年に少なくとも20万枚ウェハへ拡大、AI需要に応える増強急ぐ
DigiTimes 台湾 概要 TSMCは、AIチップの旺盛な需要に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング能力の拡張を加速しており、市場観測ではその月産出力が2027年には少なくとも20万枚のウェハに達すると見られています。機器メー... -
HBM需給ひっ迫の真実：DRAMウェハと先進パッケージング・テストがボトルネック、Samsung・SK Hynix・Micronが競合
Industry Analysis 国際 概要 AIメモリの中核であるHBM（High Bandwidth Memory）は、DRAMウェハ製造と先進パッケージング・テスト能力の両方でボトルネックに直面しています。HBMは3D積層、TSV、マイクロバンプ、先進パッケージング技術を駆使して高帯域... -
Rapidusが2nm半導体製造で日本産業エコシステムを強化、AIチップ量産を2027年目標
DataM Intelligence 国際 概要 日本のRapidusは、政府と民間資金の支援を受け、2nmプロセスによる先進半導体製造を日本国内に確立し、AIチップの量産を2027年までに目指しています。この国家プロジェクトは、露光、堆積、エッチング、クリーニング、検査、... -
Applied Materials、MESによる先進パッケージング・テスト施設の容量回復と複雑性管理を強調
Applied SmartFactory Solutions (Applied Materials) アメリカ 概要 Applied Materialsは、先進パッケージングおよびテスト（ATP）施設において、製造実行システム（MES）が容量回復、損失削減、複雑性管理に果たす重要な役割を強調しています。現代のATP... -
AI時代の半導体設備投資テーマ：Applied Materialsは2026年パッケージング収益50%超増、MicronはHBMパッケージング強化
TradingKey 国際 概要 AIチップの進化がトランジスタ微細化だけでなく、チップレットと先進パッケージングに大きく依存する中、Applied Materialsは2026年に先進パッケージング収益が50%以上増加すると予測し、KLAも同年度に先進パッケージングポートフォ... -
TSMCが嘉義サイエンスパークに3つの先進パッケージング工場を計画、2027年に量産開始
Taiwan News 台湾 概要 TSMCは台湾の嘉義サイエンスパークに3つの先進パッケージング工場を建設する計画を進めており、そのうち2つの工場は2027年に量産を開始する予定です。これらの新施設は、AI、ヘテロジニアスインテグレーションパッケージング、およ... -
Applied Materialsが材料工学の革新でAI時代のチップ性能を拡張、ハイブリッドボンディングが鍵
Applied Materials (Official Blog/Article) アメリカ 概要 Applied Materialsは、AI時代のチップ性能向上を牽引するため、ハイブリッドボンディングシステム「Kinex」を含む材料工学の革新が不可欠であると強調しています。同社は、複数のチップレットを...
