半導体後工程– category –
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ASEが過去最大規模の工場拡張へ、CoWoS月産容量2027年末までに4万5000枚を目指す
Industry Blog/Analysis 国際 概要 先進パッケージングのリーディングカンパニーであるASEが、史上最大規模となるグローバル工場拡張計画を発表しました。2026年には世界各地で6つの新工場建設を開始し、CoWoSの月産容量を2026年末までに20,000枚、2027年... -
AIチップ生産の新たなボトルネックは先進パッケージングに移行、Nvidiaはサプライヤー多様化を検討
The Economy 国際 概要 AIチップ生産におけるボトルネックが、これまでの先端プロセス技術から先進パッケージング能力へと移行しており、CoWoSの供給制約が顕著になっています。これによりNvidiaはIntelのEMIBプロセスを含むサプライチェーンの多様化を検... -
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年7月11日号
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SK hynix、龍仁半導体クラスターと清州工場にASML製EUV装置を投入、HBM生産能力を大幅強化へ
Seeking Alpha 韓国 概要 SK hynixは、韓国の龍仁半導体クラスターと清州の先端パッケージング施設にASML製のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置を大規模に導入し、高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力を大幅に強化する計画です。これには、インディアナ州に... -
AIがチップ設計を再形成する中、半導体業界はヘテロジニアス大規模集積（HLSI）へ転換
Next Move Strategy Consulting (via EE Times) アメリカ 概要 AIワークロードの急増に牽引され、半導体業界は従来のシステムオンチップ（SoC）パラダイムを超え、ヘテロジニアス大規模集積（HLSI）へと大きくシフトしています。3D集積とハイブリッドボン... -
MicronのHBM受注残、2028年まで完全に埋まる見通し、GlobalWafersと10年間のオフテイク契約でシリコンウェーハを確保
Investing.com アメリカ 概要 Micron TechnologyのHBM（高帯域幅メモリ）受注残は、2026年および2027年分がすでに完全に埋まっており、2028年まで顧客からの予約が入っていることが明らかになりました。これは、HBM市場における制約要因が需要ではなく供給... -
中国メモリ産業がHBM3/3E開発で急速追撃、YMTCはウェーハ・トゥ・ウェーハハイブリッドボンディング特許を先行取得
BloomingBit.io 中国 概要 中国のメモリ産業が急速に技術力を高め、CXMT（長鑫存儲）などの企業がHBM3およびHBM3Eの開発に注力することで、韓国との技術ギャップを縮めています。特に注目すべきは、NANDフラッシュ分野のリーディングカンパニーであるYMTC... -
モルガン・スタンレー、CoWoS需要が2027年までに93%急増し、AMD Venice CPUも採用と予測
Phemex News アメリカ 概要 モルガン・スタンレーは、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術の世界需要が2027年までに93%急増し、269.4万ユニットに達すると予測しています。この需要急増の最大の牽引役はNvidiaで、全体の45%を占めると見られます。特... -
Intel、EMIB-TでTSMC CoWoSへの対抗馬として浮上、新メモリXBMアーキテクチャでAIメモリボトルネックを緩和へ
Tom's Hardware アメリカ 概要 Intelの2.5Dパッケージング技術EMIB-Tが、大型パッケージAIアクセラレーター向けにTSMCのCoWoSへの信頼できる代替技術として浮上しています。36/35 µmのバンプピッチでの検証が4.5倍レティクルサイズのシリコンパッケージに... -
SamsungとSK hynix、HBM向けハイブリッドボンディングの本格採用時期を再検討か、16層HBM4Eが最短の導入候補に
TrendForce 台湾 概要 Samsung ElectronicsとSK hynixは、HBM（高帯域幅メモリ）へのハイブリッドボンディング技術の本格的な導入時期を再検討していると報じられています。当初HBM4での採用が期待されていましたが、両社は現在も従来の熱圧着ボンディング... -
韓国生産技術研究院、商業用HBMの4倍の集積密度を達成する新規チップ統合プロセスを開発
EurekAlert! 韓国 概要 韓国生産技術研究院（KITECH）の研究者たちが、商業用HBMと比較して約4倍の集積密度を達成する革新的なチップ統合プロセスを開発しました。この新技術は、チップの同時転写と高効率な金属相互接続形成を組み合わせることで、与えら... -
Micron、HBM生産強化のため広島工場に93億ドルを投じ2028年稼働へ、シンガポールでもパッケージング能力を拡大
TechsCurrent 日本 概要 Micron Technologyは、高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力を強化するため、日本の広島工場に約93億ドル（約1.4兆円）を投じる大規模な拡張計画に着工しました。この新設工場は2028年夏頃からの出荷開始を予定しており、日本の経済産... -
AT&S、オーストリアのフェーリング工場に1000万ユーロを投資しPCB事業を強化、イノベーションハブへ
AT&S (Press Release) オーストリア 概要 ハイエンドPCBおよびIC基板のグローバルリーダーであるAT&Sは、オーストリアのフェーリング工場に数百万ユーロ（約1000万ユーロ）を投資し、PCB事業の強化と電力・熱管理における専門知識の拡大を図ります。こ... -
AIメモリ不足が先端パッケージング危機を誘発、超高速レーザーとガラス基板が新たなボトルネックに浮上
Chanelink 中国 概要 AIメモリの不足に起因する先端パッケージングプロセスの「容量危機」が、サプライチェーンの新たなボトルネックとして超高速レーザーサプライヤーを浮上させています。AIアクセラレーターは高度なパッケージングを要求し、従来のプラ... -
HBMとABFの供給不足がAIチップサプライチェーンの主要ボトルネックに、味の素は2027年に20%超のABF供給ギャップを予測
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 AIチップ生産の主要なボトルネックは、Nvidia、AMD、GoogleなどのGPU/XPUに不可欠なHBM（高帯域幅メモリ）とその複雑なパッケージング能力、そしてすべてのファウンドリが依存する味の素ビルドアップフィルム（AB... -
TSMC、AI需要に対応しCoWoS先端パッケージング能力を大幅拡張、2028年までに14リテンクルサイズのパッケージを生産開始へ
Biya Global Limited 台湾 概要 TSMCは、AIチップ需要の急増に対応するため、最先端のCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージング能力を大幅に拡張しています。同社は2026年末までにCoWoS容量を月産13万ウェーハまでほぼ4倍に拡大する目標を掲げ、... -
AT&S、AI基板の主要顧客コミットメントを確保し、マレーシア・クリム新工場で量産開始、2026/27年度売上高成長率45-55%増を見込む
boerse-social.com オーストリア 概要 オーストリアのハイエンドIC基板メーカーであるAT&Sは、マレーシアのクリムにある新工場で高性能AI基板の量産を開始し、AMDを含む主要テクノロジー企業からの長期的な顧客コミットメントを確保しました。同社は、... -
韓国サムスンとSKグループ、忠清道にHBMパッケージング拠点など2525億ドルを投資、AI半導体サプライチェーンを強化
The Korea Herald 韓国 概要 Samsung Electronics、SK hynix、Celltrionなどの韓国主要企業が、忠清道に合計392兆ウォン（約2525億ドル）を投資し、半導体、ディスプレイ、バッテリー、バイオ医薬品分野での拠点強化を図ると発表しました。特に、Samsung E... -
Amkor Technology、AI需要に対応し先端パッケージング・テスト施設に25億～30億ドルを投資、アリゾナ新工場は2028年稼働へ
Hudson Labs アメリカ 概要 Amkor Technologyは、AIおよびデータセンターコンピューティング向けの先端パッケージング需要の加速を受け、2026会計年度に25億ドルから30億ドルの大規模な設備投資を計画しています。この投資は、主にアリゾナ州ピオリアと韓... -
Nvidia、次世代AIアクセラレーターBlackwellのTSMC製CoWoS-L量産を開始、第4四半期まで供給ひっ迫見込み
MetalSemi Asia 台湾 概要 Nvidiaは、次世代AIアクセラレーター「Blackwell」のTSMCにおける量産を本格的に開始しました。このチップはTSMCの4NPプロセスと先端CoWoS-Lパッケージング技術を活用しています。クラウドサービスプロバイダーからの需要は第4四...
