半導体後工程– category –
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Intel、EMIB-TでTSMC CoWoSへの対抗馬として浮上、新メモリXBMアーキテクチャでAIメモリボトルネックを緩和へ
Tom's Hardware アメリカ 概要 Intelの2.5Dパッケージング技術EMIB-Tが、大型パッケージAIアクセラレーター向けにTSMCのCoWoSへの信頼できる代替技術として浮上しています。36/35 µmのバンプピッチでの検証が4.5倍レティクルサイズのシリコンパッケージに... -
SamsungとSK hynix、HBM向けハイブリッドボンディングの本格採用時期を再検討か、16層HBM4Eが最短の導入候補に
TrendForce 台湾 概要 Samsung ElectronicsとSK hynixは、HBM（高帯域幅メモリ）へのハイブリッドボンディング技術の本格的な導入時期を再検討していると報じられています。当初HBM4での採用が期待されていましたが、両社は現在も従来の熱圧着ボンディング... -
韓国生産技術研究院、商業用HBMの4倍の集積密度を達成する新規チップ統合プロセスを開発
EurekAlert! 韓国 概要 韓国生産技術研究院（KITECH）の研究者たちが、商業用HBMと比較して約4倍の集積密度を達成する革新的なチップ統合プロセスを開発しました。この新技術は、チップの同時転写と高効率な金属相互接続形成を組み合わせることで、与えら... -
Micron、HBM生産強化のため広島工場に93億ドルを投じ2028年稼働へ、シンガポールでもパッケージング能力を拡大
TechsCurrent 日本 概要 Micron Technologyは、高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力を強化するため、日本の広島工場に約93億ドル（約1.4兆円）を投じる大規模な拡張計画に着工しました。この新設工場は2028年夏頃からの出荷開始を予定しており、日本の経済産... -
AT&S、オーストリアのフェーリング工場に1000万ユーロを投資しPCB事業を強化、イノベーションハブへ
AT&S (Press Release) オーストリア 概要 ハイエンドPCBおよびIC基板のグローバルリーダーであるAT&Sは、オーストリアのフェーリング工場に数百万ユーロ（約1000万ユーロ）を投資し、PCB事業の強化と電力・熱管理における専門知識の拡大を図ります。こ... -
AIメモリ不足が先端パッケージング危機を誘発、超高速レーザーとガラス基板が新たなボトルネックに浮上
Chanelink 中国 概要 AIメモリの不足に起因する先端パッケージングプロセスの「容量危機」が、サプライチェーンの新たなボトルネックとして超高速レーザーサプライヤーを浮上させています。AIアクセラレーターは高度なパッケージングを要求し、従来のプラ... -
HBMとABFの供給不足がAIチップサプライチェーンの主要ボトルネックに、味の素は2027年に20%超のABF供給ギャップを予測
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 AIチップ生産の主要なボトルネックは、Nvidia、AMD、GoogleなどのGPU/XPUに不可欠なHBM（高帯域幅メモリ）とその複雑なパッケージング能力、そしてすべてのファウンドリが依存する味の素ビルドアップフィルム（AB... -
TSMC、AI需要に対応しCoWoS先端パッケージング能力を大幅拡張、2028年までに14リテンクルサイズのパッケージを生産開始へ
Biya Global Limited 台湾 概要 TSMCは、AIチップ需要の急増に対応するため、最先端のCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージング能力を大幅に拡張しています。同社は2026年末までにCoWoS容量を月産13万ウェーハまでほぼ4倍に拡大する目標を掲げ、... -
AT&S、AI基板の主要顧客コミットメントを確保し、マレーシア・クリム新工場で量産開始、2026/27年度売上高成長率45-55%増を見込む
boerse-social.com オーストリア 概要 オーストリアのハイエンドIC基板メーカーであるAT&Sは、マレーシアのクリムにある新工場で高性能AI基板の量産を開始し、AMDを含む主要テクノロジー企業からの長期的な顧客コミットメントを確保しました。同社は、... -
韓国サムスンとSKグループ、忠清道にHBMパッケージング拠点など2525億ドルを投資、AI半導体サプライチェーンを強化
The Korea Herald 韓国 概要 Samsung Electronics、SK hynix、Celltrionなどの韓国主要企業が、忠清道に合計392兆ウォン（約2525億ドル）を投資し、半導体、ディスプレイ、バッテリー、バイオ医薬品分野での拠点強化を図ると発表しました。特に、Samsung E... -
Amkor Technology、AI需要に対応し先端パッケージング・テスト施設に25億～30億ドルを投資、アリゾナ新工場は2028年稼働へ
Hudson Labs アメリカ 概要 Amkor Technologyは、AIおよびデータセンターコンピューティング向けの先端パッケージング需要の加速を受け、2026会計年度に25億ドルから30億ドルの大規模な設備投資を計画しています。この投資は、主にアリゾナ州ピオリアと韓... -
Nvidia、次世代AIアクセラレーターBlackwellのTSMC製CoWoS-L量産を開始、第4四半期まで供給ひっ迫見込み
MetalSemi Asia 台湾 概要 Nvidiaは、次世代AIアクセラレーター「Blackwell」のTSMCにおける量産を本格的に開始しました。このチップはTSMCの4NPプロセスと先端CoWoS-Lパッケージング技術を活用しています。クラウドサービスプロバイダーからの需要は第4四... -
Lam Research、AI向け半導体先端パッケージングをボトルネック解消と電力効率向上で推進
Lam Research アメリカ 概要 Lam Researchは、AI需要の急増が従来の半導体スケーリングの限界を超え、先端パッケージングがイノベーションの最前線にあると強調しています。チップレットを単一システムとして機能させることで、ボトルネックを削減し、メモ... -
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年7月5日号
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CHIPS法、米国への台湾半導体サプライヤー誘致に成功：先端パッケージング・材料供給で新機会創出
Fidelity Investments アメリカ 概要 米国のCHIPS Actによる390億ドルの製造インセンティブが、台湾を拠点とする半導体メーカーを米国へ誘致し、米国で新たな施設を設立したり、米国パートナーと提携したりする具体的な経済的理由となっている。CHIPS for ... -
中国CXMT、HBM生産で技術的課題直面、2027-2028年に歩留まり・パッケージング改善が鍵
South China Morning Post (SemiAnalysis引用) 中国 概要 SemiAnalysisの報告によると、中国のDRAMメーカーCXMT（長鑫存儲）は、高帯域幅メモリ（HBM）の安定した商業供給を実現する上で依然として技術的課題に直面している。同社はDRAMプロセス技術で進歩... -
フラウンホーファー、先端パッケージング向け低誘電率材料のDUVアシスト非熱レーザーグルービング技術を開発
Karriere Fraunhofer-Gesellschaft ドイツ 概要 フラウンホーファーILTは、先端マイクロエレクトロニクスパッケージングにおける低誘電率（low-κ）材料のレーザーグルービングに関する論文執筆の機会を通じて、DUVアシスト非熱レーザーグルービングという... -
EUチップス法、3D IC先端パッケージングに2億1000万ユーロを投じる、Infineon、ASML子会社、Soitecが恩恵
Qishuai-cn ドイツ 概要 欧州委員会は、EUチップス法に基づく初の資金提供プロジェクトを発表し、ドイツのInfineon、オランダのASML子会社、フランスのSoitecに合計2億1000万ユーロを割り当てた。この資金は3D ICヘテロジニアス統合と先端パッケージング開... -
Samsung、HBM4生産能力の半分を割り当て世界初出荷後4ヶ月で10億ドル売上達成、2028年光学HBM量産へ
Samsung (プレスリリース) 韓国 概要 Samsung Electronicsは、次世代HBM4の生産能力の半分を割り当て、世界初出荷からわずか4ヶ月で10億ドル超の売上を達成、年末までに年間100億ドルの売上を見込んでいる。HBM3Eの生産を一時停止しHBM4に注力することで、... -
Applied Materials、AIチップ向けDRAM・先端パッケージング加速へ6種の新システム発表、サブ10nm欠陥検出も
Applied Materials (プレスリリース) アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIチップ向けのDRAMおよび先端パッケージング製造を加速する6種の新システムを発表した。これらのシステムは、HBM、3Dスタッキング、チップレットアーキテクチャの課題を解決し、...
