半導体後工程– category –
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TSMC、AIアクセラレータ向けCoWoS供給逼迫に対応するため成熟ノード生産能力を再配分
Tom's Hardware 台湾 概要 TSMCは、AIアクセラレータに不可欠なCoWoS先端パッケージングおよびシリコンインターポーザの供給逼迫に対応するため、40～90nmの成熟ノード生産能力をCoWoS製造に再配分しています。この戦略的な動きは、AIチップ需要の爆発的な... -
Amkor Technology、アリゾナ州に70億ドル投資し先端パッケージングで2030年までに110億ドル収益を目指す
MarketBeat アメリカ 概要 Amkor Technologyは2026年の投資家説明会で、先端パッケージング事業を軸に2030年までに年間売上高110億ドル以上を達成する目標を発表しました。この成長戦略の核となるのは、アリゾナ州の先端パッケージングおよびテスト施設に... -
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年5月23日号
📄 ウィークリーレポート 2026年5月23日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年5月23日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年5月23日（MP3）を再生・ダウンロード 半導体後工程ポッドキャスト20260523.mp... -
Camtek、先端パッケージング市場の高精度検査・計測ソリューションで歩留まりと効率を向上
Camtek イスラエル 概要 Camtekは、先端パッケージング市場の急速な成長と多様なパッケージタイプの複雑化に対応するため、高水準の検査・計測ソリューションを提供しています。同社の2Dおよび3D検査・計測プラットフォームは、サブミクロン欠陥検出、CAD... -
Rapidus、AI/HPC向け次世代プロセッサ実現へガラス基板上PLPを検討
Tom's Hardware 日本 概要 日本の半導体企業Rapidusは、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）アクセラレータ向けのハイエンドマルチチップレットプロセッサ製造において、600mm x 600mmの大型ガラスパネルを用いたパネルレベルパッケージング（PLP）の... -
KLA、先端パッケージング向けウェーハ検査・計測ソリューションでAIチップ生産を強化
KLA アメリカ 概要 KLAは、2.5D/3D統合、WLCSP（ウェーハレベルチップスケールパッケージング）、FOWLP（ファンアウトウェーハレベルパッケージング）など、複雑化する先端ウェーハレベルパッケージングプロセス向けの包括的な検査・計測ソリューションを... -
Rapidus、北海道で先端パッケージング試験生産ラインを2026年春までに稼働開始へ
Sic-chip.com (via Digitimes) 日本 概要 日本の半導体メーカーRapidusは、AIチップ向けの先端パッケージングソリューション開発を加速しており、2026年4月までに北海道で先端パッケージングラインの試験生産を開始する計画です。これは同社の2nmプロセス... -
Rapidus、北海道で光電集積先端パッケージングプロジェクトを始動：AIチップの消費電力削減へ
creating nano technologies inc. (via Digitimes) 日本 概要 日本の次世代半導体製造会社Rapidusは、Leading-edge Semiconductor Technology Center (LSTC)およびその他機関と連携し、北海道千歳市のRapidus工場周辺で光電集積に関する先端パッケージング... -
ASE、AIチップ需要に対応し先端パッケージング投資を記録的な85億ドルに増強
digitimes 台湾 概要 世界最大の半導体パッケージング・テスト企業であるASE Technology Holdingは、AIチップ需要の急増に応えるため、2026年の設備投資計画を過去最高の85億ドルに引き上げました。同社は、先端パッケージング売上高が同年に35億ドル以上... -
ASEとWUS、高雄に最先端AIパッケージングハブを共同建設：350億台湾ドルの戦略的投資
ASE Technology Holding Co., Ltd. 台湾 概要 ASE Technology HoldingとWUS Printed Circuitは、台湾高雄の南梓科技産業園区に最先端の製造施設を建設するため、約350億台湾ドルの戦略的提携を発表しました。この新施設は、AI、クラウドコンピューティング... -
AI需要の急増に対応するTSMCのCoWoS/SoIC生産能力戦略：2026年末までに月産13万枚を目指す
FinancialContent - Stock Market 台湾 概要 TSMCは、AIチップの爆発的な需要に対応するため、CoWoSおよびSoICといった先端パッケージングの生産能力を大幅に拡張しています。同社は、2024年後半の月産約35,000枚から、2026年末までに月産130,000枚へと生... -
EV GroupがECTC 2026でヘテロジニアス統合と先端パッケージング向け主要技術を発表
EV Group オーストリア 概要 EV Groupは、ECTC 2026において、ヘテロジニアス統合および先端パッケージングを可能にする画期的な技術群を発表しました。特にハイブリッドボンディング、レイヤー転写、マスクレスリソグラフィに焦点を当て、次世代3D NAND、... -
Amkor Technology、アリゾナ州での先端パッケージング生産能力を大幅に拡張しCHIPS法資金を獲得
Amkor Technology (via Business Wire) アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアにある既存キャンパスに隣接する67エーカーの追加用地を確保し、米国の先端半導体パッケージングおよびテスト能力の拡張を加速しました。この大規模な投資は、... -
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年5月16日号
📄 ウィークリーレポート 2026年5月16日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年5月16日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年5月16日（MP3）を再生・ダウンロード 半導体後工程ポッドキャスト20260516.mp... -
Samsung Electro-Mechanics、住友化学グループとガラスコア基板のJV設立に向けMOU締結
企業発表 韓国 概要 Samsung Electro-Mechanicsは、次世代パッケージ基板の核心材料である「ガラスコア」製造のための合弁会社（JV）設立に向け、日本の住友化学グループとMOUを締結した。このJVは、Dongwoo Fine-Chemの平沢拠点を初期生産拠点とし、ガラ... -
SKハイニックス、12層ハイブリッドボンディングHBMスタックを検証 − 次世代AIメモリ競争激化
専門メディア 韓国 概要 SKハイニックスは、高帯域幅メモリ（HBM）モジュール向けハイブリッドボンディングパッケージング技術の歩留まり改善を発表し、12層のHBMスタックをハイブリッドボンディングで検証済みであることを明らかにした。同社は量産適用に... -
Samsung Electronics、HBM4向けハイブリッドボンディング導入でリーダーシップ確立へ
専門メディア 韓国 概要 Samsung Electronicsは、自社の国内生産施設に第6世代HBM（HBM4）専用のハイブリッドボンディングラインを段階的に導入している。この戦略的投資は、HBM4製品の競争力強化を目的としており、同社は世界で初めてHBM4の量産出荷に成... -
SKハイニックス、清州にHBMパッケージングハブを建設しAIメモリ能力を拡大
専門メディア 韓国 概要 SKハイニックスは、清州テクノポリスに大規模な先進パッケージング施設を着工した。これは、AI半導体市場の競争が、従来のウェーハ製造から、性能を左右する後工程へとシフトしていることを明確に示している。この新たなハブは、急... -
Hanmi Semiconductor、次世代HBM向け第2世代ハイブリッドボンダーを発表
専門メディア 韓国 概要 Hanmi Semiconductorは、次世代HBM（高帯域幅メモリ）の多層スタック生産に不可欠な第2世代ハイブリッドボンダーのプロトタイプを年内に発表し、顧客との協業を開始すると発表した。同社は仁川市に約1000億ウォンを投じて専用工場... -
AIハードウェアの隠れたボトルネック：ABF基板市場の現状と味の素の戦略
専門メディア (分析) 台湾 概要 AIハードウェアエコシステムにおける予期せぬボトルネックとして、高性能基板に不可欠な絶縁誘電体フィルムであるABF（Ajinomoto Build-up Film）が浮上している。このABFはほぼ味の素ファインテクノが独占的に生産しており...
