半導体後工程– category –

概要 Intelの先進パッケージング事業が勢いを増しており、GoogleやAmazonといった大手顧客がASIC開発やパッケージングサービスに関してIntelとの協議を進めていると報じられています。これは、GoogleのTPUやAmazonのTrainiumチップが、TSMCのひっ迫したCoW...

概要 世界最大のOSAT（受託半導体アセンブリ・テスト）プロバイダーであるASEテクノロジー・ホールディングは、2026年初頭に後工程のウェーハパッケージング価格を5%〜20%引き上げる準備を進めていると報じられています。この大幅な価格上昇は、AI需要に牽...

概要 JPMorganは、AI計算能力への爆発的な需要がTSMCの先進プロセス能力に前例のないひっ迫をもたらしていると報じ、同社の目標株価を引き上げました。レポートによると、TSMCの先進プロセスの供給不足は少なくとも2027年まで続くと予測されています。特に...

概要 ハンミ半導体は、2026年末までに次世代HBM生産向け第2世代ハイブリッドボンダーのプロトタイプを発表する計画です。同社は現在の熱圧縮（TC）ボンダー市場での優位性を維持しつつ、2029年頃に予想されるハイブリッドボンディングの本格量産に備えてい...

概要 この研究は、インジウム全固体電池負極におけるリチウム合金相の詳細な分析に焦点を当てています。これらの相を理解することは、次世代バッテリーシステムの性能と寿命を向上させる上で極めて重要です。科学者たちは、EDAXやEBSDなどの高度な分析技術...

概要 中国の青島エネルギー研究所は、硫化物系全固体電池技術の開発において画期的な進展を発表しました。同研究所の研究者たちは、これまでこれらの先進的なバッテリーの実用化と量産を妨げていた複数の重要な技術的課題を克服することに成功しました。こ...

概要 ASEテクノロジーは、TSMCのCoWoS供給不足を背景に、先進パッケージング市場で強力な地位を確立しています。HBM統合やチップレット技術に不可欠な熱圧縮ボンディング（TCB）やハイブリッドボンディングの採用が拡大しています。同社の先端パッケージン...

概要 Adeia Inc.は、従来のペイTV特許事業から転換し、次世代HBMチップに不可欠なハイブリッドボンディング技術の主要プレーヤーを目指しています。ムーアの法則の限界が近づく中、チップレットとヘテロジニアス統合が重要になり、高性能ボンディング技術...

概要 BESIは、半導体業界における「パッケージングパワーシフト」の中心に位置しており、先進パッケージングの重要性が高まる中でその存在感を増しています。AI、HBM、チップレット技術の台頭により、先進パッケージングは性能とシステム統合の鍵となって...

概要 2025年の世界半導体ファウンドリ市場は、前年比16%増の3,200億ドルの過去最高収益を記録しました。この成長は、特にAIチップの需要急増に牽引されており、TSMCは36%の成長で競合他社を大きく引き離しました。Counterpoint Researchは、2026年にはAI顧...

概要 Coherent Market Insightsのレポートによると、世界の先端パッケージング市場は2025年の345.6億ドルから2032年には516億ドルに成長し、年平均成長率（CAGR）5.9%が見込まれます。この成長は、電子機器の小型化と持続可能なパッケージングソリューショ...

概要 オーストラリアは、2027年に西シドニーで初の商用半導体パッケージング工場を開設する計画を発表しました。この施設は、フリップチップ、ファンアウトウェハーレベルパッケージング（FOWLP）、2.5Dアーキテクチャといった先進パッケージング技術に注...

概要 ASMPTは、先進パッケージングに特化した新しいモジュラー型マルチビームレーザーダイシングプラットフォーム「ALSI LASER1206」を発表しました。この最先端ソリューションは、AIやスマートモビリティなど、高度なパッケージング技術を必要とする成長...

概要 NVIDIAは、コードネーム「Rubin」と呼ばれる次世代AIチップに、TSMCの先進パッケージング技術であるCoWoS-LとSoICの採用を計画していると報じられています。この戦略的な動きは、次世代AIアクセラレータに必要な性能と統合を実現する上で、先進パッケ...

概要 2026年のAI革命において、HBM4と3D DRAMが「メモリウォール」を打破する上で不可欠な役割を担っています。SK Hynix、Samsung、Micronといった主要企業がHBM4の量産を開始し、NVIDIAのVera RubinアーキテクチャのようなAIチップに搭載されています。HB...

概要 AIチップの急増する需要がTSMCの先進パッケージング生産能力に大きな圧力をかけており、これがSamsung Electronicsにチップ競争における新たな機会を生み出しています。TSMCのCoWoSやInFOといった最先端パッケージング技術は需要が極めて高く、キャパ...

概要 SK Hynixは、2026年までのDRAM、NAND、HBMの全生産量を完売し、その大部分がNVIDIAのAIアクセラレータに供給されると発表しました。これは、AI産業がHBMに圧倒的な需要をもたらしていることを示しています。SamsungもHBM4生産向けに月間6万枚のウェハ...

概要 台湾政府は、TSMCが日本に建設する第2工場において、3nmプロセス技術へのアップグレードを承認しました。この戦略的決定は、TSMCの積極的なグローバル展開と、先端半導体製造需要に応えるというコミットメントを強調するものです。この動きは、台湾外...

概要 TSMCは、米国アリゾナ州での大規模な事業拡張を検討しており、最大12のファブと4つの先進パッケージング施設の建設を計画していると報じられています。この計画は、米台両政府間の5000億ドル規模の投資合意の一環である可能性があります。同社は既に...

概要 セイコーエプソンとManz Taiwanは、半導体製造プロセス、特にアドバンストパッケージング分野におけるインクジェット技術の普及を目指し、戦略的協業を開始しました。この提携は、エプソンの高精度プリントヘッド技術とManz Asiaの装置・ソフトウェア...