半導体後工程– category –

概要 AGYとJPS Composite Materialsが、北米初となる先進IC基板向け低熱膨張係数（CTE）ガラス繊維布の製造で提携を発表しました。この協力は、半導体サプライチェーンの重要材料を国内で調達し、AIおよびHPCアプリケーションを支援することを目的としてい...

概要 韓国のSK、Samsung、LGといった大手企業が、AI半導体パッケージングにおける有機プラスチック基板の代替を目指し、ガラスコア基板の商業化に向けた投資を積極的に拡大しています。ガラス基板は優れた熱安定性と寸法安定性を提供し、米国および日本の...

概要 2026年初頭のチップレットエコシステムの現状を詳述。この記事は、分解型ダイアーキテクチャへの業界の移行を推進する経済的および技術的要因に焦点を当てています。歩留まりの優位性、レチクルサイズの制約、そして将来のAIアクセラレータにおけるハ...

公開日 2026年03月02日 概要 この技術的な詳細レポートは、マルチダイアセンブリにおけるハイブリッドボンディングプロセスの最適化を探求しています。記事では、異種統合における歩留まりにとって重要な、結合強度とアライメント精度を向上させる新しい手...

公開日 2026年03月06日 概要 市場調査レポートによると、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）市場は2035年までに76億ドルに達すると予測されています。このレポートは、Brewer ScienceやPragmatIC Semiconductorのような主要企業を挙げ、プリ...

公開日　2026年02月26日 概要 新しい市場レポートは、世界の半導体パッケージング材料市場が2034年までに1000億ドルに達すると予測しています。AIとチップレットの採用により、アンダーフィルや高密度基板といった先進パッケージング材料への需要が高まっ...

公開日　2026年02月25日 概要 ASE Technology Holdingは、2026年までに新しい全自動310mm生産ラインを稼働させ、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）の展開を加速しています。この動きは、CoWoSの容量制約を緩和し、急増するAIチップ需要に対...

公開日　2026年02月27日 概要 韓国のSK、Samsung、LGといった大手企業が、AI半導体パッケージングにおける有機プラスチック基板の代替を目指し、ガラスコア基板の商業化に向けた投資を積極的に拡大しています。ガラス基板は優れた熱安定性と寸法安定性を提...

【概要】 世界最大の半導体製造メーカーであるTSMCが、AIチップなどの高性能な半導体を組み立てる新しい方法「CoPoS（コポス）」の導入を進めています。これまでの丸い板（ウェハー）を使う方法から、巨大な四角いパネルを使う方法に切り替えることで、一...