半導体後工程– category –
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半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年5月2日号
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半導体業界における2026年の主要トレンド グローバル調査レポート
概要 本記事はSDKI Analyticsが発行した市場調査レポートの概要紹介です。SDKI Analyticsは、2026年における半導体業界の主要なトレンドを分析するグローバル調査レポートを発表しました。レポートは、特にAIインフラの拡大が市場を牽引し、GPU、アクセラ... -
最新半導体ニュース：Google AIチップ動向、パッケージング投資と装置需要回復
概要 2026年4月25日の半導体業界ニュースは、Googleの最新AIチップ開発動向、特にレイテンシ、消費電力、AIトランザクションあたりのコスト削減への注力を伝えています。また、パッケージング技術への投資拡大と半導体製造装置需要の回復が報じられ、ハー... -
SamsungのGAA技術、TSMC CoWoSとの競争における信頼性確保の課題
概要 SamsungのGate-All-Around (GAA) 技術は、特にTSMCのCoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術がAIチップ生産の事実上の標準となる中、TSMCとの競争で大きな課題に直面しています。OpenAIのTigrisプロジェクトなど大規模な計算処理には先進パッケージ... -
ベイン・アンド・カンパニー、AIブームが引き起こす第二の半導体供給危機を警告
概要 コンサルティング会社ベイン・アンド・カンパニーは、「AI狂乱」に起因する第二のグローバル半導体供給危機が再燃する可能性について懸念を表明しています。大規模AIモデルの学習に不可欠なGPU需要の急増に加え、AI搭載スマートフォンやノートPCの需... -
Intel、先進プロセス競争から先進パッケージングへの戦略的転換
概要 Intelは、TSMCとの先進プロセスノード競争から戦略的に転換し、先進パッケージング技術を主要な差別化要因として注力するとの報道があります。この新戦略は、AIカスタムチップ（ASIC）市場でのシェア拡大を目指すものです。外部メディアは、Intelが最... -
NANDフラッシュ価格高騰と中国メモリメーカーの技術追撃
概要 NANDフラッシュ価格の急騰は、半導体業界に期待と警戒の両方をもたらしており、現在の好況の持続性について様々な見方がされています。中国のメモリメーカーYMTCは、ハイブリッドボンディング技術に関する特許を積極的に確保し、技術格差の縮小に注力... -
台湾Nanya TechnologyがNvidiaのLPDDR5Xサプライヤーに、AI推論市場での存在感高まる
概要 台湾のメモリ半導体企業Nanya Technologyが、Nvidiaの低電力DDR（LPDDR）メモリのサプライヤーとなりました。これは、TSMCの支援による半導体パッケージングプロセスの最適化が製品品質向上に貢献した結果です。AI市場では、トレーニングAI向けのHBM... -
Samsung、HBM4市場でのリーダーシップ確立に向けハイブリッドボンディング技術へ大規模投資
概要 Samsung Electronicsは、第6世代高帯域幅メモリ（HBM4）市場でのリーダーシップを強化するため、ハイブリッドボンディング技術に大規模な投資を行っています。同社は、最近量産を開始したHBM4の競争力向上のため、国内生産施設にハイブリッドボンディ... -
SamsungとSK Hynix、長期供給契約の強化でDRAM市場の主導権を固める戦略
概要 Samsung ElectronicsとSK Hynixは、DRAMスーパーサイクルが2027年後半まで続くとの予測を受け、安定した収益性を確保するためメモリの長期供給契約（LTA）を積極的に拡大しています。この戦略には、顧客からの前払い金を大幅に増額し、購入量未達の場... -
イーロン・マスクがテスラ「テラファブ」構想を発表：AI半導体の自社生産とサプライチェーン垂直統合へ
概要 テスラCEOのイーロン・マスクは、AIチップを自社生産するための「テラファブ」構想を発表しました。これは、来るべき半導体供給不足への懸念から生じたもので、AIブームによって需要がさらに悪化すると予測されています。マスク氏はこのテラファブを... -
韓国半導体業界、微細化競争からチップ性能を決定する「パッケージ」技術へ注力
概要 半導体業界は、激しい微細化競争から、特にAIアクセラレータ市場において、先進パッケージングが性能を決定する主要因へとシフトしています。この変化は、2.5Dおよび3Dスタッキング、チップレットアーキテクチャの広範な採用に象徴されます。チップレ... -
CEA-Leti、ECTC 2026でハイブリッドボンディングと超低温アニーリング技術の進展を披露
概要 フランスの著名な研究機関CEA-Letiは、ECTC 2026会議で次世代チップ統合における重要な進展を発表する予定です。特に、高密度3D統合を実現する主要な方法としてハイブリッドボンディングに焦点を当て、1µmまでの超微細ピッチ垂直相互接続を可能にする... -
TSMC、2nmプロセス容量の年間70%成長と先進パッケージングの急拡大を予測
概要 TSMCは、2ナノメートル(nm)チップ生産の2026年から2028年における年間70%の複合成長率を予測し、A13プロセスは2029年までに量産体制に入る見込みです。これは、人工知能と高性能コンピューティングの需要急増に対応するためです。同社は先進パッケー... -
HBMとCXL：次世代AIデータセンターにおけるメモリ戦略と主要企業の動向
概要 本記事は、AIデータセンターの増大するメモリ需要に対応するためのHBMとCXLの補完的な役割について考察しています。HBMは3DスタッキングされたDRAMチップにより超高帯域幅を提供し、HBM4が最新の量産標準です。一方、CXLは通信ボトルネックを緩和し、... -
Nvidia AI GPUにおけるHBMとCoWoSの重要性と供給課題
概要 本記事は、Nvidiaの高性能AI GPUにとって、高帯域幅メモリ（HBM）とTSMCのCoWoS先進パッケージングが同等に重要な供給ボトルネックであると分析しています。HBMは、プロセッサとインタポーザ、TSVを介して接続される垂直積層DRAMであり、「メモリウォ... -
CoWoS、HBMではなくAIサプライチェーンの真のボトルネック
概要 本記事は、AIハードウェアサプライチェーンにおける真のボトルネックが、高帯域幅メモリ（HBM）の供給ではなく、TSMCのCoWoS先進パッケージング容量にあると主張しています。CoWoSは、コンピュートダイとHBMを物理的に統合するために不可欠であり、現... -
TSMC、次世代CoWoSとSoICのロードマップを発表：AIチップ性能向上へ向けた先進パッケージング戦略
概要 TSMCは、AIおよび高性能コンピューティング(HPC)の需要に対応するため、CoWoSおよびSoIC先進パッケージング技術の野心的なロードマップを公開しました。2029年までに14レティクルを超える大型パッケージを開発し、最大24個のHBM5Eモジュールと多数の... -
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年4月26日号
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先進パッケージングがAIチップ開発競争を加速：グローバル市場レポート概要 2026年
概要 本記事は、SDKI Analyticsが発行した市場調査レポートの概要紹介です。このレポートは、2026年に向けて先進パッケージング技術がAIチップ開発競争をどのように加速させているかを分析しています。チップレット統合がAIチップの高帯域幅化、低消費電力...
