半導体後工程– category –
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Morgan StanleyがCoWoS需要の2027年93%増を予測、AMDのベニスCPUが出荷牽引の主役に
KuCoin 国際 概要 Morgan Stanleyの最新レポートによると、グローバルなCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）需要は2027年に269.4万枚のウェハに達し、2026年の139.4万枚から93%近く増加すると予測されています。この成長は主にAMDのベニスCPU出荷によって... -
Wah Leeと旭化成が台南でフォトレジスト生産能力を倍増、AI先進パッケージングブームに対応
BigGo Finance 国際 概要 台湾のWah Leeと日本の旭化成は、AI、HPC、先進パッケージングによって駆動されるABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の需要急増に対応するため、台南での高解像度ドライフィルムフォトレジスト生産能力を倍増しています。ABF基板... -
AI時代の真のボトルネックはDRAMではなくABF基板か？高性能コンピューティングの鍵を握る
Industry Analysis 国際 概要 AIサプライチェーンにおいて、DRAM自体よりもABF（Ajinomoto Build-up Film）基板がより深刻なボトルネックとして浮上しています。IbidenとUnimicronは、サーバーおよびAIアクセラレータのパッケージング需要増加に直接的に恩... -
SamsungがHBM、ロジック、SiPhを統合する「2.xD」先進パッケージング技術を開発、AIデータセンターの電力・データ課題を解決へ
DigiTimes 台湾 概要 Samsung Electronicsは、AIデータセンターの電力消費とデータ転送のボトルネックを解決するため、HBM、ロジックチップ、およびシリコンフォトニクス（SiPh）を単一パッケージに統合する「2.xD」先進パッケージング技術を開発していま... -
Amkor Technology、アリゾナ州に先進パッケージングOSAT施設を拡張、米国半導体製造強化へ
AllMind AI News アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアキャンパスに隣接する67エーカーの土地を新たに取得し、米国内での先進半導体パッケージングおよびテスト能力を大幅に拡張すると発表しました。この拡張は、AI、HPC、自動車、通信市... -
AI需要の急増でABF基板の供給不足が2028年まで継続、ハイエンドチップ生産に影響
DigiTimes 台湾 概要 AIハードウェアの需要が急増している影響で、ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板のグローバル市場は2028年まで供給不足が続くと予測されています。この不足は、CPU、GPU、AIアクセラレータなどのハイエンドプロセッサの生産に直接的... -
Applied MaterialsがAIチップDRAMおよび先進パッケージング向けに7つの新システムを発表、ボトルネック解消を加速
Industry News 国際 概要 Applied Materialsが、AIチップ生産のボトルネックを解消するため、DRAM性能向上と先進3Dパッケージングに特化した7つの新たな半導体製造システムを発表しました。これらのシステムには、DRAM向けのエピタキシーシステム、ハイブ... -
ASEが過去最大規模の工場拡張へ、CoWoS月産容量2027年末までに4万5000枚を目指す
Industry Blog/Analysis 国際 概要 先進パッケージングのリーディングカンパニーであるASEが、史上最大規模となるグローバル工場拡張計画を発表しました。2026年には世界各地で6つの新工場建設を開始し、CoWoSの月産容量を2026年末までに20,000枚、2027年... -
AIチップ生産の新たなボトルネックは先進パッケージングに移行、Nvidiaはサプライヤー多様化を検討
The Economy 国際 概要 AIチップ生産におけるボトルネックが、これまでの先端プロセス技術から先進パッケージング能力へと移行しており、CoWoSの供給制約が顕著になっています。これによりNvidiaはIntelのEMIBプロセスを含むサプライチェーンの多様化を検... -
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年7月11日号
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SK hynix、龍仁半導体クラスターと清州工場にASML製EUV装置を投入、HBM生産能力を大幅強化へ
Seeking Alpha 韓国 概要 SK hynixは、韓国の龍仁半導体クラスターと清州の先端パッケージング施設にASML製のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置を大規模に導入し、高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力を大幅に強化する計画です。これには、インディアナ州に... -
AIがチップ設計を再形成する中、半導体業界はヘテロジニアス大規模集積（HLSI）へ転換
Next Move Strategy Consulting (via EE Times) アメリカ 概要 AIワークロードの急増に牽引され、半導体業界は従来のシステムオンチップ（SoC）パラダイムを超え、ヘテロジニアス大規模集積（HLSI）へと大きくシフトしています。3D集積とハイブリッドボン... -
MicronのHBM受注残、2028年まで完全に埋まる見通し、GlobalWafersと10年間のオフテイク契約でシリコンウェーハを確保
Investing.com アメリカ 概要 Micron TechnologyのHBM（高帯域幅メモリ）受注残は、2026年および2027年分がすでに完全に埋まっており、2028年まで顧客からの予約が入っていることが明らかになりました。これは、HBM市場における制約要因が需要ではなく供給... -
中国メモリ産業がHBM3/3E開発で急速追撃、YMTCはウェーハ・トゥ・ウェーハハイブリッドボンディング特許を先行取得
BloomingBit.io 中国 概要 中国のメモリ産業が急速に技術力を高め、CXMT（長鑫存儲）などの企業がHBM3およびHBM3Eの開発に注力することで、韓国との技術ギャップを縮めています。特に注目すべきは、NANDフラッシュ分野のリーディングカンパニーであるYMTC... -
モルガン・スタンレー、CoWoS需要が2027年までに93%急増し、AMD Venice CPUも採用と予測
Phemex News アメリカ 概要 モルガン・スタンレーは、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術の世界需要が2027年までに93%急増し、269.4万ユニットに達すると予測しています。この需要急増の最大の牽引役はNvidiaで、全体の45%を占めると見られます。特... -
Intel、EMIB-TでTSMC CoWoSへの対抗馬として浮上、新メモリXBMアーキテクチャでAIメモリボトルネックを緩和へ
Tom's Hardware アメリカ 概要 Intelの2.5Dパッケージング技術EMIB-Tが、大型パッケージAIアクセラレーター向けにTSMCのCoWoSへの信頼できる代替技術として浮上しています。36/35 µmのバンプピッチでの検証が4.5倍レティクルサイズのシリコンパッケージに... -
SamsungとSK hynix、HBM向けハイブリッドボンディングの本格採用時期を再検討か、16層HBM4Eが最短の導入候補に
TrendForce 台湾 概要 Samsung ElectronicsとSK hynixは、HBM（高帯域幅メモリ）へのハイブリッドボンディング技術の本格的な導入時期を再検討していると報じられています。当初HBM4での採用が期待されていましたが、両社は現在も従来の熱圧着ボンディング... -
韓国生産技術研究院、商業用HBMの4倍の集積密度を達成する新規チップ統合プロセスを開発
EurekAlert! 韓国 概要 韓国生産技術研究院（KITECH）の研究者たちが、商業用HBMと比較して約4倍の集積密度を達成する革新的なチップ統合プロセスを開発しました。この新技術は、チップの同時転写と高効率な金属相互接続形成を組み合わせることで、与えら... -
Micron、HBM生産強化のため広島工場に93億ドルを投じ2028年稼働へ、シンガポールでもパッケージング能力を拡大
TechsCurrent 日本 概要 Micron Technologyは、高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力を強化するため、日本の広島工場に約93億ドル（約1.4兆円）を投じる大規模な拡張計画に着工しました。この新設工場は2028年夏頃からの出荷開始を予定しており、日本の経済産... -
AT&S、オーストリアのフェーリング工場に1000万ユーロを投資しPCB事業を強化、イノベーションハブへ
AT&S (Press Release) オーストリア 概要 ハイエンドPCBおよびIC基板のグローバルリーダーであるAT&Sは、オーストリアのフェーリング工場に数百万ユーロ（約1000万ユーロ）を投資し、PCB事業の強化と電力・熱管理における専門知識の拡大を図ります。こ...
