半導体後工程– category –

概要 本記事は、AIスーパーサイクルに牽引され、先進パッケージングが半導体性能向上とスケーリングにおける核心要素として進化していることを強調しています。専門家は、2025年末に8000億ドルに迫った世界の半導体市場が、AI主導で2026年には1兆ドルを超...

概要 The Economist誌の2026年4月号は、ムーアの法則を超えたAI主導の新しいパラダイムへの転換期にある世界のテック業界における大きな変化を深く分析しています。記事は、汎用CPUからCPU、GPU、NPU（Neural Processing Units）、各種DSA（Domain-Specifi...

概要 ECTC 2026（Electronics Components and Technology Conference）では、AI時代の中心的な役割を果たす先進パッケージング技術に関する主要なトレンドと議論が展開されると報じられています。量子インフラ、パネルレベル統合による新パッケージング技...

概要 半導体テスト装置大手であるAdvantestは、カリフォルニア州サンノゼに新しいイノベーションセンターを開設したと発表しました。この施設は、クリーンルームと最新のテスト技術を備え、先進パッケージングおよび複雑なデバイスアーキテクチャのニーズ...

概要 Onto Innovationの最新検査プラットフォーム「Dragonfly G5」が、2.5D人工知能（AI）パッケージングアプリケーション向けに認定を取得しました。この認定は、同プラットフォームがAIおよび高性能コンピューティング（HPC）環境で広く使用される複雑な...

概要 日本経済産業省（METI）は、Rapidus Corporationに対し、約40億米ドル（6315億円）の追加資金支援を承認し、日本が先進半導体製造のリーダーとなることへのコミットメントを強化しました。この承認により、Rapidusへの政府R&D支援総額は2.35兆円...

概要 本記事は、半導体業界における垂直統合の進化と重要性の高まりを分析しています。伝統的に、垂直統合は設計から製造、パッケージング、テスト、最終的なシステム展開まで、バリューチェーンの複数の段階を企業が制御することを意味しました。その目的...

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概要 Intellectia.AIの分析によると、先進パッケージング技術がAIチップサプライチェーンにおける重要なボトルネックとなっています。AIアプリケーションがより高いチップ性能を要求し続ける中、CoWoSやEMIBといった先進パッケージングソリューションは不...

概要 この市場レポートによると、半導体後工程装置市場は、先進的なチップパッケージングおよびテスト技術の進歩に牽引され、大幅な成長を遂げています。市場規模は2026年に153.1億ドルに達し、年平均成長率（CAGR）12.29%で拡大すると予測されています。...

概要 主要なOSATプロバイダーであるASEテクノロジー・ホールディングは、2026年までに完全自動化された310mmパネルレベルパッケージング（PLP）ラインを展開し、PLPへの取り組みを加速しています。この動きは、特にAIアプリケーションからの先進パッケージ...

概要 この市場展望レポートは、AIチップ向け先進パッケージング市場が2026年の41.5億ドルから2034年までに97.8億ドルへと成長し、年平均成長率（CAGR）11.3%を記録すると予測しています。この成長は、データセンター、エッジコンピューティング、自律シス...

概要 Forbesの記事は、マイクロンがHBM（高帯域幅メモリ）分野で市場シェアを獲得するための積極的な戦略を分析しています。現在、SKハイニックスやサムスンを含む全主要プレイヤーのHBMは2026年まで完売状態です。マイクロンは2024年第4四半期の9%から202...

概要 Sarcina Technologyは、チップレットベースのシステムアーキテクチャを加速するために設計された高性能ダイ間（D2D）相互接続ソリューション「UCIe-A/SパッケージングIP」を発表しました。このIPは、インターポーザーまたは基板上のパッケージレベル...

概要 2026年のTSMCに関するこの詳細な分析は、同社が「世界のデジタル経済の中枢神経」として、特にAIが普及する時代において極めて重要な役割を担っていることを強調しています。TSMCのCoWoSおよびSoICといった先進パッケージング技術は、NVIDIAのRubinア...

概要 この記事は、微細ピッチハイブリッドボンディングが次世代3D ICおよびチップレット統合の重要なイネーブラであることを深く掘り下げています。この技術は、誘電体間（通常SiO2-SiO2）と銅-銅（Cu-Cu）の直接接合を組み合わせることで、従来のマイクロ...

概要 新たな予測によると、人工知能の急速な普及に伴う高帯域幅メモリ（HBM）需要の激化により、世界のメモリ市場は少なくとも2030年まで供給不足が続くと見られています。この長期的な供給不足は、HBMが従来のメモリの3〜4倍の生産能力を必要とすること、...

概要 ADTechnologyは、2030年までに売上高1.5兆ウォン（約10億ドル）を目指し、半導体事業を再編しています。同社はデザインサービス中心のモデルから、自社アーキテクチャとIPを活用したプラットフォーム企業への転換を図っています。この戦略は、Samsung...

概要 先進パッケージング市場は大きな変革期にあり、ファンアウト・パネルレベル・パッケージング（FOPLP）とマルチチップモジュール（WMCM）を用いたウェーハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）が重要なソリューションとして浮上しています。これら...

概要 台湾経済部（MOEA）は、パネルレベルパッケージング（PLP）エコシステムの構築を積極的に推進しており、2025年の4億ドルから2030年には20億ドルへと市場規模を5倍に拡大することを目指しています。工業技術研究院（ITRI）が開発した次世代PLPメタライ...