半導体後工程– category –
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NvidiaとAmkorが15億ドルの先進パッケージング契約を締結、TSMC CoWoSのボトルネックを緩和し供給源を多様化
TradingKey アメリカ 概要 NvidiaとAmkor Technologyは、約15億ドルに及ぶ複数年パッケージングサービス契約を締結しました。この画期的な契約は、NvidiaがTSMCのCoWoSパッケージング能力への過度な依存を減らし、サプライチェーンの強靭性を高めるための... -
Powertech TechnologyとBroadcom、シンガポールに4億ドル投資しAI ASIC向けFOPLP製造合弁事業を設立
DigiTimes 台湾 概要 Powertech Technology (PTI)は、Broadcomとの合弁事業を承認し、シンガポールに4億ドルを投資してファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）の製造能力を構築する計画を発表しました。この戦略的な動きは、AI ASIC（特定用途向... -
Samsung、ハイブリッドボンディングHBMの量産開始を2029-2030年に延期、技術課題とNVIDIA次世代GPUに照準
TrendForce 韓国 概要 Samsung Electronicsは、次世代HBMおよびロジック半導体向けのハイブリッドボンディング技術の本格的な量産開始を、当初の計画より遅い2029年から2030年まで延期すると報じられています。同社は平沢キャンパスに約50台のダイツーウェ... -
台湾Grand Process Technology、ドイツSingulusと提携しパネルレベルパッケージング（PLP）市場に参入、AI・HPC向けソリューション提供
Taiwan News 台湾 概要 台湾の半導体装置メーカーGrand Process Technology Corp.は、子会社のChallentech International Corp.およびドイツのSingulus Technologiesとの戦略的提携を通じて、パネルレベルパッケージング（PLP）市場への本格参入を発表しま... -
中国HKC、紹興に40億人民元を投じ先進半導体パッケージング・テストラインを新設、異種チップ統合を推進
TrendForce 中国 概要 中国のHKCは、紹興経済開発区に40億人民元（約5.5億ドル）を投資し、先進半導体パッケージングおよびテストプロジェクトを立ち上げると発表しました。このプロジェクトでは、新会社である浙江華芯先進半導体有限公司を通じて、異種チ... -
Yole Group、先端パッケージング市場が2031年までに1200億ドル超に倍増と予測、AI・HPCが成長牽引
Yole Group (via advancedpackaging.news) フランス 概要 Yole Groupの最新レポートは、世界の先端パッケージング市場が2025年の550億ドルから2031年までに1200億ドル以上に倍増すると予測しました。この驚異的な成長は、主にAIおよび高性能コンピューティ... -
TSMC、米国アリゾナ州に1000億ドルの追加投資を決定、総額2650億ドルで先端半導体製造を強化
Supply Chain Dive アメリカ 概要 TSMCは、米国アリゾナ州の半導体製造およびパッケージング施設に対し、新たに1000億ドルの大規模な追加投資を行うと発表しました。これにより、同社の米国における総投資額は2650億ドルに達し、合計12の施設が稼働する見... -
AIチップのパッケージングボトルネック深刻化：NVIDIA、TSMCのCoWoS不足でIntel EMIBを検討、Amkorはアリゾナに70億ドル投資
The Economy 日本 概要 AIチップの生産において、先端パッケージング技術、特にTSMCのCoWoSが深刻なボトルネックとなっています。この供給不足に対応するため、NVIDIAは将来のGPU生産にIntelのEMIB技術採用を検討していると報じられました。Amkorはアリゾ... -
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年7月18日号
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Samsung Electro-Mechanics、AIサーバー向けFC-BGAとガラス基板でIbidenに挑む、5000億円投資で生産拡大
MK 韓国 概要 AI半導体の性能を左右する主要部品であるパッケージ基板市場において、Samsung Electro-Mechanicsが日本のIbidenの圧倒的な市場シェアに挑戦しています。同社はAIサーバー向けフリップチップボールグリッドアレイ（FC-BGA）と次世代ガラス基... -
Micron、GlobalWafersテキサス工場に5億ドル投資、2035年までに米国内DRAM生産40%目標
Tom's Hardware アメリカ 概要 Micron Technologyは、GlobalWafersのテキサス州ウェハ工場に5億ドルを投資し、2035年までにDRAM生産の40%を米国で実施するという野心的な目標を掲げています。この動きは、同社の米国内総支出を2500億ドルにまで引き上げる... -
Applied Materials、TSMCとの10年契約とNEXX買収でAI向け先進パッケージングを強化
Simply Wall St News アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIチップ向け先進パッケージング分野での事業を大幅に強化しています。同社はTSMCとの間で10年間のAIパッケージングに関する長期提携を締結したほか、DRAMおよびパッケージングツールの新規導入、... -
Samsung Electronics、AIデータセンター向けHBM・ロジック・光技術統合「2.xD」パッケージング開発を推進
BigGo Finance 韓国 概要 Samsung Electronicsは、AIデータセンターの消費電力と発熱問題に対応するため、高帯域幅メモリ（HBM）、ロジックチップ、シリコンフォトニクス（SiPh）を単一パッケージに統合する次世代パッケージング技術「2.xD」の開発を推進... -
マレーシア、9200万リンギット政府資金でHBM4先端パッケージングライン開発へ：半導体バリューチェーン上位化を目指す
Business News マレーシア 概要 マレーシアは、IC設計と先端パッケージングへの注力を通じて、半導体バリューチェーンにおける自国の位置付けを高める戦略を推進している。2026年5月に設立されたマレーシア先端パッケージングコンソーシアム（MAPC）は、政... -
AT&Sがマレーシアで15億ユーロ、IBIDENが日本・海外で5000億円投資：AI/HPC向けABF基板生産能力を大幅拡大
Sector Signals 中国 概要 AT&Sは、AMDおよび別の主要テクノロジー企業とAI・HPC向けハイエンドIC基板の生産能力拡大で合意し、マレーシアのKulim工場に約15億～20億ユーロを投資すると発表した。一方、日本のIBIDENも2026年度から2028年度にかけて約5... -
台湾、ガラス基板TGVサプライチェーンを構築へ：E&R Engineeringがレーザー改質技術で米顧客へ装置出荷、量産化加速
Taiwan News 台湾 概要 高性能コンピューティングの需要増大に対応するため、ガラス基板が次世代先端パッケージングソリューションとして台頭し、台湾のTGV（Through-Glass Via）サプライチェーンが本格的に形成されている。E&R EngineeringはTGV製造... -
CoWoSはAI GPU出荷のボトルネック、HBM不足とは異なる本質的な制約
BiyaPay Blog 国際 概要 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、GPU、HBM、チップレットを統合する先進パッケージング技術であり、その限られた生産能力がAI GPU出荷の製造統合ボトルネックとなっています。HBM不足がメモリ自体を指すのに対し、CoWoS不... -
NVIDIAのAIチップ供給ボトルネックはTSMCのCoWoS製造能力、Intel EMIBが代替候補に
BingX 国際 概要 TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング容量は2026年まで完全に予約済みで、リードタイムが52～78週間に達し、NVIDIAにとって深刻な供給ボトルネックとなっています。NVIDIAがCoWoS容量の約60%を占める一方、AMDは... -
NVIDIAの2027年CoWoS供給110万インターポーザーへ69%増、AMDは50%超成長へ：KeyBancがアジアサプライチェーンから予測
TipRanks アメリカ 概要 KeyBancのアナリストJohn Vinh氏によるアジアサプライチェーン調査で、半導体エコシステム全体で強い需要が確認されました。NVIDIAの2027年CoWoS供給予測はルビンおよびルビンウルトラ向けに110万インターポーザーと、69%上方修正... -
TSMCの「ガラス殺器」技術、郭明錤がNVIDIA向けガラスコア基板開発を暴露、2028年AIチップ製造を革新
三立新聞網SETN.COM 台湾 概要 TF International Securitiesのアナリスト郭明錤氏は、TSMCがNVIDIAと共同で「ガラスコア基板」技術を開発しており、これが次世代AIチップ製造において「ゲームチェンジャー」となることを明らかにしました。この技術は、チ...
