半導体後工程– category –
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CEA-Leti、1µmピッチのダイ-トゥ-ウェハーハイブリッドボンディングを実証：AIハードウェアのボトルネック解消へ
Chiplet Marketplace フランス 概要 CEA-Letiは、ECTC 2026で、ピッチが1µmまでのダイ-トゥ-ウェハー（D2W）ハイブリッドボンディングを利用した機能テスト車両を実証し、AIハードウェアのボトルネックを解消する大きな進歩を発表しました。このD2W技術は... -
Samsung Electronics、業界初の12層HBM4Eサンプル出荷開始：HBM4比でエネルギー効率16%、熱抵抗14%改善
Samsung Electronics 韓国 概要 Samsung Electronicsは、業界初の12層HBM4Eサンプルを主要なグローバル顧客に出荷開始しました。このHBM4Eは、HBM4と比較してエネルギー効率を16%、熱抵抗特性を14%以上改善し、スタックあたり最大3.6TB/sのメモリ帯域幅を... -
ImecとEV Group、200nmピッチのウェハー対ウェハーハイブリッドボンディングで世界最高のオーバーレイ精度を達成
PR Newswire ベルギー 概要 ImecとEV Groupは、IEEE ECTC 2026で、200nmのCu相互接続パッドピッチでのウェハー対ウェハーハイブリッドボンディングを実証し、300mmウェハー全体で40ナノメートル未満の銅パッド間ポストボンドオーバーレイベクトルという世... -
TSMCのCoWoS容量がAIチップの成長を阻む主要ボトルネックに：2026年末までに月産12万枚へ増強も需要超過が継続
backplane 台湾 概要 TSMCのCoWoSパッケージング容量が、AIチップの進化を阻む最も深刻なボトルネックとして浮上しています。同社は2024年後半の月産約35,000ウェハーから2026年末までに月産120,000～140,000ウェハーへと生産能力を約4倍に拡大しています... -
KLAの先進パッケージング事業が急成長：2026年度収益は13億ドル超、AI向け検査需要で牽引
Bitget アメリカ 概要 KLA Corporationは、半導体プロセス制御および歩留まり管理のグローバルリーダーとして、特にAIチップの複雑化に伴う先進パッケージング事業で急成長を遂げています。同社の先進パッケージング部門からの収益は、2025年の推定9億2500... -
ASMPT、先進パッケージング技術諮問委員会を設立し、AI時代のイノベーション加速へ
ASMPT シンガポール 概要 ASMPTは、次世代コンピューティングおよびAIコンポーネントにおける先進パッケージングの重要性増大に対応するため、Advanced Packaging Technology Advisory Council (TAC)を設立しました。TACは、先進メモリ（HBM & HBF）、... -
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年5月30日号
📄 ウィークリーレポート 2026年5月30日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年5月30日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年5月30日（MP3）を再生・ダウンロード 半導体後工程ポッドキャスト20260530.mp... -
AMD、次世代Zen 7 CPU向けにPowertechのFOPLP技術を検討
TechPowerUp アメリカ 概要 AMDは、コードネーム「Grimlock」と呼ばれる次期「Zen 7」アーキテクチャのCPU向けに、Powertech Technologyのファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）ソリューションを含む、様々な先端パッケージング技術を検討して... -
韓国のHBMテスト装置ボトルネックが国内サプライヤー育成を促進
eferix.substack.com 韓国 概要 高帯域幅メモリ（HBM）のテスト装置分野は、これまでAdvantestやTeradyneといった外国企業が支配的であり、これが韓国のHBM生産能力拡大における国家レベルのサプライチェーンの脆弱性として認識されてきました。この状況を... -
Huawei、「Logic Folding」と超微細ハイブリッドボンディングで1.4nm相当のチップ密度を目指す「Tao Law」を提案
China as a System 中国 概要 Huaweiは、半導体プロセス開発における新たなアプローチ「Tao Law」を提案しました。これは、「Logic Folding」と呼ばれる手法と超微細ピッチハイブリッドボンディング、TSV技術を組み合わせることで、5年以内に1.4nm相当のチ... -
ヘテロジニアスインテグレーションがハイブリッドボンディングで進化、電力・熱管理の課題に対応
IndexBox グローバル 概要 ヘテロジニアスインテグレーション、特に微細ピッチインターコネクトによるチップの垂直積層は、将来のAI、5G/6Gエレクトロニクスにとって極めて重要であり、データ伝送距離と消費電力を大幅に削減します。ハイブリッドボンディ... -
東京エレクトロンとSamsung、ハイブリッドボンディング装置への設備投資を大幅増強
Mordor Intelligence 日本, 韓国 概要 半導体業界が先端パッケージングへと移行する中、東京エレクトロンとSamsungは、ハイブリッドボンディングおよび一般的なボンディング装置への設備投資を大幅に増やしています。この投資は、GPUおよびAIアクセラレー... -
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、台湾のAIサプライチェーンへの年間投資が1,500億ドルに到達する見込みを表明
BigGo Finance 台湾 概要 NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは、同社の台湾AIサプライチェーンへの年間調達・投資額が将来的に1,500億ドルに達する見込みだと発表しました。これは4～5年前の100億～150億ドルから10倍の増加、現在の年間約1,000億ドルからも大... -
NVIDIAのCoWoSパッケージングボトルネック緩和も、HBM供給が新たな主要制約に浮上
24/7 Wall St. アメリカ 概要 AIアクセラレータの長年の生産ボトルネックであったTSMCのCoWoS先端パッケージング能力は拡大し、供給逼迫が緩和されつつあります。しかし、今や高帯域幅メモリ（HBM）の供給が新たな主要な制約として浮上しています。TSMCは2... -
Hanmi Semiconductor、HBM4向けTCボンダーのQ2回復を予測し米国市場拡大を計画
BigGo Finance 韓国 概要 Hanmi Semiconductorは、AI半導体需要の加速に牽引され、2026年第2四半期からHBM4向けTCボンダーの受注が大幅に回復すると予測しています。HBM3EからHBM4への移行期間における受注ギャップにより第1四半期の業績は一時的に低迷し... -
ImecとEV Group、200nmピッチでウェーハ対ウェーハハイブリッドボンディングを実証、新記録達成
imec ベルギー 概要 ImecとEV Group（EVG）は、ECTC 2026において、300mmウェーハ上で200nmというこれまでにない微細な銅インターコネクトパッドピッチを持つウェーハ対ウェーハハイブリッドボンディングを実証し、新記録を達成しました。この技術は、ポス... -
ASE、AIおよびチップレット向けに業界初の自動化された310mmパネルレベルパッケージング生産ラインを発表
AnySilicon 台湾 概要 Advanced Semiconductor Engineering (ASE)は、AIプロセッサやチップレットベースのアーキテクチャ向けに、自動化された310mm x 310mmパネルレベルパッケージング（PLP）生産ラインを開発したことを発表しました。この技術革新は、従... -
マレーシア、先端半導体パッケージング能力開発のため国家コンソーシアムを設立
SME.asia マレーシア 概要 マレーシア政府は、国内の先端半導体パッケージング能力を2年以内に確立するため、マレーシア先端パッケージングコンソーシアム（MAPC）を発足させました。このコンソーシアムは、政府が提供する9,200万リンギットの研究開発助成... -
SK HynixとSamsung、ハイブリッドボンディング採用のHBM4を披露、2026年下半期の量産目標
Techfund 韓国 概要 CES 2026において、SK HynixとSamsungは、2026年下半期の量産開始を目指すHBM4デバイスの試作品を披露しました。SK Hynixは、高度なTSVとハイブリッドボンディングを活用した16層、48GB容量のHBM4を展示し、高密度化を強調しました。一... -
AMD、台湾のAIエコシステムに100億ドル超を投資し先端パッケージングとEFB技術を強化
EE Times 台湾 概要 AMDは、AIインフラストラクチャと先端パッケージング能力を強化するため、台湾の半導体エコシステム全体に100億ドルを超える大規模な投資を行うことを発表しました。この投資は、ASE、SPIL、Powertech Technology（PTI）といった台湾の...
