高分子・樹脂– category –
-
Avantiumが双日プラネットと提携し、植物由来PEF樹脂「releaf®」の日本市場展開を加速
Avantium N.V. (Press Release) オランダ 概要 Avantium N.V.は2026年9月8日、同社の革新的な植物由来ポリマーであるFDCAおよびPEF（releaf®ブランド）の日本市場における普及を加速するため、双日プラネット株式会社との戦略的パートナーシップを発表しま... -
FDA、医療機器用フッ素ポリマーを「懸念PFAS」から明確に区別し安全性再確認
Mondaq アメリカ 概要 米国食品医薬品局（FDA）は、2026年9月1日、医療機器に用いられるフッ素ポリマーを「永遠の化学物質」として懸念される一般的なPFASとは明確に区別し、その安全性を再確認したと発表しました。FDAは「PFAS in Medical Devices」ウェ... -
新リサイクル技術、炭素繊維強化ポリベンゾキサジン複合材を分解し炭素繊維をほぼ無損傷で回収
ACS Publications アメリカ 概要 炭素繊維強化熱硬化性複合材料（CFRTCs）のリサイクルにおける長年の課題を克服するため、ポリベンゾキサジン（PBZ）中の内在性マンニッヒ塩基架橋と第一級アミン基との交換反応を利用した新しい分解戦略が提案されました... -
TOWA、半導体向け「モールドアンダーフィル（MUF）」でAI半導体の熱管理と生産性向上に貢献
Resonac 日本 概要 TOWAが、次世代半導体パッケージング技術の共同創造プラットフォーム「US-JOINT」を通じて顧客のコンセプト検証を加速させています。特にAI向け半導体における熱管理の課題に対し、真空下での圧縮成形により樹脂でパッケージ内の隙間を... -
半導体製造装置でPEEK採用が加速、卓越した純度・耐熱性・耐薬品性でウェーハハンドリングに貢献
Poly Fluoro Ltd インド 概要 半導体製造装置において、PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）が高性能ポリマーとしてますます採用されています。PEEKは、その優れた純度、熱性能、耐薬品性、寸法安定性、加工性により、ウェーハハンドリングアーム、真空イ... -
スクロース活用BN界面工学により高周波BT樹脂基板が誘電損失0.003（10GHz）、熱伝導率も大幅向上
ACS Publications アメリカ 概要 高周波電子パッケージング基板向けに、低誘電損失と熱伝導率の向上を実現する窒化ホウ素（BN）の画期的な界面エンジニアリング戦略が開発されました。スクロース支援メカノケミカル活性化とシランカップリングを組み合わせ... -
データセンターAIアクセラレータ、2030年までに「ガラスコア基板」でABF基板の反り問題を解決へ
Tom's Hardware アメリカ 概要 AIアクセラレータにおけるABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の供給不足と材料の壁が深刻化しており、特に大規模パッケージでの反り問題が課題となっています。AIアクセラレータは銅配線と絶縁膜の層に挟まれたガラス強化樹... -
ZAECOTECH、風力ブレード向けバイオマス由来熱硬化性樹脂の機械的特性を解明、閉ループリサイクルも視野に
ZAECOTECH ドイツ 概要 風力エネルギー部門は、石油由来熱硬化性エポキシ樹脂の代替として、バイオマス由来熱硬化性樹脂の開発を加速しています。ZAECOTECHの技術ガイドは、再生可能な植物由来原料から合成され、可逆的な共有結合を持つ次世代ポリマーの機... -
NIST、光重合3Dプリンティングの標準参照材料RM 8047を商業利用開始、品質管理と再現性を統一
WhatTheyThink アメリカ 概要 米国国立標準技術研究所（NIST）が、光重合3Dプリンティングの品質管理、精度、再現性を向上させるための標準参照材料（RM）8047の商業利用を発表しました。RM 8047は、液状樹脂が適切に硬化し、各層が化学的に結合する信頼性... -
研究者、3Dプリント部品向けに金属・セラミック多層コーティングを開発、耐摩耗性・密着性を大幅向上
AZoM イギリス 概要 研究者らが、3Dプリントされたポリマー部品の表面品質と耐久性の限界を克服する多層コーティング技術を実証しました。ポリウレタン（PU）、ポリプロピレン（PP）、ポリアミド（PA）などの材料に金属およびセラミックの多層コーティング... -
JLC3DP、3Dプリント用PLAの耐熱限界は「実用50〜60℃以下」と発表、より高温向けには高性能材料を推奨
JLC3DP 中国 概要 JLC3DPが、一般的な3Dプリンティング材料であるPLA（ポリ乳酸）の耐熱性に関するガイドラインを発表しました。PLAは通常55～65℃で剛性を失い始め、150～180℃で溶融するものの、持続的な高負荷環境では50～60℃以下での使用が推奨されてい... -
ACSが持続可能なAM材料の課題を指摘、「機能化のパラドックス」でバイオ由来材料の環境負荷増に警鐘
ACS Publications アメリカ 概要 アディティブマニュファクチャリングがポリマー材料工学に革新をもたらす一方で、液槽光重合における石油由来およびリサイクル不可能な熱硬化性樹脂への依存が課題とされています。本レビューは、持続可能な3Dプリンティン... -
持続可能なポリマーAMの包括的レビュー公開、性能・加工負荷・リサイクル性を多角的評価
MDPI スイス 概要 持続可能なポリマーアディティブマニュファクチャリング（AM）の実現可能性に関する包括的なレビューが発表されました。本レビューは、ステレオリソグラフィ（SLA）、デジタルライトプロセッシング（DLP）、熱溶解積層法（FDM）の3つのAM... -
新規「HBPSi変性エポキシ樹脂」、電子パッケージ向け100MHzで誘電率2.82、誘電正接0.02050を達成
ACS Publications アメリカ 概要 電子パッケージング用途向けに、優れた低誘電特性を持つハイパーブランチポリフェニルシロキサン（HBPSi）変性エポキシ樹脂の簡便な製造方法が報告されました。このDGEBA/HBPSi/MeTHPA樹脂は、100 MHzで誘電率2.82、誘電正... -
住友化学とグーテンベルク、半導体・AI向け3Dプリント用「液晶ポリマーフィラメント」を共同開発
Plastics Today 日本 概要 住友化学と東京のグーテンベルク株式会社が、半導体、AI、次世代モビリティ用途を対象とした3Dプリンティング用液晶ポリマー（LCP）フィラメントを共同開発しました。LCPは耐熱性、高強度、低誘電率、優れた寸法安定性を持つ一方... -
INTAMSYSとJLC3DP、航空宇宙・半導体向けPEEK/PEKK 3Dプリント受託サービスを本格提供開始
INTAMSYS / JLC3DP 中国 概要 INTAMSYSとJLC3DPが、航空宇宙、半導体、エネルギー、自動車、ロボティクスといった高要求エンジニアリング分野向けに、PEEKおよびPEKKを用いたスケーラブルな3Dプリンティング受託サービスを開始しました。本サービスはINTAM... -
Bilby3D、航空宇宙・自動車向け「ThermaX PEEK/TPI」など120℃超耐熱3Dプリントフィラメントを発表
Bilby3D オーストラリア 概要 Bilby3Dが航空宇宙、自動車、工具、産業用途に対応する高温3Dプリンティングフィラメントの新製品群を発表しました。これらの材料は、HTN、PPA、PC、PPSUなどを含み、特に「ThermaX TPI (熱可塑性ポリイミド)」や「ThermaX PE... -
高分子・樹脂 ウィークリーレポート 2026年9月5日号
▼ ▼ ▼ インフォグラフィックを見てウィークリーレポートを読みたいと感じられた方は、下記の戦略レポートのダウンロードをクリックしてください。 ▼ ▼ ▼ 📄 ウィークリーレポート 2026年9月5日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年9... -
Veloxis Pharmaceuticalsが腎臓移植後の拒絶反応予防薬Pegrizeprumentの第2相臨床試験「RENGEVITY-201」で初回投与を開始
Asahi Kasei Corporation アメリカ 概要 旭化成グループのVeloxis Pharmaceuticalsは、腎臓移植レシピエントにおける臓器拒絶反応予防のための治験薬Pegrizeprumentの第2相臨床試験「RENGEVITY-201」において、最初の患者への投与を開始しました。この試験... -
英国の主要複合材料イベント「International Composites Summit 2026」がロンドンで開幕、業界リーダー250名以上が結集
International Composites Summit 英国 概要 英国の複合材料産業における主要イベント「International Composites Summit (ICS) 2026」が、2026年12月1日から2日までロンドンのThe Drumで開催されます。このサミットは、250名以上の業界リーダー、投資家、...
