新技術・技術紹介– category –
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TSMCが世界初の商用フォトニックプロセッサを製造と報道：電気より1000倍高速、100倍省エネを実現か
Facebook 台湾 概要 台湾のFacebook投稿で、TSMCが世界初の商用フォトニックプロセッサの製造に成功したと報じられました。この革新的なプロセッサは、電気ではなく光を使って計算処理を行い、既存のチップと比較して1000倍高速かつ100倍少ないエネルギー... -
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMC、次世代イメージセンサー向け合弁事業設立で合意
Design And Reuse 日本・台湾 概要 ソニーセミコンダクタソリューションズと台湾積体電路製造（TSMC）は、次世代イメージセンサー技術の開発と製造に関する合弁事業の設立で合意しました。この戦略的提携は、両社の強みであるセンサー技術と半導体製造能力... -
ORCA Computing、量子加速AIに向けたPTシリーズシステムのグローバル展開とトヨタ・NVIDIAとの提携を発表
Distill Intelligence イギリス 概要 ORCA Computingは、量子加速AI技術の推進に向け、PTシリーズシステムの世界展開と、トヨタおよびNVIDIAとの戦略的パートナーシップを発表しました。この展開は、同社の光量子コンピューティング技術を世界中の研究機関... -
Xanaduとアルバータ大学、量子コンピューティングで次世代がん治療薬「光増感剤」の創薬を加速する提携を発表
StockTitan カナダ 概要 Xanadu Quantum Technologiesとアルバータ大学は、量子コンピューティングを活用して医薬品開発を加速するための戦略的パートナーシップを発表しました。この提携の主要な目標は、光線力学療法（PDT）で用いられる次世代の光増感剤... -
IMAPSレポートがAIデータセンターの計算障壁突破にシリコンフォトニクス、CPO、先進パッケージングの重要性を強調
IMAPS 3D InCites Content Platform アメリカ 概要 IMAPS 3D InCitesは、大規模言語モデルの急成長がデータセンターに課す膨大な要求に対処するため、光インターコネクトが不可欠であると指摘するレポートを発表しました。特に、フォトニックダイと光ファ... -
AtomicaがAIインフラの統合ボトルネック解消へ「AIフォトニック統合プラットフォーム」を発表
Chiplet Marketplace アメリカ 概要 Atomicaは、AIインフラにおける統合のボトルネックに対処するため、「AIフォトニック統合プラットフォーム」を発表しました。このプラットフォームは、シリコンおよびガラスインターポーザ、スルーシリコンおよびスルー... -
Lightmatter CEO、Hot Interconnects 2026で高性能AI向け双方向DWDMを提唱：推論ワークロードのボトルネック解消へ
Lightmatter® アメリカ 概要 Lightmatterの創業者兼CEOであるNicholas Harris氏がHot Interconnects 2026で基調講演を行い、高性能AIトレーニングおよび推論の基盤として双方向DWDM（Bidirectional Dense Wavelength-Division Multiplexing）の重要性を強... -
ソウル大学とハーバードSEASが光制御の新手法を発表：光バッファと超小型MUX開発
AllAboutCircuits.com 韓国、アメリカ、ドイツ 概要 ソウル大学とソウル市立大学の研究チームは、シリコンナイトライドプラットフォーム上で光の減速と遅延を可能にするフォトニック集積回路を設計し、光バッファの必要性に対応しました。ハーバード大学SE... -
Max Planck科学者がシリコンナイトライドと石英のハイブリッドフォトニックチップを開発、光の色変換と非線形光技術を可能に
Max Planck Institute for the Science of Light ドイツ 概要 Max Planck科学者たちは、シリコンナイトライドリング共振器を石英（二酸化ケイ素）で囲んだハイブリッドフォトニックチップを開発しました。この革新的な設計により、光がコア材料とクラッド... -
薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）ミケルソン干渉計変調器が、0.48 V·cmの過去最低VπLと120 Gbit/s PAM-4データ伝送を達成
Researching.cn 不明 概要 研究者らは、薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）プラットフォーム上にコンパクトな集中電極ミケルソン干渉計変調器（MIM）を開発し、半波長電圧長積（VπL）において0.48 V·cmという過去最低記録を達成しました。このMIMは、1.3 mm × 0... -
Atomica、AIフォトニック統合プラットフォームで光・電子・メモリ統合のボトルネックを解消
The Data Center Engineer アメリカ 概要 Atomicaは、AIインフラハードウェアにおけるフォトニクス、エレクトロニクス、メモリ、熱構造、パッケージレベルインターフェースの統合ボトルネックに対処するため、「AI Photonic Integration Platform」を発表... -
CPOの課題解決へ、ニアパッケージドオプティクス（NPO）が柔軟で低リスクな光パッケージングとして台頭
36kr 中国 概要 コパッケージドオプティクス（CPO）が大規模な商用化において、歩留まり、熱管理、量産検証の課題に直面する中、ニアパッケージドオプティクス（NPO）が柔軟で低リスクな移行期光学パッケージングアーキテクチャとして急速に台頭しています... -
ジョージア工科大学、AIシステム向けフォトニクス特別コースを開講
Georgia Tech アメリカ 概要 ジョージア工科大学は、AI/MLハイパースケールデータセンター向けの光相互接続とフォトニック集積回路（PIC）に焦点を当てた「AIシステム向けフォトニクス」特別コースを開講しました。このコースでは、データセンターの通信要... -
カリフォルニア工科大学、シリコンチップで光ファイバー級の低損失光伝送を実現
ScienceDaily アメリカ 概要 カリフォルニア工科大学の研究者チームは、シリコンチップ上で光を極めて低い信号損失で伝送する画期的な方法を発見し、可視光の波長域で光ファイバーに匹敵する性能を達成しました。この技術は、光クロック、ジャイロスコープ... -
OpenLightとTower Semiconductor、PH18DAプラットフォーム強化でフォトニックIC開発を加速
Embedded アメリカ 概要 OpenLightとTower Semiconductorは、AIインフラストラクチャやセンシング向けの高性能光統合を促進するため、フォトニックIC開発プラットフォームPH18DAを強化しました。この強化されたプラットフォームは、Cadence EDAツールと統... -
PsiQuantum、DARPAから1億2500万ドル契約を獲得、フォールトトレラント量子ソフトウェアにNVIDIA CUDA-Qを統合
PsiQuantum News アメリカ 概要 PsiQuantumは、DARPAのQuantum Benchmarking Initiative（QBI）プログラムのもとで1億2500万ドル（約180億円）の大型契約を獲得し、フォールトトレラント量子コンピューティングに向けた重要な一歩を踏み出しました。同時に... -
浜松ホトニクス、CERNの反物質研究を支える先進フォトニクス技術を「Behind the Science」で特集
浜松ホトニクス 日本 概要 浜松ホトニクスは、欧州原子核研究機構（CERN）が物質と反物質の謎を解明する研究を支援する同社の先進フォトニクス技術に焦点を当てた新しい「Behind the Science」特集を公開しました。この特集記事は、同社の高感度光検出器や... -
上海交通大学、FOWLP採用の再構成可能ゲルマニウム-シリコンフォトディテクタで電子・フォトニクス統合を簡素化
Technology News | Advanced Photonics Nexus (SPIE) 中国 概要 上海交通大学の研究チームが、ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）に基づく低損失な統合戦略を用いた再構成可能なゲルマニウム-シリコンフォトディテクタを開発しました。こ... -
Pasqal、ニュートラルアトム量子プロセッサ向けにシリコン窒化物フォトニックチップを開発、1万物理原子・100論理キュービット目標へ
Quantum Computing Report アメリカ 概要 Pasqalがニュートラルアトム量子プロセッサ向けに、革新的なシリコン窒化物フォトニックチップを開発し、従来のバルク光学系を置き換えることでハードウェアの小型化とスケーラブルな製造を実現しました。この技術... -
CSISレポート、21世紀の産業政策における地域ネットワークの重要性を強調：AIM Photonicsを事例に
CSIS アメリカ 概要 CSIS（戦略国際問題研究所）は、21世紀の産業政策において地域ネットワークが果たす重要な役割について分析するレポートを発表しました。特に、Manufacturing USAネットワークの一部であるAIM Photonics（American Institute for Manuf...
